是电子设计自动化。
电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。
在电子产业中,由于半导体产业的规模日益扩大,EDA 扮演越来越重要的角色。使用这项技术的厂商多是从事半导体器件制造的代工制造商,以及使用 EDA 模拟软件以评估生产情况的设计服务公司。EDA 工具也应用在现场可编程逻辑门阵列的程序设计上。
扩展资料
eda的历史发展
在电子设计自动化出现之前,设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作,这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。
到了1970年代中期,开发人应尝试将整个设计过程自动化,而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会(Design Automation Conference)在这一时期被创立,旨在促进电子设计自动化的发展。
电子设计自动化发展的下一个重要阶段以卡弗尔·米德(Carver Mead)和琳·康维于1980年发表的论文《超大规模集成电路系统导论》(Introduction to VLSI Systems)为标志。这一篇具有重大意义的论文提出了通过编程语言来进行芯片设计的新思想。
如果这一想法得到实现,芯片设计的复杂程度可以得到显著提升。这主要得益于用来进行集成电路逻辑仿真、功能验证的工具的性能得到相当的改善。随着计算机仿真技术的发展,设计项目可以在构建实际硬件电路之前进行仿真,芯片布局、布线对人工设计的要求降低。
而且软件错误率不断降低。直至今日,尽管所用的语言和工具仍然不断在发展,但是通过编程语言来设计、验证电路预期行为,利用工具软件综合得到低抽象级(或称“后端”)物理设计的这种途径,仍然是数字集成电路设计的基础。
参考资料来源 百度百科-eda
IC设计公司最常用的是什么软件?还有IC设计的流程究竟是什么?(回答尽量通俗一点)
1. 首先是使用 HDL 语言进行电路描述,写出可综合的代码。然后用仿真工具作 前仿真,对理想状况下的功能进行验证。这一步可以使用 Vhdl 或 Verilog 作为 工作语言, EDA 工具方面就我所知可以用 Synopsys 的 VSS (for Vhdl) VCS 、 (for Verilog)Cadence 的工具也就是著名的 Verilog-XL 和 NC Verilog 2.前仿真通过以后,可以把代码拿去综合,把语言描述转化成电路网表,并进行 逻辑和时序电路的优化。在这一步通过综合器可以引入门延时,关键要看使用了 什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式,常用的有 EDIF 格式。综合工 具 Synopsys 的 Design Compiler,Cadence 的 Ambit 3,综合后的输出文件,可以拿去做 layout,将电路 fit 到可编程的片子里或者 布到硅片上这要看你是做单元库的还是全定制的。全定制的话,专门有版图工程 师帮你画版图,Cadence 的工具是 layout editor 单元库的话,下面一步就是自 动布局布线,auto place & route,简称 apr cadence 的工具是 Silicon Ensembler,Avanti 的是 Apollo layout 出来以后就要进行 extract,只知道用 Avanti 的 Star_rcxt,然后做后仿真,如果后仿真不通过的话,只能 iteration, 就是回过头去改。 4,接下来就是做 DRC,ERC,LVS 了,如果没有什么问题的话,就 tape out GDSII 格式的文件, 送制版厂做掩膜板, 制作完毕上流水线流片, 然后就看是不是 work 了做 DRC,ERC,LVSAvanti 的是 Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了 btw:后仿真之前的输出文件忘记说了,应该是带有完整的延时信息的设计文件 如:*.VHO,*.sdf RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。PT 后一般也要做动态仿真,原因:异步路径 PT 是做不了的 2。综合后加一个形式验证,验证综合前后网表与 RTL 的一致性 3。布版完成后一般都会有 ECO,目的手工修改小的错误 SPEC->ARCHITECTURE->RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC, LVS--->TAPE OUT SPEC:specification,在进行 IC 设计之前,首先需要对本 IC 的功能有一个基 本的定义。 ARCHITECTURE:IC 的系统架构,包括算法的设计,算法到电路的具体映射,电 路的具体实现方法,如总线结构、流水方式等。 在 IC 前端的设计中,ARCHITECTURE 才是精华,其他的大部分都是 EDA 工具的使 用,技术含量不高。 dv, design verification,验证 和前端、后端并列。 