工艺流程图一般绘图软件为AutoCAD,但企业及设计院一般使用在AutoCAD平台上二次开发的软件,如:国产软件——PIDCAD工艺流程图设计软件、工艺流程设计软件。其中后者是将常用化工设备以组件形式构建数据库,用户直接调用即可。
工艺流程的具体实例
1领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检.
机加工工艺流程:毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流 铝材挤型 五金冲压 拉丝 研磨 喷沙 阳极氧化 丝印 剖沟 挤压模具设计制造 模具氮化
电镀的工艺流程为:①清洗金属物件;②稀盐酸浸泡;③冲净;④浸入镀液;⑤调节电流进行电镀; ⑥自镀液中取出;⑦冲净;⑧去离子水煮;⑨烘干。
冲压件加工包括冲裁、弯曲、拉深、成形、精整等工序。冲压件加工的材料主要是热轧或冷轧(以冷轧为主)的金属板带材料,例如碳钢板、合金钢板、弹簧钢板、镀锌板、镀锡板、不锈钢板、铜及铜合金板、铝及铝合金板等。
冲压工艺流程:卷板料进场--开卷---剪切下料---落料/下形状料(无须形状料的可跳过)---拉延/压形/压弯(通常会出现在冲压工序的第一步)----(通常出现在后继冲压工序)切边/冲孔/整形/翻边/翻孔/冲翻孔/切断/切口/冲缺/缩口/扩口/半冲孔(敲落孔/冲凸台、非精冲中有时也会见到)/包边/内外缘整修/校平等---以上为冲压中一般会出现的工序---接下来是后期了如表面处理:电镀、发蓝、抛丸、抛光、喷涂 和一些热处理等等
机加工工艺流程 :毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流
外协加工流程:原材料购买=〉检测合格入库=〉系统发料=〉外协厂取料,确认数量=〉加工成零件=〉送货=〉合格入库=〉原材料数量扣回 1)ESI(Earlier Supplier Evolvement 供应商早期参与):此阶段主要是客户与供应商之间进行的关于产品设计和模具开发等方面的技术探讨,主要的目的是为了让供应商清楚地领会到产品设计者的设计意图及精度要求,同时也让产品设计者更好地明白模具生产的能力,产品的工艺性能,从而做出更合理的设计。
2)报价(Quotation):包括模具的价格、模具的寿命、模具的交货期。
3)订单(Purchase Order):客户订单、订金的发出以及供应商订单的接受。
4)模具生产计划及排工安排(Production Planning and Schedule Arrangement):此阶段需要针对模具的交货的具体日期向客户作出回复。
5)模具设计(Design):可能使用的设计软件有Pro/Engineer、UG、Solidworks、AutoCAD等
6)采购材料
7)模具加工(Machining):所涉及的工序大致有车、锣(铣)、热处理、磨、电脑锣(CNC)、电火花(EDM)、线切割(WEDM)、坐标磨(JIG GRINGING)、激光刻字、抛光等。
8)模具装配(Assembly)
9)模具试模(Trial Run)
10)样板评估报告(SER)
11)样板评估报告批核(SER Approval) 开料:前模料、后模模料、镶件料、行位料、斜顶料;
开框:前模模框、后模模框;
开粗:前模模腔开粗、后模模腔开粗、分模线开粗;
铜公:前模铜公、后模铜公、分模线清角铜公;
线切割:镶件分模线、铜公、斜顶枕位;
电脑锣:精锣分模线、精锣后模模芯;
电火花:前模粗、铜公、公模线清角、后模骨位、枕位;
钻孔、针孔、顶针;
行位、行位压极;
斜顶
复顶针、配顶针;
其它:①唧咀、码模坑、垃圾钉(限位钉);②飞模;③水口、撑头、弹簧、运水;
省模、抛光、前模、后模骨位;
细水结构、拉杆螺丝拉钩、弹簧
淬火、行位表面氮化;
修模刻字。 审图—备料—加工—模架加工—模芯加工—电极加工—模具零件加工—检验—装配—飞模—试模—生产
A:模架加工:1打编号,2 A/B板加工,3面板加工,4顶针固定板加工,5底板加工
B:模芯加工:1飞边,2粗磨,3铣床加工,4钳工加工,5CNC粗加工,6热处理,7精磨,8CNC精加工,9电火花加工,10省模
C:模具零件加工:1滑块加工,2压紧块加工,3分流锥浇口套加工,4镶件加工
模架加工细节
1, 打编号要统一,模芯也要打上编号,应与模架上编号一致并且方向一致,装配时对准即可不易出错。
2, A/B板加工(即动定模框加工),a:A/B板加工应保证模框的平行度和垂直度为0.02mm,b :铣床加工:螺丝孔,运水孔,顶针孔,机咀孔,倒角c:钳工加工:攻牙,修毛边。
3, 面板加工:铣床加工镗机咀孔或加工料嘴孔。
