运算放大器HA17741用仿真软件EWB时用哪个元件,怎
步骤一:输入初始元器件信息 从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导,启动元器件向导。
通过这一窗口,输入初始元器件信息(图1)。
选择元器件类型和用途(仿真、布局或两者兼具)。
完成时选择下一步>。
图1-THS7001元器件信息 至页首 3. 步骤二:输入封装信息 a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。
注意:在创建一个仅用于仿真的元器件时,封装信息栏被置成灰色。
图2-选择一种管脚(第1步(共2步)) b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。
针对THS7001,从主数据库中选择TSSOP20。
完成时点击选择。
注意:如果知道封装的名称,您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。
图3-选择一种封装(第2步(共2步)) c.)定义元器件各部件的名称及其管脚数目。
此例中,该元器件包括两个部件:A为前置放大器部件,B为可编程增益放大器部件。
注意1:在创建多部件元器件时,管脚的数目必须与将用于该部件符号的管脚数目相匹配,而不是与封装的管脚数目相匹配。
注意2:对于THS7001,需要为这两个部件的符号添加接地管脚和关闭节能选项的管脚。
完成时选择下一步。
图4-定义多部件的第1步(共2步)。
图5-定义一个多部件的第2步(共2步) 注意:如需了解如何在NI Ultiboard中创建一个自定义封装,请查阅《在NI Ultiboard中创建自定义元器件》。
4. 步骤三:输入符号信息 在定义部件、选择封装之后,就要为每个部件指定符号信息。
您可以通过在符号编辑器(选择编辑)中对符号进行编辑或者从数据库中拷贝现有符号(选择从DB拷贝),完成符号指定。
在创建自定义部件时,为缩短开发时间,建议您在可能的情况下从数据库中拷贝现有符号。
您也可以将符号文件加载到符号编辑器中。
本指南中THS7001涉及的符号是作为文件被包括进来的。
a.)为前置放大器设备加载符号: 选择编辑以打开符号编辑器。
一旦加载符号编辑器之后,选择文件?打开并找到保存指南文件的地方。
选择preamp.sym。
所加载的符号如下面的图6所示。
注意1:除了常见的关闭管脚和接地管脚,其他管脚的名称均带有前缀“PA”这样便于区分前置放大器部分的管脚名称和可编程增益放大器部分的管脚名称。
注意2:为确保共享管脚能够在获取环境中正确工作,它们必须在不同部分具有相同的名称。
此外,在步骤4中它们必须被分配给COM(公共)部分。
图6-前置放大器符号 选择符号编辑器。
如询问是否保存,选择“是”。
前置放大器符号现在将被显示在预览框中。
如果您打算与世界各地的同事共享这一元器件,那么同时为该设备创建ANSI和DIN符号是个不错的选择。
仅须简单地选中拷贝至…,然后选择唯一可见的选项Section A (ANSI) or Section A (DIN)。
b.)为PGA加载符号。
选择设备B并选择编辑以启动符号编辑器。
选中文件?打开并找到保存指南文件的地方,选择preamp.sym。
所得到的符号如下面的图7所示。
