壞蛋250
PCB线宽和电流关系,怎么计算
PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。
因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。
一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。
在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。
所以应留有较大余量。
简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。
（温升10℃） 如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。
至于过孔，也与工艺有关。
过孔的电镀铜厚度是比较关键的。
在电镀铜厚度为20μm;1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。
（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。
过孔， 在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
） 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容 孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2， 过孔焊盘的直径为D1,PCB 板的厚度为T， 板基材介电常数为ε， 则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
举例来说，对于一块厚度为50Mil 的PCB 板，如果使用内径为10Mil ，焊盘直径为20Mil 的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil， 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。
从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
寄生电感 同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。
我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L 指过孔的电感，h 是过孔的长度，d 是中心钻孔的直径。
从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。
仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。
如果信号的上升时间是1ns ，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。
这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
高速PCB 中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。
比如对6-10层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。
对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2.上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3.PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。
同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5.在信号换层的过孔附近放置...
pcb一般走线宽度
如果只是普通的两层板，走线宽设个8mil没有问题，即大概0.2mm,如果走线比较密的多层板，板厂可以加工5mil的线，即大概0.125mm两层板的加工设备一般不如多层板有要求高，所以适当走粗些。
上面说的是最细的情况，条件允许的话，走个10mil或是15mil都是没有问题如果需要做很细的，比如4mil也能做，但价格会贵20%左右。
一字一字打的，望采纳
PCB板100V的工作电压,5A电流,要画多大的线宽,线距。
要注意什...
100v耐压倒不用太粗，如果是一直大电压、大电流，如果板子空间允许，最好走20mil以上线宽，间距有10mil以上，铜厚要至少1-2盎司（35um-70um），或者105um当然更好； 这是一个估算值，我有一款计算软件，需要可以发邮件给我； 同时部分间距小可以PCB上开槽；
我画PCB图,有350mA电流,需要计算电路线宽是多少,请问怎样计...
CAM350下用Q，然后点中想看的线，孔，就出来了，如果看线距，应该用到info/measurePROTEL下 快捷键ctrl+M就是测量尺寸的。
点一下测量的起点位置再点一下终点位置 这个时候会跑出一个属性框 那里有写测量出来的尺寸是多少。
千万要记得测量尺寸的时候先看下单位。
快捷键Q是换算单位的。
调到你需要的单位才测量。
检查线宽线距其实还可以用DRC安全间距检测 这个是用来检测整个板子是否有间距过小的 就不用一个个去量了
求 PCB 线路电流承载计算
关于PCB载流量，请参考这个：http://www.eda365.com/eda365lib.php?vid=elecalc&tabid=calc2同时，EDA365这个网站是业内相当不错的论坛，注册下，有问题可以发帖求助。
软件计算跟实际应用是有差别的，并且差别还不小。
按照经验来算，1oz的铜厚，1mm线宽，一般取1A的载流值，为什么这么算，牵涉到线的阻抗，温升等诸多因素。
有什么问题可以追问，包括画板子遇到的其它问题。
希望采纳。
pcb板线宽线距能具体解释解释吗？
1. 线宽和线距是两个不同的概念；2. 可以借助水管来理解这个概念，PCB板好比在一个黄土地上要铺水管。
线宽，是指水管的粗细，线越宽，能通过的电流越大，但是，占用的空间也越大。
线距，两个水管的距离，不能太近，太近的话，不好挖沟放水管。
3. 前边只是举个例子，官方解释是这样的： PCB板是印制电路板，原始的PCB板是一块基板，一整面都铺满了金属铜。
PCB布线就是在这块铜面上，画上要保留金属铜的线，剩下的全都腐蚀掉。
线宽不能太细，太细的话，腐蚀的时候可能会出现断线。
线距也不能太小，两个线太近，腐蚀的时候有可能腐蚀不干净，直接短路了。
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