EB病毒仅能在b淋巴细胞中增殖,可使其转化,能长期传代.被病毒感染的细胞具有EBv的基因组,并可产生各种抗原,已确定的有:EBv核抗原(EBna),早期抗原(ea),膜抗原(ma),衣壳抗原(vca),淋巴细胞识别膜抗原(lydma).除lydma外,鼻咽癌患者EBna,ma,vca,ea均产生相应的lgg和lga抗体,研究这些抗原及其抗体,对阐明EBv与鼻咽癌关系及早期诊断均有重要意义.EB病毒长期潜伏在淋巴细胞内,以环状dna形式游离在胞浆中,并整合天染色体内.EB病毒在人群中广泛感染,根据血清学调查,我国3~5岁儿童EB病毒vca-lgg抗体阳性率达90%以上,幼儿感染后多数无明显症状,或引起轻症咽炎和上呼吸道感染.青年期发生原发感染,约有50%出现传染性单核细胞增多症.主要通过唾液传播,也可经输血传染.EB病毒在口咽部上皮细胞内增殖,然后感染b淋巴细胞,这些细胞大量进入血液循环而造成全身性感染.并可长期潜伏在人体淋巴组织中,当机体免疫功能低下时,潜伏的EB病毒活化形成得复发感染.人体感染EBv后能诱生抗EBna抗体,抗ea抗体,抗vca抗体及抗ma抗体.已证明抗ma抗原的抗体能中和EBv.上述体液免疫系统能阻止外源性病毒感染,却不能消灭病毒的潜伏感染.一般认为细胞免疫(如t淋巴细胞的细胞毒反应)对病毒活化的“监视”和清除转化的b淋细胞起关键作用.由EBv感染引起或与EBv感染有关疾病主要有传染性单核细胞增多症,非洲儿童淋巴瘤(即burkitt淋巴瘤),鼻咽癌.
索尼笔记本EB系列摄像头不能启动~!急!
是不是自己更新驱动了?可能自动更新的驱动不对,没法驱动摄像头。再就是是不是有硬件开关?
最近我开始接触软件性能测试,由于以前对性能测试了解不是很多,所以我现在有点迷茫。求高手指点。
1.坏扇区(也称缺陷扇区)
指不能被正常访问或不能被正确读写的扇区。一般表现为:高级格式化后发现有“坏簇(Bad Clusters);用SCANDISK等工具检查发现有“B”标记;或用某些检测工具发现有“扇区错误提示”等。
一般每个扇区可以记录512字节的数据,如果其中任何一个字节不正常,该扇区就属于缺陷扇区。每个扇区除了记录512字节的数据外,另外还记录有一些信息:标志信息、校验码、地址信息等,其中任何一部分信息不正常都导致该扇区出现缺陷。
多数专业检测软件在检测过程中发现缺陷时,都有类似的错误信息提示,常见的扇区缺陷主要有几种情况:
①校验错误(ECC uncorrectable errors,又称ECC错误)。系统每次在往扇区中写数据的同时,都根据这些数据经过一定的算法运算生成一个校验码(ECC=Error Correction Code),并将这个校验码记录在该扇区的信息区内。以后从这个扇区读取数据时,都会同时读取其校检码,并对数据重新运算以检查结果是否与校检码一致。如果一致,则认为这个扇区正常,存放的数据正确有效;如果不一致,则认为该扇区出错,这就是校验错误。这是硬盘最主要的缺陷类型。导致这种缺陷的原因主要有:磁盘表面磁介质损伤、硬盘写功能不正常、校验码的算法差异。
②IDNF错误(sector ID not found),即扇区标志出错,造成系统在需要读写时找不到相应的扇区。造成这个错误的原因可能是系统参数错乱,导致内部地址转换错乱,系统找不到指定扇区;也有可能是某个扇区记录的标志信息出错导致系统无法正确辨别扇区。
③AMNF错误(Address Mark Not Found),即地址信息出错。一般是由于某个扇区记录的地址信息出错,系统在对它访问时发现其地址信息与系统编排的信息不一致。
④坏块标记错误(Bad block mark)。某些软件或病毒程序可以在部分扇区强行写上坏块标记,让系统不使用这些扇区。这种情况严格来说不一定是硬盘本身的缺陷,但想清除这些坏块标记却不容易。
2.磁道伺服缺陷
现在的硬盘大多采用嵌入式伺服,硬盘中每个正常的物理磁道都嵌入有一段或几段信息作为伺服信息,以便磁头在寻道时能准确定位及辨别正确编号的物理磁道。如果某个物理磁道的伺服信息受损,该物理磁道就可能无法被访问。这就是“磁道伺服缺陷”。一般表现为,分区过程非正常中断;格式化过程无法完成;用检测工具检测时,中途退出或死机,等等。
3.磁头组件缺陷
指硬盘中磁头组件的某部分不正常,造成部分或全部物理磁头无法正常读写的情况。包括磁头磨损、磁头接触面脏、磁头摆臂变形、音圈受损、磁铁移位等。一般表现为通电后,磁头动作发出的声音明显不正常,硬盘无法被系统BIOS检测到;无法分区格式化;格式化后发现从前到后都分布有大量的坏簇,等等。
4.系统信息错乱
每个硬盘内部都有一个系统保留区(service area),里面分成若干模块保存有许多参数和程序。硬盘在通电自检时,要调用其中大部分程序和参数。如果能读出那些程序和参数模块,而且校验正常的话,硬盘就进入准备状态。如果某些模块读不出或校验不正常,则该硬盘就无法进入准备状态。一般表现为,PC系统的BIOS无法检测到该硬盘或检测到该硬盘却无法对它进行读写操作。如某些系列硬盘的常见问题:美钻二代系列硬盘通电后,磁头响一声,马达停转;Fujitsu MPG系列在通电后,磁头正常寻道,但BIOS却检测不到;火球系列,系统能正常认出型号,却不能分区格式化;Western Digital的EB、BB系列,能被系统检测到,却不能分区格式化,等等。