DFT, design for test. 前后端合作,并与 tapeout 后测试合作。 ir-drop. 后端和验证合作。 SI, 后端。 low-power design ,前后端合作. 数字 ic 设计流程 2 根据我的工作写了一个数字 ic 的设计流程,肯定有很多不足甚至错误的地方,欢迎大家批评指正! 数字 ic 设计流程; 1. 需求分析: 只有需求分析做好了才可能设计出一个好的产品。这个工作主要 是根据市场需求规划整个 chip 所要实现的全部功能,这也是一个很痛苦的工作,因为市场要求设计 人员设计出功能越多越好并且单价越低越好的产品(mission impossible ^_^)。如果你做得是一个很有 前瞻性很有技术性的 chip,那就更要命了,在你做规划的时候,你用的协议很可能只是一个草案, 到你的代码仿真通过或者即将投片的时候,草案变成了一个国际标准,并且作了修改,修改的那部 分你很可能就没有实现(痛苦啊), 这个时候你怎么办?所以需求分析是很重要的, 不过国内的工程师 一般不重视这一步。 2. 系统设计: 就是考虑把需求怎么实现的过程。这个阶段涉及到的工作是时 钟模块的实现思想、各个具体模块的划分、模块之间的接口和时序关系、管脚说明及封装、寄存器 功能描述及编址等。Active HDL 这个工具可以很清楚的表达出模块之间的层次和关系,推荐在系统 设计的时候使用。系统设计做的好对代码编写和仿真有很大帮助,可以很大程度上减轻后端的压力。 3. 代码编写: code,大家最喜欢的阶段也是大家认为比较没有前途的阶段。不过要想做出来的 chip 成本低,一个好的高质量的 code 也是很重要的。流行的编辑工具是 Ultraedit32,Active HDL 也很不 错,没有这些工具就用记事本吧,赫赫,工作站上一般就是用 vi 编辑器了。 4. 代码仿真: 仿真用 的工具工作站上的有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等,也有用 modelsim 的,不过比较少;pc 上一般 就是用 modelsim 了, Active HDL 也有比较多的人用, 我觉得 pc 上还是 modelsim 比较好, 但是 Active HDL 可以生成 test_bench 的框架,要是两个工具都有,不防结合起来用。 5. fpga 测试: 这一步不 是必需的,但是 fpga 测试很容易找出代码仿真很难发现的错误,比如异步 fifo 的空满判断等,只是 fpga 验证环境的构建比较困难。 fpga 阶段经常用到下面的一些工具: 在 Synplicity 这是一个非常好的 综合工具,综合效率比较高、速度也比较快,同时也能检查出代码编写中的一些错误,FPGA Express 也不错。布线工具根据选用的不同公司的 fpga 而选用不同的工具,Xilinx 公司的产品用 ISE,Altera 公司的产品选用 QuartusII 或者 MaxplusII。 以上就是数字 ic 设计的所谓的前端工作,下面是后端流 程,后端流程的工作和投片厂家有关,设计人员的工作量在不同厂家之间相差还是比较大的 6. 综 合: 综合是指将 rtl 电路转换成特定目标 (用约束来描述) 的门级电路, 分为 Translation、 Optimization 和 Mappin,设计者需要编写约束文件,主要为了达到时序,面积,功耗等的要求,涉及到的综合工 具如 synopsys 的 design compiler,cadence 的 ambit buildgates(包含在 se_pks or spc 中)。毫无疑问, synopsys 的 DC 是大家常用的,最新的版本是 2003.06 版。还有一个工具是 magma,主要是面向 0.18 及以下工艺,发展比较快。 7. 门级验证: 这一步是为了保证布局布线的正确性。 门级验证包括 了门单元的延时信息,因而需要厂家工艺库的支持。 一开始要用到 formality 进行功能上的形式验 证。 通过 formality 检查后,要进行动态仿真和静态时序分析(STA)。STA 的工具常见的工具 是 synopsys 公司的 primetime,这种工具只用来分析门级的时序,速度较快,对提高电路的分析速度很 有帮助,可以在很短的时间找出 timing violation,缩短验证所用的时间,并且分析的覆盖面比较广, 不需要 testbench。动态仿真和代码仿真一样,仿真用的工具有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等,观察 输出是否达到功能与时序的要求,这种验证方法需要 testbench,对硬件要求高,速度慢,但是是一 种比较可靠的方法 8 布局布线 CADENCE 的 SPC、MONTEREY 的 ICWIZARD 都是很好的工具, 易于使用。 厂家根据工艺会加入线延时信息返回给设计者。 9 后仿真 使用的工具和门级验证一样。 有些厂家为了尽可能缩短后端时间,可以帮你做 formality 检查,但是需要设计者提供源代码,设计 者一般都会拒绝。 好了,剩下的事情就让厂家去做吧。 欢迎大家批评指正! 