4, 顶针固定板加工:铣床加工:顶针板与B板用回针连结,B板面向上,由上而下钻顶针孔,顶针沉头需把顶针板反过来底部向上,校正,先用钻头粗加工,再用铣刀精加工到位,倒角。
5, 底板加工 :铣床加工:划线,校正,镗孔,倒角。
(注:有些模具需强拉强顶的要加做强拉强顶机构,如在顶针板上加钻螺丝孔)
模芯加工细节
1) 粗加工飞六边:在铣床上加工,保证垂直度和平行度,留磨余量1.2mm
2) 粗磨:大水磨加工,先磨大面,用批司夹紧磨小面,保证垂直度和平行度在0.05mm,留余量双边0.6-0.8mm
3) 铣床加工:先将铣床机头校正,保证在0.02mm之内,校正压紧工件,先加工螺丝孔,顶针孔,穿丝孔,镶针沉头开粗,机咀或料咀孔,分流锥孔倒角再做运水孔,铣R角。
4) 钳工加工:攻牙,打字码
5) CNC粗加工
6) 发外热处理HRC48-52
7) 精磨;大水磨加工至比模框负0.04mm,保证平行度和垂直度在0.02mm之内
8) CNC精加工
9) 电火花加工
10) 省模,保证光洁度,控制好型腔尺寸。
11) 加工进浇口,排气,锌合金一般情况下浇口开0.3-0.5mm,排气开0.06-0.1mm,铝合金浇口开0.5-1.2mm排气开0.1-0.2,塑胶排气开0.01-0.02,尽量宽一点,薄一点。 ┌酸性镀锌
除油 → 除锈→ │ → 纯化 → 干燥
└碱性镀锌 ┌ 浸脱水防锈油
│
│ 烘干
除油→除锈→常温发黑→│ 浸肥皂液 ——→ 浸锭子油或机油
│
│
└浸封闭剂 1、打磨件 → 除蜡 → 热浸除油 → 电解除油 → 酸蚀 → 非它电镀
2、非打磨件 → 热浸除油 → 电解除油 → 酸蚀 → 其它电镀 除蜡 → 热浸除油 → 阴极电解除油 → 浸酸 → 碱性光亮铜 → 焦磷酸铜(选择性)→ 酸性光亮铜(选择性)→ 光亮镍 →镀铬(12) 电叻架及染色工艺流程
前处理或电镀 → 纯水洗(2-3次) →预浸 → 电叻架 → 回收 → 纯水洗(2-3次)→ 烘干 → 成品 金属芯模:脱脂→弱浸蚀→制备分离层(用于多次使用的芯模)→镀裹紧层→镀裹紧层→电铸→机加工→加固→脱模→热处理(用于内应力大和需提高塑性的电铸层)。
非金属芯模:涂防水层(用于易吸水的材料)→脱脂→镀导电层→镀裹紧层电铸→机加工→加固→脱模→热处理(用于内应力大和需提高塑性的电铸层)。 酸洗→水洗→预脱脂→脱脂→水洗→水洗→磷化→水洗→水洗→超声波清洗→纯水洗→电泳→喷淋洗→水洗→纯水洗→风干→烘烤
软件开发中的各种流程图有多种表示方法和形式,其中在
流程图(Flow Chart):使用图形表示算法的思路是一种极好的方法,因为千言万语不如一张图。以特定的 图形符号 加上说明,表示算法的图,称为流程图或框图。流程图是流经一个系统的信息流、观点流或部件流的图形代表。在企业中,流程图主要用来说明某一过程。这种过程既可以是生产线上的工艺流程,也可以是完成一项任务必需的管理过程。例如,一张流程图能够成为解释某个零件的制造工序,甚至组织决策制定程序的方式之一。这些过程的各个阶段均用图形块表示,不同图形块之间以箭头相连,代表它们在系统内的流动方向。下一步何去何从,要取决于上一步的结果,典型做法是用“是”或“否”的逻辑分支加以判断。流程图是揭示和掌握封闭系统运动状况的有效方式。作为诊断工具,它能够辅助决策制定,让管理者清楚地知道,问题可能出在什么地方,从而确定出可供选择的行动方案。流程图有时也称作输入-输出图。该图直观地描述一个工作过程的具体步骤。流程图对准确了解事情是如何进行的,以及决定应如何改进过程极有帮助。这一方法可以用于整个企业,以便直观地跟踪和图解企业的运作方式。流程图使用一些标准符号代表某些类型的动作,如决策用菱形框表示,具体活动用方框表示。但比这些符号规定更重要的,是必须清楚地描述工作过程的顺序。流程图也可用于设计改进工作过程,具体做法是先画出事情应该怎么做,再将其与实际情况进行比较。
工艺工程师和研发工程师有什么区别??
区别在于:工艺工程师是针对生产过程工艺设计和工艺控制管理,研发工程师以实验、开发新产品、新工艺为主。
工艺工程师,英文名称为Process Engineer,是一种工业企业中的岗位名称,工艺工程师主要负责提升企业产品的工艺水平、提升产品的质量。
工艺工程师的种类有很多,按工作方向来分,主要有机械工艺工程师、化工工艺工程师、制造工艺工程师、电气工艺工程师等。
作为一个工程技术人员不是以工资待遇来衡量其价值的,往往获得的科技成果和重大贡献,远远超过待遇所能体现的价值的。
作为工程师的待遇主要是自己对企业或科技的贡献大小而区分,不是按岗位来划分的。不管在哪个岗位,只要作出自己就有的贡献,都会获得很高的待遇的。另在工作中同等职称在工资待遇上是没有太大差别的,至于前景也是无法比较的,关键是你自己给自己定位,属于研究型人才,你就走研发的道路。属于操作型人才,就选择工艺技术。不管怎样行行出状元。