5.电子线路缺陷
指硬盘的电子线路板中部分线路断路或短路,某些电气元件或IC芯片损坏等。有部分可以通过观察线路板发现缺陷所在,有些则要通过仪器测量后才能确认缺陷部位。一般表现为硬盘在通电后不能正常起转,或者起转后磁头寻道不正常,等等。
6.综合性能缺陷
有些硬盘在使用过程中部分芯片特性改变;或者有些硬盘受震动后物理结构产生微小变化(如马达主轴受损);或者有些硬盘在设计上存在缺陷……最终导致硬盘稳定性差,或部分性能达不到标准要求。一般表现为,工作时噪音明显增大;读写速度明显太慢;同一系列的硬盘大量出现类似故障;某种故障时有时无等等。
二、厂家处理缺陷的方式
厂家如何保证新硬盘不会被检测到缺陷呢?返修的硬盘又如何处理缺陷呢?首先,让我们来认识硬盘工厂的一些基本处理流程:
1.在生产线上装配硬盘的硬件部分,用特别设备往盘片写入伺服信号(Servo write)。
2.将硬盘的系统保留区(service area)格式化,并向系统保留区写入程序模块和参数模块。系统保留区一般位于硬盘0物理面的最前面几十个物理磁道。写入的程序模块一般用于硬盘内部管理,如低级格式化程序、加密解密程序、自监控程序、自动修复程序等等。写入的参数多达近百项:如型号、系列号、容量、口令、生产厂家与生产日期、配件类型、区域分配表、缺陷表、出错记录、使用时间记录、S.M.A.R.T表等等,数据量从几百KB到几MB不等。有时参数一经写入就不再改变,如型号、系列号、生产时间等;而有些参数则可以在使用过程中由内部管理程序自动修改,如出错记录、使用时间记录、S.M.A.R.T记录等。也有些专业的维修人员可以借助专业的工具软件,随意读取、修改写入硬盘中的程序模块和参数模块。
3.将所使用的盘片表面按物理地址全面扫描,检查出所有的缺陷磁道和缺陷扇区,并将这些缺陷磁道和缺陷扇区按实际物理地址记录在永久缺陷列表(P-list:Permanent defect list)中。这个扫描过程非常严格,能把不稳定不可靠的磁道和扇区也检查出来,视同缺陷一并处理。现在的硬盘密度极高,盘片生产过程再精密也很难完全避免缺陷磁道或缺陷扇区。一般新硬盘的P-list中都有少则数十,多则上万个缺陷记录。P-list是保留在系统保留区中,一般用户是无法查看或修改的。有些专业的维修人员借助专业的工具软件,可以查看或修改大部分硬盘中的P-list。
4.系统调用内部低级格式化程序,根据相应的内部参数进行内部低级格式化。在内部低级格式化过程中,对所有的磁道和扇区进行编号、信息重写、清零等工作。在编号时,采用跳过(skipped)的方法忽略掉记录在P-list中的缺陷磁道和缺陷扇区,保证以后用户不会也不能使用到那些缺陷磁道和缺陷扇区。因此,新硬盘在出售时是无法被检测到缺陷的。如果是返修的硬盘,一般就在厂家特定的维修部门进行检测维修。
什么是硬盘的磁道和扇区?磁道是磁盘一个面上的单个数据存储圆圈。如果将磁道作为一个存储单元,从数据管理效率来看实在是太低了,因此,磁道被分成若干编上号的区域,称之为扇区。这些扇区代表了磁道的分段(如图)。在PC系统中,通过标准格式化的程序产生的扇区容量都为512字节。这里大家需注意的是“扇区”与“簇”的关系,“簇”是操作系统在读或写一个文件时能处理的最小磁盘单元,一个簇等于一个或多个扇区。
硬盘各部位常见故障汇总
1)硬盘的供电:硬盘的供电取自主机的开关电源,四个接线柱的电压分别为:红色为正5V,黑色为地线,黄色为正12V,通过线性电源变换电路,变换为硬盘正常工作的各种电压。硬盘的供电电路如果出现问题,会直接导致硬盘不能工作。故障现象往往表现为不通电、硬盘检测不到、盘片不转、磁头不寻道等。供电电路常出问题的部位是:插座的接线柱、滤波电容、二极管、三极管、场效应管、电感、保险电阻等。
2)接口:接口是硬盘与计算机之间传输数据的通路,接口电路如出现故障可能会导致硬盘检测不到、乱码、参数误认等现象。接口电路常出故障的部位是接口芯片或与之匹配的晶振坏、接口插针断或虚焊或脏污、接口排阻损坏,部分硬盘的接口塑料损坏导致厂家不予保修。
3)缓存:用于加快硬盘数据传输速度,如出现问题可能会导致硬盘不被识别、乱码、进入操作系统后异常死机等现象。
4)BIOS:用于保存与硬盘容量、接口信息等,硬盘所有的工作流程都与BIOS程序相关,通断电瞬间可能会导致BIOS程序丢失或紊乱。BIOS不正常会导致硬盘误认、不能识别等各种各样的故障现象。
5)磁头芯片:贴装在磁头组件上,用于放大磁头信号、磁头逻辑分配、处理音圈电机反馈信号等,该芯片出现问题可能会出现磁头不能正确寻道、数据不能写入盘片、不能识别硬盘、异响等故障现象。
6) 前置信号处理器:用于加工整理磁头芯片传来的数据信号,该芯片如出现问题可能会出现不能正确识别硬盘的故障现象。
