擼人甲
常用PCB电路设计软件有哪些
Cadence allegroMentor, padsAltium designerZuken(CR5000,Cadstar) 日本公司用的比较多PCB Layout 软件1、Protel，现在推AltiumDesigner。
国内低端设计的主流，国外基本没人用。
简单易学，适合初学者，容易上手；占用系统资源较多，对电脑配置要求较高。
在国内使用protel的人还是有相当的市场的，毕竟中小公司硬件电路设计还是低端的居多，不过建议各位尽早接触学习别的功能更优秀的软件，不要总在低层次徘徊。
2、padsPADS软件用的人也是相当的多，好用，易上手，个人感觉比Protel好不知多少倍。
适合于中低端设计，堪称低端中的无冕之王。
现在市场上使用范围最广的一款eda软件，适合大多数中小型企业的需求。
其本身没有仿真，做高速板时，要结合其他专用仿真工具，如hyperlynx。
3、Cadence allegro高速板设计中实际上的工业标准。
无论哪一方面都超牛。
PCB Layout工具绝对一流，稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了，布线超爽。
仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信号完整性仿真，电源完整性仿真都能做。
在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位。
要知道这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的啊！4、Mentor WG稍逊于CADENCE，但同样是顶级工具，针对的是高端电路设计，同样有自己的仿真工具。
只不过在国内其支持商还相对少点，不如Cadence用的多。
其他的就不提了，用的人很少。
如果很少做高速板，建议用pads吧，毕竟学习起来相对容易。
如果经常做高速板，建议还是选Cadence，一个是国内做高速板用Cadence比较多，第二，因为流行，所以学习的话交流的人也多点。
很多大公司都用它，会Protel和会Cadence allegro的薪水是不一样的
电路板设计软件最常用的是哪款仿真软件
你最好protel99se 和Proteus都装。
前者是电路图设计以及pcb设计，很多公司都用这个。
后者，是用来仿真用的，Proteus软件有十多年的历史，在全球广泛使用，除了其具有和其它EDA工具一样的原理布图、PCB自动或人工布线及电路仿真的功能外，其革命性的功能是，他的电路仿真是互动的，针对微处理器的应用，还可以直接在基于原理图的虚拟原型上编程，并实现软件源码级的实时调试，如有显示及输出，还能看到运行后输入输出的效果，配合系统配置的虚拟仪器如示波器、逻辑分析仪等，Proteus为你建立了完备的电子设计开发环境！Proteus组合了高级原理布图、混合模式SPICE仿真，PCB设计以及自动布线来实现一个完整的电子设计系统。
PCB板电路设计一般用什么软件（我想自己设计一些简单的电路）
1. Altium Designer (Protel 99) 。
界面很炫，板的3D效果不错，然并卵。
。
估计学生及小公司用得多。
2. Pads。
也挺好用，界面没Altium友好，但是很流畅，多层板换层高亮时从不会卡。
中大型公司用得多。
3. Cadence Orcad/Allegro。
在多层板，高速PCB设计及仿真上很牛叉，也是中大型公司用得多。
缺点就是旋转整个PCB时不太方便。
自己玩的话，Altium够用了，简单易学好上手，教程也多。
特别是手工做板的时候，设置打印PCB各层很方便。
请问常用的电子电路仿真软件是哪个？例如说输入一个信号,通过设计...
正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。
这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。
2、可靠 这是PCB 设计中较高一层的要求。
连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。
再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。
从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。
3、合理 这是PCB 设计中更深一层，更不容易达到的要求。
一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。
每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。
而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。
没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。
它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。
4、经济 这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。
说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。
但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。
“必须”则是市场竞争的原则。
竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
体会： 1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
所以“合理”是相对的。
2、选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。
一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。
现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。
这个问题在实际中是相当灵活的。
每个人都有自己的一套解决方案。
如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3、合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。
其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
所以，设计中应尽量减少过线孔。
同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。
所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。
焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。
否则将留下隐患。
所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。
前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。
容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。
导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。
即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。
所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
想问下各位,设计PBC板用什么软件好？
LZ所说的是PCB电路设计软件吧？单面板、双面板、多层板的设计，都是用protel（简体中文2006版下载地址 http://ftp-idc.pconline.com.cn/pub/download/200508/PROTEL2006setup.zip）设计出来的。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