拓展资料:
一、合格的工艺工程师必须非常熟悉产品的设计、制作工艺、包装、运输及产品的配套使用功能;在本行业属通才,了解所有工序工艺;
二、编制工艺流程,下生产指令单之前对产品制程工艺的核定;
三、规范与公司产品配套使用的采购产品工艺、使用功能要求,并签样板给供应商、品质部、采购部;
四、对新产品进行可生产性的评估,打样评估;
五、做好预先品管,提醒生产过程及检测时的品质注意事项。
参考资料:工艺工程师_百度百科
新产品开发项目流程的七要素
1、决策
所有的公司都有一个新产品决策流程,尽管他们有可能并没有认识到这是一个有明确定义的流程。在决策流程薄弱的公司,因优柔寡断造成的延误很普遍。
2、项目小组构成
尽管大多数公司有正规的项目小组,但多数并不成功。总的来说,由于这些项目小组的构成、角色和责任没有明确的定义,结果使沟通、协调和决策效率低下、纷繁混乱。
3、开发活动的结构
开发活动是开发新产品的实质性工作。
4、开发工具与技术
各种设计技术,例如质量功能配置(quality function deployment, QFD)、装配设计(design for assembly, DFA)和可制造性设计(design for manufacturability, DFM),能促进产品成功并达到相应的运行效果。
5、产品战略流程
产品战略是新产品开发的起点。通过产品战略,公司定义了要开发的产品的类型、如何区分自己与竞争对手的产品、如何将新技术引入新产品以及开发新产品的优先顺序。
6、技术管理
技术管理是整个产品开发流程的一个组成部分,技术管理的作用是发现应用新技术的机会,并且启动技术开发项目,从而扩大公司的核心竞争力,并使多种产品受益。
7、管道管理
当公司消除了产品开发中以项目为基础的各个方面的不足之处后,它将进一步需要一个更好的管理模式,来管理所有产品开发项目。
扩展资料:
新产品开发分类:
一、按新产品创新程序分类
①全新新产品。是指利用全新的技术和原理生产出来的产品。
②改进新产品。是指在原有产品的技术和原理的基础上,采用相应的改进技术,使外观、性能有一定进步的新产品。
③换代新产品。采用新技术、新结构、新方法或新材料在原有技术基础上有较大突破的新产品。
二、按新产品所在地的特征分类
①地区或企业新产品。指在国内其他地区或企业已经生产但该地区或该企业初次生产和销售的产品。
②国内新产品。指在国外已经试制成功但国内尚属首次生产和销售的产品。
③国际新产品。指在世界范围内首次研制成功并投入生产和销售的产品。
三、按新产品的开发方式分类
①技术引进新产品。是直接引进市场上已有的成熟技术制造的产品,这样可以避开自身开发能力较弱的难点。
②独立开发新产品。是指从用户所需要的产品功能出发,探索能够满足功能需求的原理和结构,结合新技术、新材料的研究独立开发制造的产品。
③混合开发的产品。是指在新产品的开发过程中,既有直接引进的部分,又有独立开发的部分,将两者有机结合在一起而制造出的新产品。
参考资料:百度百科-新产品开发
电子产品开发流程
1 电子产品的构成和形成
电子产品有的简单,有的复杂,例如,一套闭路电视系统,是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、信号混合设备组成,传输部分的线路电缆、线路放大器、分配器、分支器等,以及终端的接收机等组成。卫星接收机、放大器等是整机,而接收机和放大器中的电路板、变压器等是其中的部件,电路板中的元器件、变压器中的骨架等则是其中的零件。有些电子产品的构成比较简单,例如一台收音机,是由电路板、元器件、外壳等组成,这些分别是整机、部件和零件,没有系统这个级别的东西。
电子产品的形成也和其他产品一样,须经历新产品的研制、试制试产、测试验证和大批量生产几个阶段,才能进入市场和到达用户手中。在产品形成的各个阶段,都有工艺技术人员参与,解决和确定其中的工艺方案、生产工艺流程和方法。
在新产品研制阶段,工艺工程师参与研发项目组分析新产品的技术特点和工艺要求,确定新产品研制和生产所需的设备、手段,提出和确定新产品生产的工艺方案;在试制试产阶段,工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审,对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、产品批量生产的可行性、性能功能的可靠性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求,并在产品定型时,确定批量生产的工艺方案;产品在批量投产前,工艺技术人员要做好各项工艺技术的准备工作,根据产品设计文件编制好生产工艺流程,岗位操作的作业指导书,设计和制作必要的检测工装,编制调试ICT、SMT的程序,对元器件、原材料进行确认,培训操作员工。生产过程中要注意搜集各种信息,分析原因,控制和改进产品质量,提高生产效率等等。