7)数字信号处理器:用于处理前置信号处理器传过来的数据信号,并对该信号解码或接收计算机传过来的数据信号,并对该信号进行编码。
8)电机驱动芯片:用于驱动硬盘主轴电机和音圈电机。现在的硬盘由于转速太高导致该芯片发热量太大而损坏,据不完全统计,70% 左右的硬盘电路路障是由该芯片损坏引起。
9)盘片:用于存储硬盘数据,轻微划伤时可通过软件按一定的算法解码纠错,严重划伤时,数据不可恢复。
10)主轴电机:用于带动盘片高速旋转,现在的硬盘大多使用液态轴承马达,精度极高,剧烈碰撞后可能会使间隙变大,读取数据变得困难、异响或根本检测不到硬盘。该故障现象需用专用设备才能读取里面的数据。
11)磁头:用于读取或写入硬盘数据,受到剧烈碰撞时易于损坏,导致不认硬盘。硬盘受到碰撞后受损可能性更大的是磁头。
12)音圈电机:闭环控制电机,用于把磁头准确定位在磁道上。该电机较少损坏。
13)定位卡子:用于使磁头停留在启停区,IBM等系列的硬盘的卡子易错位,导致磁头不能正常寻道。在无开盘维修条件的情况下,可按一定的角度适当敲击硬盘,使卡子回复到正确位置。
硬盘基础知识
一、容量
容量恐怕是最能体现硬盘发展速度的了,从当初IBM发布世界上第一款5MB容量的硬盘到现在,硬盘的容量已经从几十、几百MB增加到了上百GB,硬盘容量的增加主要通过增加单碟容量和增加盘片数来实现。单碟容量就是硬盘盘体内每张盘片的最大容量,每块硬盘内部有若干张碟片,所有碟片的容量之和就是硬盘的总容量。比如希捷酷鱼Ⅳ 60GB硬盘,其单碟容量为40GB,由两张碟片组成,其中一张为40GB(双面)、另一张为20GB(单面)。
1、 硬盘的发展突破了多次容量限制
单碟容量的增长可以带来三个好处:第一是硬盘容量的提高。由于硬盘盘体内一般只能容纳4到5张碟片,所以硬盘总容量的增长只能通过增加单碟容量来实现;二是传输速度的增加,因为盘片的表面积是一定的,那么只有增加单位面积内数据的存储密度。这样一来,磁头在通过相同的距离时就能读取更多的数据,对于连续存储的数据来说,性能提升非常明显;三是成本下降。举例来讲,同样是40GB的硬盘,若单碟容量为10GB,那么需要4张盘片和8个磁头,要是单碟容量上升为20GB,那么需要2张盘片和4个磁头,对于单碟容量达40GB的硬盘来说,只要1张盘片和2个磁头就够了,能够节约很多成本。目前硬盘单碟容量正在飞速增加,但硬盘的总容量增长速度却没有这么快,这正是增加单碟容量并减少盘片数的结果,出于成本和价格两方面的考虑,两张盘片是个比较理想的平衡点。
不过单碟容量的飞速增加也带来了两个问题:首先是AMR(Anisotropic Magneto Resistive,各项异性磁阻)的薄膜的电阻变化量有一定限度,所以AMR磁头的灵敏度也存在极限—— 476Mbit~794Mbit/平方厘米;其次是硬盘的总容量受到28bit寄存器的限制,最多只能达到137.4GB。
2、GMR巨磁阻磁头
GMR(Giant Magneto Resistive,巨磁阻)磁头与AMR磁头一样,核心是一片特殊金属材料,其电阻随磁场的变化而变化。磁阻元件连接着一个十分敏感的放大器,可以测出微小的电阻变化,通过这种微小的变化就可以读出盘片上记录的数据。只不过GMR磁头使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构,比AMR磁头更为敏感,相同的磁场变化能引起更大的电阻值变化,从而实现更高的存储密度,GMR磁头的存储密度能够达到1.55Gbit~6.2Gbit/平方厘米以上。
3、Big Drives
硬盘的容量及扇区地址与三个方面息息相关:柱面数(Cylinder)、磁头数(Head)和扇区数(Sector),统称CHS。这三个数值的寄存器位数决定了硬盘的最大容量,目前这3个寄存器的位数分别为16bit、8bit、4bit,总计28bit。这样即使是通过LBA寻址方式,也只能访问268,435,455个扇区,按每扇区512字节计算,总容量约为137.4GB。鉴于此种状况,迈拓(Maxtor)提出了一种叫做Big Drives的解决方案,为CHS的每个数值分配了一个16bit的寄存器,一共48bit,这样算来通过LBA寻址方式就能访问281,474,976,710,655个扇区,最大容量高达144PetaByte,合144,000,000GB。
二、转速
转速是指硬盘内盘片转动的速度,单位为RPM(Round Per Minute,转/分钟),有时也简写成“转”。目前市场上IDE硬盘的转速主要分5400RPM和7200RPM两种,当初昆腾曾经推出过两个转速分别为4400RPM和4500RPM的硬盘系列——lct15和lct20,但由于价格及发热量并没有比5400RPM硬盘降低多少,而性能却有所下降,因此没能得到市场的广泛认同。