图7-可编程增益放大器符号 关闭符号编辑器。
如询问是否保存,选择“是”。
注意:如果此时Multisim窗口未在此出现,按附录B中的故障排除部分所列出的说明操作。
PGA符号显示在预览框中。
如果您打算与世界各地的同事共享这一元器件,同时为该设备创建ANSI和DIN符号是个不错的选择。
仅须简单地选中拷贝至…,然后选择唯一可见的选项Section A (ANSI) or Section A (DIN)。
完成时选择下一步。
5. 步骤四:设置管脚参数 该元器件的所有管脚在步骤4中列出,并如下面的图8所示。
Multisim在运行电气规则校验时会使用管脚参数。
在为数字元器件选择正确的管脚驱动器时同样需要管脚参数。
您也可以在这一步骤中给元器件添加隐藏管脚。
所谓隐藏管脚是指那些不出现在符号中、但可以被模型和/或封装使用的管脚。
图8-管脚参数 a.)完成如下面表1所示的管脚表格。
表1-THS7001管脚参数 完成时选择下一步。
至页首 6. 步骤五:设置符号与布局封装间的映射信息 在步骤5中,实现可视符号管脚和隐藏管脚与PCB封装间的映射。
图9-符号与管脚间的映射 a.)利用数据表作为参考完成如下面表2所示的映射信息。
注意:管脚17为SHDN和PA_SHDN共享,管脚1为DGND和PA_GND共享。
表2-符号与封装间的映射 完成时选择下一步。
注意1:属于同一个管脚互换组的管脚可以在电路板布局中被自动互换,以最大化布线效率。
通常,芯片会具备几个接地管脚。
将这些管脚分配给一个管脚互换组,Ultiboard PCB布局工具将给网络表做注解,以改进该电路板的物理布局。
注意2:此外,一些芯片会具有多个同一类型的元件(74HC00包含4个完全相同的数字NAND门)。
为改进布线,这些门可以被分配至同一个门互换组。
THS7001的PCB封装中没有两个管脚是重复的。
相应地,也没有两个完全相同的门。
因此,管脚与门的互换信息保持空白。
7. 步骤六:选择仿真模型 在创建一个用于仿真的元器件时,您必须提供每个部件的仿真模型。
您可以利用如下四种方式获取或创建新的模型: · 从制造商网站或其他来源下载一个SPICE模型 · 手动创建一个支电路或原...
multisim里的集成运放在哪里
展开全部 5G8038和5G353是原上海元件五厂的产品,分别是国外的函数发生器集成电路XR8038(EXAR公司,该产品早已停产)和宽带JFET输入双运放LF353(此运放Multisim有)的仿制品。
8038属于专用的特殊功能模拟IC,Multisim是一种通用的电子电路仿真软件,主要针对的是常用元器件。
对于一些具有特殊功能而需求面又很窄的器件,库里面很难有。
原因是:①创建其仿真模型很困难,软件产品厂商开发成本高;②若库里包括很多此类器件,软件会很庞大。
二仿真是“仿”而不是“真”,只能就可能真。
所以进行电路设计、制作时,电路仿真是辅助手段,不能拘泥于仿真。
而且在很多情况下,很难进行全系统仿真,多是分单元进行局部电路仿真。
对于特殊功能器件电路,可以用其他通用器件、电路或仪器在一定条件和程度上模拟、代替它。
(注意:在没有仿真软件的时代,科技人员也在推动电子技术的发展和应用。
所以,无法仿真或仿真效果不好≠电路失败!)...
求用multisim仿真丙类高频功率放大器的实验原理图!!