2 电子产品生产的基本工艺流程
从上节知道,电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试,生产的工作不多,所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件,再将部件组装成整机,其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件(PCBA)。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中,可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配(SMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形,如元件剪脚、弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
经装贴有表面封装元器件的电路板,送到自动插件机上,机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置,经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好,经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接,焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理,然后进行ICT静态测试,功能性能的检测和调试,外观检测等检测工序,完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
3 电子企业的场地布局
电子工业从来都既是技术密集型,又是劳动密集型的行业。生产电子产品,采用流水作业的组织形式,生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平,将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同,对场地的利用和布局大不一样,但场地的工艺布局的好坏,直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。
4 设计场地工艺布局应考虑的因素
企业场地的工艺布局设计是一个系统工程,是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件,也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统,水、电、气等动力系统,计算机网络系统,通信系统等,软件有生产管理的顺畅、物流的顺差,对环境的影响等等。场地布局的设计,必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证,提出最优化的方案,报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。
1)企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量,不同的产品生产线的构造多少有所区别;设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序;生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。
2)产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备,要尽量简化工艺流程,尽量缩短上述系统的线路,节省投资。
我想知道灯饰设计的过程 使用什么软件从开发到加工 需要哪些工艺。
我想知道灯饰行业商照产品的报价技巧 LED装饰灯2011 客户在网上询价,肯定第一从价钱上来筛选供应商,报价的时候怎么让客户记住你呢? 质量好,成本高。但是客户挑剔。我想开个加工灯饰玻璃工艺厂目前资金有,我不知道如何开拓市场 lclc201011 我也要出现在这里 > 电脑小故障求高手解答! 养生知识求最优方案! 手机如何识别,求指教。
喇叭生产的工艺流程怎么写?