从测试及实际应用等各个方面来看,5400RPM硬盘和7200RPM硬盘之间确实存在着一定性能差距,不过7200RPM硬盘的发热量、噪音以及性价比等方面均比5400RPM硬盘略逊一筹,而且现在的应用软件对于硬盘速度的要求并不很高,5400RPM硬盘完全能够满足绝大多数普通家庭的需要。况且随着单碟容量大幅度提升,转速对硬盘整体性能的影响已经不像以前那么大了,当初希捷U6系列硬盘推出之时,高达40GB的单碟容量使它在持续传输率等方面甚至比部分7200RPM的硬盘还要强。所以今后IDE硬盘的转速仍然会保持在现在的水平并维持一段时间。
三、缓存
缓存(Cache Buffer)的大小也是影响硬盘性能的重要因素之一。硬盘的缓存主要起三种作用:一是预读取。当硬盘受到CPU指令控制开始读取数据时,硬盘上的控制芯片会控制磁头把正在读取的簇的下一个或者几个簇中的数据读到缓存中(由于硬盘上数据存储时是比较连续的,所以读取命中率较高),当需要读取下一个或者几个簇中的数据的时候,硬盘则不需要再次读取数据,直接把缓存中的数据传输到内存中就可以了,由于缓存的速度远远高于磁头读写的速度,所以能够达到明显改善性能的目的;二是对写入动作进行缓存。当硬盘接到写入数据的指令之后,并不会马上将数据写入到盘片上,而是先暂时存储在缓存里,然后发送一个“数据已写入”的信号给系统,这时系统就会认为数据已经写入,并继续执行下面的工作,而硬盘则在空闲(不进行读取或写入的时候)时再将缓存中的数据写入到盘片上。虽然对于写入数据的性能有一定提升,但也不可避免地带来了安全隐患——如果数据还在缓存里的时候突然掉电,那么这些数据就会丢失。对于这个问题,硬盘厂商们自然也有解决办法:掉电时,磁头会借助惯性将缓存中的数据写入零磁道以外的暂存区域,等到下次启动时再将这些数据写入目的地;第三个作用就是临时存储最近访问过的数据。有时候,某些数据是会经常需要访问的,硬盘内部的缓存会将读取比较频繁的一些数据存储在缓存中,再次读取时就可以直接从缓存中直接传输。
硬盘缓存的大小决定了可存放数据的多少,但并不是说缓存越大性能就一定越好。目前主流硬盘的缓存多在2MB左右,没有配备更大容量的缓存主要是出于缓存算法的考虑,更大容量的缓存需要更有效率的算法,否则性能不会有多大提升。当然更大的缓存也是未来硬盘的一个发展方向,西部数据(WD)就推出了一款缓存容量高达8MB的硬盘产品,其性能表现请参考后面的评测部分文章,这里就不再赘述了。
硬盘的型号
硬盘的型号是很多消费者难以把握的,部分JS简单地更换包装盒就能将产品卖到更高的价钱。更为棘手的是,诸如转速、缓存容量、接口等技术指标在使用时很难立即感受出来,因此很多上当受骗的消费者还被蒙在鼓里。其实,只要我们掌握硬盘编号的规则,分辨不同产品是很容易的。
1. Seagate
Seagate硬盘的编号比较简单,而且提供的信息很少。以编号为ST340016A的酷鱼IV 40GB硬盘为例,其编号可以分解为ST-X-XXXXX-X,意义如下:
ST代表希捷硬盘;
3代表是3.5英寸硬盘;
40016代表容量为40016MB;
A代表为ATA接口,如果是Serial-ATA接口,那么此处为AS。
很明显,我们无法通过编号来区别Seagate硬盘的具体类型。对此,我们唯一的办法也只能通过产品表面的标识进行辨认,好在Seagate的标识还是相当清楚。
2. Maxtor
相对而言,Maxtor的硬盘编号就要清晰得多。其编号由4部分组成:产品型号 硬盘容量 接口类型 磁头数。以编号为6Y080L1的金钻九代为例,我们将其分解为XX-XXX-X-X,意义如下:
6Y:表示产品型号。4D/4K/4G代表星钻三代,4R代表星钻四代,2B代表美钻二代,6L代表金钻七代,6E代表金钻八代,6Y代表金钻九代;
080:表示硬盘容量,单位是GB;
L:表示缓存容量、接口及主轴马达类型。H代表ATA100接口、2MB缓存,J代表 ATA133接口、2MB缓存并使用滚珠轴承马达,L代表ATA133接口、2MB缓存并使用液态轴承马达,P代表ATA133接口、8MB缓存并使用液态轴承马达,M代表Serial-ATA接口、8MB缓存并使用液态轴承马达。
1:表示磁头数。
3. WD
WD硬盘的编号结构简单而且信息丰富。如WD1800JB可以分解为XX-XXXX-X-X,意义如下:
WD:表示WD硬盘;
1800:表示容量,后面一个“0”不看;
J:表示表示转速及缓存容量。A代表5400RPM、2MB缓存;B代表7200RPM、2MB缓存;J代表7200RPM、8MB缓存;
B:表示外部接口。A代表ATA66,B代表Ultra ATA100。
4. 三星
三星硬盘的标号也很简单,以SV6003H为例,可以分解为X-X-XXX-X-X,意义如下:
S:表示SpinPoint家族;
V:表示转速。V代表5400RPM,P代表7200RPM;
600:代表容量,后面一个“0”不看;
3:表示磁头数;
H:表示外部接口。D代表ATA66,H代表Ultra ATA100。
硬盘识别
目前,市面上的硬盘品牌大家已经耳熟能详,规模较大的厂商也无非就是IBM、昆腾(Quantum)、西捷(Seagate)等几家“名牌老字号”,不过,随着硬盘产品的不断推陈出新,对于各品牌硬盘型号的编号大多数用户已经难以解读。
