请问PCB设计软件那款好学,容易上手且PCB文件是通用的?
1、正确的绘制原理图很重要。
除去正确的连线(直接连接或者网络(Net Label)),其中特别要注意的准备使用的元器件(如电容、电阻、IC等)的封装型号(如RAD0.2,0805,DIP8),因为这表明了你在制作电路板时你将安装的实际元器件的大小和引脚位置,当然,要确保你使用的封装在你的PCB库里有对应的元件。
2、利用绘制好的原理图生成网络表,为PCB库中没有的元器件制作PCB封装元件,确保和你指定的封装名称对应。
网络表包括了电路图中所有器件的大小、形式、引脚关系,也表明了所有器件各管脚之间的电气连接关系。
3、转到PCB软件,先在物理层及相应层定义你需要制作的电路板的形状及大小,安装孔位等。
调入网络表文件,你会看见你所有的器件对应的封装都LOAD到你定义好的电路板内,各管脚之间有线连接,但它们堆积在一起,杂乱无章。
。
4、按照自己的需要及器件的不同等把堆积的元器件有序、合理的布置在电路板上的两面。
此后,你可以开始布线,即用指定宽度的铜线代替各器件之间的连接的直线。
当然,你可以用自动布线,也可以用手动布线,直到所有Net都用实际的铜线连接完成。
5、在底层或者顶层的标示层为所有元器件调整、修改标示字符(如R1,10K,U2,OP07)。
6、最后的辅助工作包括检查、交叉修改、地线覆铜、生成元器件清单等等。
7、导出PCB文件,把这个PCB文件交给PCB制造商,就可以制造出你设计的PCB板了。
好多年不弄,很多”术语“都不记得了。
更多细节,参见帮助基本都解决。
PCB板电路设计一般用什么软件(我想自己设计一些简单的电路)
1. Altium Designer (Protel 99) 。
界面很炫,板的3D效果不错,然并卵。
。
估计学生及小公司用得多。
2. Pads。
也挺好用,界面没Altium友好,但是很流畅,多层板换层高亮时从不会卡。
中大型公司用得多。
3. Cadence Orcad/Allegro。
在多层板,高速PCB设计及仿真上很牛叉,也是中大型公司用得多。
缺点就是旋转整个PCB时不太方便。
自己玩的话,Altium够用了,简单易学好上手,教程也多。
特别是手工做板的时候,设置打印PCB各层很方便。
Protel 99se Pcb布局
一原理图部分1、建立新项目2、图纸设定3、建元件库4、搜寻决定使用元件…………在库里新建元件5、画图、设计电路6、编排元件号7、设计规则检查8、定义封装9、生成网表和bom二PCB图1、画封装2、设置PCB大小3、放置元件,注意数字、模拟、高速、低速分开4、布线,注意布线规则、线宽、线长三刻板、焊接四测试,有问题回到一分析上面纯手打下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册§3.2.2 硬件开发流程详解 硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大任务。
? 硬件需求分析 ? 硬件系统设计 ? 硬件开发及过程控制 ? 系统联调 ? 文档归档及验收申请。
硬件开发真正起始应在立项后,即接到立项任务书后,但在实际工作中,许多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。
立项完成后,项目组就已有了产品规格说明书,系统需求说明书及项目总体方案书,这些文件都已进行过评审。
项目组接到任务后,首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析,撰写硬件需求规格说明书。
硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环,硬件工程师更应对这一项内容加以重视。
一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由软件完成,项目组必须在需求时加以细致考虑。
硬件需求分析还可以明确硬件开发任务。
并从总体上论证现在的硬件水平,包括公司的硬件技术水平是否能满足需求。
硬件需求分析主要有下列内容。
? 系统工程组网及使用说明 ? 基本配置及其互连方法 ? 运行环境 ? 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标 ? 硬件分系统的基本功能和主要功能指标 ? 功能模块的划分 ? 关键技术的攻关 ? 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 ? 主要仪器设备 ? 内部合作,对外合作,国内外同类产品硬件技术介绍 本页已使用福昕阅读器进行编辑。
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yf-f4-06-cjy ? 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 ? 电源、工艺结构设计 ? 硬件测试方案 从上可见,硬件开发总体方案,把整个系统进一步具体化。
硬件开发总体设计是最重要的环节之一。
总体设计不好,可能出现致命的问题,造成的损失有许多是无法挽回的。
另外,总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步明确,单板的设计要以总体设计方案为依据。
而产品的好坏特别是系统的设计合理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。
硬件需求分析和硬件总体设计完成后,总体办和管理办要对其进行评审。
一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的。
只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案。
进行完硬件需求分析后,撰写的硬件需求分析书,不但给出项目硬件开发总的任务框架,也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析,更好地来制定开发计划。
硬件需求分析完成后,项目组即可进行硬件总体设计,并撰写硬件总体方案书。
硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述,规定各单板间的接口及有关的技术指标。
硬件总体设计主要有下列内容: ? 系统功能及功能指标 ? 系统总体结构图及功能划分 ? 单板命名 ? 系统逻辑框图 ? 组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成 ? 单板逻辑框图和电路结构图 ? 关键技术讨论 ? 关键器件 总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查。
再就是对总体设计中技术合理性、 可行性等进行审查。
如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订。
硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由项目组来完成,计划处总体办进行把关。
关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要目标。
关键器件落实后,即要进行结构电源设计、单板总体设计。
结构电源设计由结构室、MBC 等单位协作完成,项目组必须准确地把自己的需求写成任务书,yf-f4-06-cjy 经批准后送达相关单位。
单板总体设计需要项目与 CAD 配合完成。
单板总体设计过程中,对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。
CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析。
单板总体设计完成后,出单板总体设计方案书。
总体设计主要包括下列内容: ? 单板在整机中的的位置:单板功能描述 ? 单板尺寸 ? 单板逻辑图及各功能模块说明 ? 单板软件功能描述 ? 单板软件功能模块划分 ? 接口定义及与相关板的关系 ? 重要性能指标、功耗及采用标准 ? 开发用仪器仪表等 每个单板都要有总体设计方案,且要经过总体办和管理办的联系评审。
否则要重新设计。
只有单板总体方案通过后,才可以进行单板详细设计。
单板详细设计包括两大部分: ? 单板软件详细设计 ? 单板硬件详细设计 单板软、 硬件详细设计, 要遵守公司的硬件设计技术规范, 必须对物料选用,以及成本控制等上加以注意。
本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的,希望大家在工作中不断应用,不断充实和修正,使本书内容更加丰富和实用。
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不同的单板,硬件详细设计差别很大。
但应...
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