首先需要采购原材料,4大硬件:盆架(铝材料、铁材料)、华司、T铁、磁铁,然后是3大软件:音圈、鼓纸、弹波,还有一些小配件:端子、螺丝、垫圈、防尘网、防尘帽、锦丝线、锡线、胶水(华司胶、磁路AB胶、弹波胶、鼓纸边胶、阻尼胶、中心AB胶、防尘帽胶、垫圈胶、防尘帽补强胶等)制作流程:第一步:先把端子和盆架连接起来(注意:端子左正右负,红正黑负,宽正窄负)第二步:准备胶机胶水风批螺丝把华司和盆架连接起来,第三步:准备T铁、磁铁、AB胶机胶水、磁规和之前连好华司的盆架,给T铁打AB胶(比例一致混合均匀)把磁铁放在打好胶的T铁上并套入磁铁定位规旋转磁铁,以磁铁和T铁连接边缘溢胶一周以无断胶无缝隙为标准,待AB胶干燥后拔掉定位规给磁铁打AB胶并套上盆架定位规然后放上盆架旋转几周至华司与磁铁连接边缘溢胶一周以无断胶无缝隙为标准,这样磁路就做好了。第三步:等磁路胶干燥后拔掉定位规,准备胶机、胶水、音圈、弹波、鼓纸、垫圈、音规、音圈定位台、电子卡尺等,首先将音圈套入相应的音规并用卡尺定位《定位高度=(音圈卷幅-华司厚度)÷2》,然后打弹波音圈胶,然后将定好位的音圈连接上弹波插进T铁中柱并转动弹波使其充分粘合(音圈一定要放到位不能歪斜)然后给弹波和音圈连接处打中心AB胶,接着将加工好的鼓纸套入音圈并轻压,锦丝线要对准端子。接着给鼓纸和音圈连接处打中心AB胶,(中心胶注意事项:AB胶混合均匀,胶水不能过多,溢胶漏胶会产生擦圈)用治具轻压鼓纸边缘使其溢胶然后排版晾干。第三步:待胶水完全干透后将音规拔掉,准备烙铁、镊子、剪线钳、充磁机、胶机胶水、防尘帽、锡线、测音设备,将音圈引线缠绕在锦丝线上,引线不能蹦得太紧,将鼓纸背面的锦丝线用镊子夹起穿进端子空,用洛铁将音圈引线与锦丝线焊接,焊点要饱满光亮不能虚焊假焊漏焊,用剪线钳将多余的引线锦丝线剪掉,然后倒扣喇叭把穿过端子孔的锦丝线拉直,预留8-12mm剪断,将预留的锦丝线按回端子孔使锦丝线有一定弧度不至于在振动时打鼓纸,然后把锦丝线与端子焊接焊点要求同上,准备充磁机接好线调整好电压给喇叭冲磁,充好磁的喇叭进测试房测试然后准备胶水、胶机、防尘帽最后就是排版晾干。现在基本已经算成品了,但有特殊要求的喇叭还需要给鼓纸刷层胶水,如:防水胶:鼓纸布边柔软胶、防尘帽补强胶等等。
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