其实,每个厂家的每款硬盘编号都有其一定的内在规律,而每串编号也都代表着硬盘本身特定的含义,而通过这些复杂的编号,用户可以更确切的了解硬盘的各种性能指标,包括接口类型、转速、容量、缓存等。
IBM
IBM的每一个产品又分为多个系列,其硬盘产品的命名方式为:“产品名 系列代号 接口类型 盘片尺寸 转速 容量”。
以Deskstar 22GXP的13.5GB硬盘为例,该硬盘的型号为:DJNA-371350,字母D代表Deskstar产品,JN代表Deskstar 25GP与22GP系列,A代表ATA接口,3代表3英寸盘片,7代表7200RPM产品,最后4位数字为硬盘容量13.5GB。
IBM系列代号(IDE)含义如下:TT=Deskstar 16GP或14GXP;JN=Deskstar 25GP或22GXP;RV=Ultrastar 18LZX或36ZX。 接口类型含义如下:A=ATA,S与U=Ultra SCSI,Ultra SCSI Wide,Ultra SCSI SCA,增强型SCSI,增强扩展型SCSI(SCA),C=Serial Storage Architecture;连续存储体系SCSI,L=光纤通道SCSI。
Maxtor(迈拓)
Maxtor硬盘的编号规则是:“首位 容量 接口类型 磁头数”。Maxtor从钻石四代开始,其首位数字就为9,一直延续至今,因此大家现在能够在市场上见到的Maxtor硬盘其首位数字大多数都是9。
另外,比较特殊的是Maxtor编号中有磁头数这一概念,因为Maxtor硬盘是大打单碟容量的发起人,所以其硬盘的型号中要将单碟容量的磁头数体现出来。单碟容量=2×硬盘总容量/磁头数,以金钻三代(DiamondMax Plus6800)10.2GB的硬盘为例说明:该硬盘型号为91024U3,9是首位,1024是容量,U是接口类型UDMA/66,3代表该硬盘有3个磁头,也就是说其中的一个盘片是单面有数据,这个单碟容量是2X10.2/3=6.8GB。Maxtor硬盘接口类型字母含义:A=PIO模式,D=UDMA/33模式,U=UDMA/66模式。
Seagate(希捷)
希捷的硬盘系列从低端到高端的产品名称分别为:U4系列、Medalist(金牌)系列、U8系列、Medalist Pro(金牌Pro)系列、Barracuda(酷鱼)系列、Barracuda II(酷鱼 II)系列、Barracuda III(酷鱼 III)系列。其中Medalist Pro、Barracuda(酷鱼)系列、Barracuda II(酷鱼 II)系列与Barracuda III(酷鱼 III)系列是7200RPM的产品,其他的是5400RPM的产品。
硬盘的型号均以ST开头,现以酷鱼10.2GB硬盘为例说明。该硬盘的型号是:ST310220A,在ST后第一位数字是代表硬盘的尺寸,3就是该硬盘采用3.5英寸的盘片,3后面的1022代表的是该硬盘的格式化容量是10.22GB,最后一位数字0是代表7200RPM产品。这一点不要与希捷以前的入门级产品Medalist ST38240A混淆。大多数希捷的Medalist Pro系列,以0结尾的产品均代表7200RPM硬盘,其他数字结尾(包括1、2)代表5400RPM产品。位于型号最后的字母是硬盘的接口类型。希捷硬盘的接口类型字母含义如下: A=ATA UDMA/33或UDMA/66 IDE接口; AG为笔记本电脑专用的ATA接口硬盘; W为Ultra Wide SCSI,其数据传输率为40MB/s; N为Ultra Narrow SCSI,其数据传输率为20MB/s; 而ST34501W/FC和ST19101N中的FC(Fibre Channel)表示光纤通道,可提供高达100MB/s的数据传输率,并且支持热拔插。
Quantum(昆腾)
昆腾硬盘的型号一般在盘体的条形标记上,可以在硬盘接口附近的外盘盖上找到。以EX64A012为例,其前两位的字母时表示硬盘类型,该例中EX指火球EX系列。第三四位的数字表示次硬盘的容量。第五位的字母是表示接口类型。接口字母的不同含义是这样的:A=ATA(IDE),S=SCSI,50-pin Sigle Ended;W=SCSI Wide,68-pin Sigle Ended;D=SCSI Wide,68-pin Differential。
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威纶触摸屏i系列HMI USB driver 驱动程序,跪求大仙来指点
设备接上电脑以后,打开设备管理器,扫描新硬件,找到Weintek HIM 更新驱动,指定路径--找到EB8000文件夹,USBdrive。 OK
如果还显示感叹号,再次更新驱动,选择 不要搜索我自己选择驱动。还是原来路径! 我就是这么解决的
索尼笔记本e系列eb47ec新机器散热声音大,嗡嗡的,有点刺耳,正常吗?为什么?