展开全部 实验二 高频谐振功率放大器 2-1 实验目的 1.通过实验加深理解高频功率放大的基本特点和性能; 2.通过实验理解高频功率放大工作状态的变化过程; 3.进一步巩固用计算机仿真的实验方法。
2-2 实验仪器与器材 1.PC机 1台 2.multisim软件 1版 2-3 实验原理及电路 实验电路如图: 图2-1 高频功率放大电路 VBB由信号电流流经Rb(100Ω)上产生自给负偏压,它与Us的幅值共同决定晶体管的导通角,使它工作在丙类,数值可用直流电压表在C口测量。
输出电压波形由A端口测得,而晶体管集电极电流波形由1Ω取样电阻获得,B端口可读得取样波形。
而负载LC谐振回路应谐振在载波频率上,具体取值还与回路需要的有载Q值有关。
Q值越大,选频性能越好,但功率损耗加大。
2-4 实验内容与步骤 1.取回路有载Q值为3(忽略L自身损耗),计算谐振时所需的L与C的值。
2.设晶体管UBEON = 0.6V,信号电压幅度Ub1m为1.5V,参考图2-2所示的几个电压对应关系,解析并计算通角θ = 60°时所需的VBB。
3.用EWB在计算机上创建电路(注意晶体管型号的选用)。
取Vcc = 12V,US的电压按计算出的Ub1m折算成有效值设定,并设定其他电路元件参数。
4.调用直流电压表测量C点上VBB的数值,用双踪示波器在A点观察输出电压波形,在B点观测集电极电流波形(因为电压降与电流方向反相,所以波形是反的)。
5.改变RL数值的设置,观察欠压、临界、过压的电压电流变化。
6.改变Vcc数值的设置,观察欠压、临界、过压的电压电流变化。
7.改变Rb的数值调整VBB的大小,观察欠压、临界、过压的电压电流变化。
8.改变US数值的设置,观察欠压、临界、过压的电压电流变化。
9.换用实际型号(例如2N2222A)的晶体管再次观察各种波形(尤其是过压时波形)。
图2-2 正弦波电压幅度与导通角关系 2-5 实验报告 1.绘制电原理图; 2.回路参数及输入参数计算过程; 3.整理实验数据,绘制不同参量下的电流、电压波形图; 4.分析实验结果。
2-6 预习要求 1.复习multisim软件的使用方法; 2.复习高功放原理及LC谐振原理; 3.计算谐振回路及偏置参数。
2-7 扩展实验与思考题 1.把回路电容加大20%,使回路容性失谐,观察输出电压电流波形变化。
2.把回路电容减小20%,使回路感性失谐,观察输出电压电流波形变化。
3.LC都减半,使回路谐振在2倍频上,输出波形又将如何? 4.重选LC使回路Q值更大,(C加大若干倍,L减小同样的倍数)仍谐振在2倍频上,输出波形又有什么不同? 5.观察集电极调幅特性:恢复基波电路,在过压状态下,把1KHz低频信号串入Vcc中,调节它的幅度,示波器时间轴取百微秒挡,观察输出的调幅电压波形。
6.类似上法观察基极调幅特性。
proteus中电路仿真,为什么LM358没有电源也有输出??????
1.在proteus仿真画图过程中有正电源(VDD/VCC)负电源(VEE) 地(VSS)引脚的元器件(好象这些元器件的这些脚没有在图中显示)软件会自动把其电源底脚定义为相应的电压 所以在这些元器件上的电源地脚上不接电源地也是正确的(单片机也不用接晶振设置选项中输入晶振的频率即可).2.如果要用到确定的直流电压就可以用工具栏(默认是第八个)中的POWER和GROUND 象放置元器件一样来放置电源和地.电源的默认值是+5V,地默认为0V.如果需要10V的电压,则可在电源的设置选项卡的string里输入+10V就可以了,不过要注意前面的“+”号一定要加上,否则不能防真.电压默认的单位为V,就是说输入+10,电压也是+10V.
Multisim软件里我设置的放大器相位和理论上的不大相同
楼主所言共发射极放大器属于电容耦合型。
电容耦合共发射极放大器信号频率较低时不仅幅频特性很差,而且相频特性不再是180°,见附图。
楼主所给信号频率100Hz,已经是很低的了,所以发生附加相移,小于180°。
只要把频率调整为1000Hz左右,相移就基本是180°了。
试一试。
设计滤波器时,实际焊接效果与仿真(理论计算)差很多
这很正常,你这误差还算小了。
按着书上计算的数值是理论值,Multism仿真软件里的元器件也接近理论值,而实际上元器件的参数都是有误差的。
就拿运放来说,设计滤波器时,是把运放当理想运放来算滤波器参数的,即认为运放的放大倍数、输入电阻为无穷大,温度漂移、失调电压为零等,而实际的运放,放大倍数、输入电阻不可能为无穷大,温度漂移、失调电压为也不可能为零。
...
沈阳的大叔