索尼笔记本都有自诊断功能 你开机按F10检查一下硬件 有没有问题 在检查软件有没有问题 如果都没有问题说明机器没有问题 你到客服那里他也是这样检测 EB47系列可能风扇转速太高导致的震动 声音也就会很大 用的时候你会发现 不光是风扇 机器还有电流声 我也做过检测 属于正常 你也没有必要太心急
一种叫P3000的硬盘修复软件
下载地址:http://www.newhua.com/soft/29459.htm
俄罗斯超级硬盘维修工具PC3000 V14
PC-3000是由俄罗斯著名硬盘实验室-- ACE Laboratory研究开发的商用的专业修复硬盘综合工具。它是从硬盘的内部软件来管理硬盘,进行硬盘的原始资料的改变和修复。可进行的操作:
1 伺服扫描 2 物理扫描 3 lba地址扫描
4 屏蔽成工厂坏道(p-list) 5 屏蔽磁头
6 屏蔽磁道 7 屏蔽坏扇区 8 改bios的字(参数)
9 改lba的大小 10 改sn号
11 查看或者修改负头的信息
二、PC3000主要用途
软硬件综合工具“PC-3000"主要用来专业修复各种型号的IDE硬盘,容量从20MB至200GB,支持的硬盘
生产厂家有: Seagate(希捷), Western Digital(西部数据), Fujitsu(富士通), Quantum(昆腾), Samsung(三星), Maxtor(迈拓), Conner, IBM, HP, Kalok, Teac, Daeyoung,and Xebec等。
使用РС-3000有可能修复 50-80% 的缺陷硬盘。 如此高的修复率是通过使用特别的硬盘工作模式来达到的(比如工厂模式),在特别的工作模式下可以对硬盘进行如下操作:
内部低级格式化;
重写硬盘内部微码模块(firmware);
改写硬盘参数标识;
检查缺陷扇区或缺陷磁道,并用重置、替换或跳过忽略缺陷的等方式修复;
重新调整内部参数;
逻辑切断(即禁止使用)缺陷的磁头;
S.M.A.R.T参数复位....
其中,重写内部微码(Firmware)模块对在一些情况下对数据恢复有特别的功效, 如: Maxtor美钻、金钻、星钻系列硬盘加电后不能被正确识别(无磁头杂音);Fujitsu MPG及MPF系列硬盘加电后磁头寻道基本正常,但不能被正确检测到;IBM腾龙系列有磁头寻道声(无杂音),但不能被正确识别;
Quantum硬盘能被检测到,但无法读写;WD EB及BB系列硬盘能被检测到,但无法读写......以上所列的这些故障,一般不属于硬件故障。通过PC-3000的操作,可以解决大部分类似故障,而且大部分数据还完好无损.
三、PC3000工作基本原理
破解各种型号的硬盘专用CPU的指令集,解读各种硬盘的Firmware(固件),从而控制硬盘的内部工作,实现硬盘内部参数模块读写和硬盘程序模块的调用,最终达到以软件修复多种硬盘缺陷的目的。
最专业功能的有:重写硬盘Firmware模块;按工厂方式扫描硬盘内部缺陷并记录在硬盘内部相应参数模块;按工厂方式进行内部低级格式化;更改硬盘参数等.
ACE Laboratory经过十多年的不断研究,PC-3000 V12(最新版本)已经能够支持大部分新旧型号的IDE接口硬盘,容量从40MB至200GB
甲骨文公司和SAP的ERP什么区别?
本文从技术的先进性、软件产品的成熟度及在新兴应用领域的发展等六个方面对Oracle和SAP的ERP产品进行了比较,具体如下。
1、技术的先进性
Oracle应用系统11i版本是真正完全基于互联网INTERNET架构,并且采用开放的JAVA语言和技术标准进行编写的应用软件.这种技术的开放性使Oracle应用系统11i版本有越来越强的生命力。开放的标准意味着应用系统软件不受硬件平台,不受企业规模大小,不受地域限制等因数的影响。
而SAP软件的主体部分还是完全用其私有的ABAP语言编写的,学习和使用都很困难,且与INTERNET或网络应用WEB技术不兼容(JAVA目前已经成为全球INTERNET应用系统的应用开发标准,而懂ABAP语言的开发人员非常少),虽然SAP也在试图转向JAVA标准,但由于其目前的系统过于复杂和庞大,完全的转型几乎不可能。非INTERNET结构上的应用系统,基本是基于客户/服务器(C/S)的结构,这在现在的INTERNET时代,是已经过时或被淘汰的技术,它将限制应用系统的规模和并发用户数,也不可能用于全球一体化的管理系统--即跨国或跨地区的大型企业将不可能应用一个数据库的管理系统。这将给这些选用该C/S系统的企业带来巨大的系统投资费用和系统维护成本,也使企业不可能在今后发展时,继续使用已投入的信息系统,即在原系统上增加新功能/系统的逐步实现企业信息化的设想成为不可能。
虽然从表面上看,最终用户似乎感觉不到软件技术架构带来的变化,但事实上,是否选择符合发展潮流的技术方向会极大地影响到软件厂商及其应用客户的生命力。历史上,由于没能选择符合潮流的技术而迅速衰落的大软件厂商比比皆是(曾经在ERP领域领导潮流的SSA,由于不能将系统及时转向开放的UNIX平台,而迅速衰落),而这同时也给选择这些厂商产品的客户带来了极大的风险。
Oracle应用系统充分采用了数据库上的先进技术,将有些系统功能放到数据库中去实现,而不是通过编程的方式,因而大大简化了程序,提高了效率。而SAP系统为支持多种数据库,不可能采用数据库技术去实现数据库端的功能,只是将数据库用来储存数据。其原因有两方面,一是SAP公司不是数据库技术公司,不专注于数据库技术,二是SAP也不愿意将自己的产品捆绑在一种数据库上,但这种做法牺牲了客户的利益。
Oracle系统具有强大的查询功能,在其输入数据的界面中,输入的任何数据都可做为其查询条件。SAP则需要专门定义查询界面。
2、软件产品的成熟度
经过近30年与全球大企业用户的合作,SAP系统积累了大量先进企业的业务管理流程。对于用户来说,只需根据在系统中挑选适当的业务流程,在软件中进行配置。而对软件的二次开发工作量极少,用户能够把主要的精力都花在企业业务流程的优化上,真正起到“上一套系统,管理提高一个层次”的作用。
由于缺乏足够的业务流程模板和软件功能的支持,Oracle软件经常在实施中被发现无法满足企业管理上的要求。比如在大型制药企业中必须的批次管理、质量管理、设备维护管理等,而Oracle软件根本没有此类模块。虽然Oracle公司一再的夸大告诉客户其软件的二次开发技术十分灵活,但是这实际上也就是在告诉用户这套软件功能不够,用户得自己去编程序。
SAP秉承德国企业严谨的文化,所有发布的产品都是经过严格的测试和质量认证,只有在软件产品真正完备后才向用户推出。 Oracle则是一个非常注重市场效应的企业,经常是一有概念就马上宣称产品完成,然后快速推向市场。
作为ERP系统的重要组成部分,SAP花了2年的时间进行汉化和按照中国政府的人事管理要求进行本地化,使得SAP的中国用户不仅能够使用国际化的先进软件,同时也满足本地化的要求。而 Oracle对ERP软件产品本地化重视不足,至今在中国地区,Oracle的用户还没有一家能够使用Oracle软件的人力资源管理模块。
3、在新兴应用领域的发展
Oracle能够根据各行业的发展变化趋势,迅速将产品拓展到各种新的应用领域。其在客户关系管理、电子商务、产品协同开发等各行业的新兴领域都要领先于SAP。而SAP由于本身体系的复杂性和技术的封闭性,使得其在各种新的应用产品领域进展缓慢,例如,SAP虽然已经拥有庞大的制造业客户群,但在客户关系管理领域一直碌碌无为,在B2B电子商务方面也不得不依靠与Commerce One的合作,直到2001年才解除与Commerce One的合作,推出自己的产品。
4、业务数据的共享和分析
随着企业应用管理领域的不断扩展,企业应用系统涉及的范围也越来越广泛,从传统的制造、财务、人力资源系统管理,开始延展到客户关系管理、供应链管理、电子商务等方向,在这种情况下,系统之间数据的一致性和数据交换,就变得非常重要。
Oracle 11i整个系统基于一个统一的数据库,并且共享统一的数据模型。企业内所有的用户都可以根据自己的角色和权限对系统中的数据进行不同维度的分析。而SAP的ERP、供应链、客户关系管理、数据挖掘等应用系统分别构建在不同的数据库上,不同系统间的数据模型也不相同,这使得各系统之间的数据共享变得非常困难或者不可能。
5、软件功能的比较
SAP体现了德国人的管理风格:求严求全;Oracle体现了美国人的管理风格:求实求用。
SAP功能复杂、全面,特别在传统的ERP功能方面,系统功能设计比较细致。SAP通过复杂的参数表、层层定义来实现各中功能。系统可以通过6000个“开关”设置,调整软件的业务流程。SAP参数设置是非常复杂的,例如,对采购定单下达过程的管理,SAP需要预先定义:先定义定单特征码,再定义相应的特征(如金额大于100圆)、分类、下达组(Release group)、下达编码(Release codes)、下达标志(Release indicator)、下达策略(Release strategy),工作流标志等,再通过一系列规则表值的设置,才能实现采购定单批准下达的过程。如果需要修改下达过程,则必须从定单特征码开始修改。
SAP的参数设置实际上包括了软件的底层数据结构,功能较强,但实施非常复杂,不够灵活。如果企业的业务需要调整,就会涉及非常多的底层数据设置,参数和规则的调整,甚至可能影响已有业务数据。
Oracle软件的业务流程控制结构非常灵活。它充分利用工作流的功能来控制软件的业务流程,可以灵活地调整软件的业务流程。例如,对采购定单的下达过程,Oracle利用采购定单的数据(不须设置特征参数),通过工作流引擎自动检查采购定单的数据,根据条件判断实现不同的采购定单批准下达的过程。如果需要更改业务流程,无须更改特征参数,只需更改判断规则或控制规则。
Oracle的控制参数设置不须修改数据结构,而是通过采用不同的控制参数来调整程序的逻辑。这是因为Oracle采用公共的数据模型,程序中充分利用现有的业务数据,通过灵活的规则设置来实现灵活的业务流程。
6、软件的开放性和集成性
SAP的软件各模块在搭建上采用的是传统应用软件的模式,即在程序中用包含头函数以及子程序等模式。这种模式在与第三方软件交换数据时,只能通过编写接口程序来实现。SAP软件的应用层是使用ABAP语言编写的程序,ABAP是比较复杂和只有SAP软件使用的语言,比较难掌握,又由于其只能在SAP的软件中才能发挥用途,掌握的人也很少,IT专业人员学习它的积极性也不高。SAP系统在与外界交换数据时,其接口程序也要求用ABAP语言来编写,具体是用ABAP语言中的函数来向系统中导入数据,其对数据的格式要求也很高,要求的数据必须是带分格符的文本文件。SAP的这些做法导致其软件系统在同第三方软件集成上远远落后于Oracle,同时这些做法也阻碍了其自生软件的进一步发展,这也是SAP的ERP与CRM不能完全集成的原因之一。
Oracle公司凭借其在数据库方面的优势,其应用软件在模块的体系搭建上采用了一种先进的模式,各模块之间以及与外界交换数据都必须通过接口表来完成,具体的做法是数据要进入各模块时,都必须先到各模块自己的接口表中(每个模块都有自己的接口表),然后再通过并发等方式导入该模块中,这种模式很容易将第三方的软件融入Oracle的系统中,用户在使用时很方便,感觉象是一套软件,因为在交换数据时第三方的软件与Oracle的产品各模块间交换数据的模式是一致的,同时用户可以以自己熟悉的数据库语言(VB,PL/SQL等)来编写应用程序与Oracle系统集成。凭借软件系统体系上的优势,Oracle将ERP、CRM,SCM,EB等系统完全集成为一体,形成今天的电子商务套件。
伺服驱动器与伺服电机有区别吗?
伺服电机又叫交流伺服电机,交流同步电机;普通电机通常指交流异步电机。
主要区别在于:
1,工作在闭环反馈和开环状态原理的区别;
这也是最大的区别,交流同步电机需要通过电机后端的传感器及编码器反馈速度、位置或力矩参考值给配套驱动器,再由驱动器实时调整驱动电流按用户指定值来控制电机旋转,而异步直流步进电机通常直接由变频器或调压器等装置直接驱动电机旋转,并不会对外部干扰因素如力矩过大,负载过重做到动态调整,所以前者比后者更高效,高级,节能,精准。
2,同步和异步结构的区别;
交流同步电机结构是定子线圈+磁性转子,它需要通过反馈编码器的同步信号知道转子变换的磁场,达到精准控制的目的,而异步电机结构是定子三相线圈星状或三角结构+转子铁心,单靠驱动电压控制设定频率值达到旋转目的的,高级矢量变频器因为只是对显示值简单调整,并无同步信号要求,故不算真正意义上的闭环反馈。所以前者比后者更复杂,绝不能轻易拆卸调整。
3,专用和通用的区别;
前者由于受编码器类型和厂家限制,通常配套的驱动器不仅按惯量大中小,功率区分,还按通讯协议做到了专机专用,就是说一款伺服电机只能对应一款驱动器,不能不同系列不同功率对应连接,而交流异步电机通常可以配套在不同功率的变频器上,只要不超过最大转速电流即可。所以,伺服也给维修界带来了挑战,通常交流同步电机维修技术含量高,维修成本大,不仅需要搭建多个不同种类和功率的伺服测试平台,还要积累大量经验。
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