我对 IC 设计流程的一些理解(模拟 IC 部分)对于模拟 Asic 而言,在进行设计时是不能使用 verilog 或者其他的语言对行为进行描述,目前已知的可 以对模拟电路进行描述的语言大部分都是针对比较底层的针对管级网表的语言, 比如在软件 hspice 和 hsim 所使用的面向管级网表连接关系的语言——spice。因此如果使用语言对电路进行描述的话,在遇到比较大 型的电路时使用门级或者管级网表就比较麻烦。所以,一般在进行模拟电路设计的时候可以使用图形化的 方法来对模拟电路进行设计。比较常用的工具有 Cadence 公司的 Virtuso、Laker、Epd(workview) ,其中 Cadence 自带有仿真器 spectra 可以实现从电路图输入到电路原理图仿真,以及根据电路图得到版图并且 可以利用 cadence 的其他工具插件实现完整的版图验证,从而完成整个模拟电路芯片的设计流程。但是对 于 Laker 和 Epd 而言,这些软件所能完成的工作只是利用 foundry 模拟库中基本单元构建模拟电路图,所 得到的只是模拟电路的网表,而不能对该模拟电路进行仿真,因此一般在使用 laker 或者 EPD 的时候都需 要将得到的模拟电路转化为网表的形式,利用第三方的仿真软件进行仿真,比如使用 hsim、hspice 或者 pspice 对得到的网表进行仿真。然后再使用第三方的版图软件进行版图设计和 DRC、ERC、LVS 检查,所 以从设计的方便性上讲使用 Cadence 的全系列设计软件进行模拟电路设计是最为方便的。 在得到模拟电路的版图后就可以根据版图提取寄生参数了,寄生参数的提取方法和前面所讲的数字电路的 版图参数提取是完全相同的,利用提取得到的寄生参数就可以得到互联线所对应的延迟并且将该延迟或者 是 RC 参数反标回模拟电路图中去,从而得到更符合实际版图情况的电路图。对该电路图仿真就可以完成 后仿真,得到更符合实际芯片工作情况的信号波形。 因此, 在模拟电路设计中版图设计是非常重要的, 一个有经验的版图设计师可以很好将各种模拟效应通 过版图来避免,从而在相同设计的情况下得到性能更好的芯片设计。另外,一个准确的模拟单元库对于得 到更贴近实际流片测试结果的仿真波形也具有很大帮助的。 可惜目前国内的 foundry 做的库都不是很理想, 做的比较好的就只有 TSMC、UMC 这种大厂。
在IC设计过程中数字IC与模拟IC的工程师是怎么分工的,模拟后端是做什么的
我是做ADC的,我就我所知道的给你提供一些建议。关于模电数电是什么,我相信你有些基础了。我们一般是通过传感器先接受自然界的信号,如光,生,热,压力等等,自然界的这些信号绝大部分都是模拟信号,因此采集来的模拟信号需要通过放大,进而通过接口电路(这里主要是ADC)将模拟电信号转换为数字电信号,数字电信号通过数字逻辑电路对信号进行加工(DSP),最终再通过一个接口电路(这里主要是DAC)将数字信号转化成模拟信号,因为人体对模拟信号的感觉更加直观。
具体来说数字IC工程师和模拟IC工程师怎么分工这要具体看了。一般公司做的芯片系统都会包含有数字和模拟两部分(比如ADC中就有ADC core和数字校正两个主要部分,前者是模拟,后者是数字),首先进行系统设计,定好模拟和数字电路的各种性能指标和结构,模拟部分模拟工程师来做,数字部分数字工程师来做,而模拟和数字部分有分别包含很多模拟模块和数字模块,不同的模块会由具体方向上的工程师来做,最终将最好的数字和模拟部分整合在一个芯片上,进行前仿,前仿没有问题,就开始画电路版图(就是所谓的模拟后端),版图画好后对芯片进行后仿,最终封装成产品。
模拟电路与器件的物理特性和具体的工艺技术息息相关,因此对于模拟工程师来说经验是很重要的,很多东西只有有了经验的积淀你才能够完全理解,纠错能力也会加强,才能够处理各种折中和取舍,设计才能完善。数电是把物理电路抽象成了数字逻辑,更重要的是逻辑上的思考,更多的是像程序员一样写程序。随着对系统速度功耗速度等方面的要求不断提高,数字电路在系统中的比重不断加大,相应的模拟部分的设计难度也日渐加大,但是模拟电路是永远不会被淘汰的,少但是重要!就拿ADC来说,如果ADC做不好,后面一些列的数字电路做的再好都没用!
正是由于模拟电路的难度和门槛更高,所以当年我很多本科同学都去搞数电了。当然了数字工程师的需求的确多,但是搞数字的人也是相当多的。做电路的都知道,等你步入中年你会发现写程序你根本写不过刚来的年轻人,去做管理也不是每个人都能去,从这个角度说数电是先甜后苦的,当然如果你特别牛逼,你也可以转去做科研发发论文,研究些前沿的东西。而模拟电路确和医生一样,越老越吃香。
模电数电的选择各有利弊,没有绝对的好坏之分,关键取决于你自己的兴趣和对职业的规划。最后送给你一句我很喜欢的话,是模拟大师Willy Sansen自传中写的:I have loved analog design because it deal with compromises , as does life itself .
想了解下数字集成电路设计和模拟集成电路设计都是做什么的。
首先说说数字和模拟设计的问题。无外乎数字前端数字后端,模拟前端(设计)模拟后端(layout),因为本身是做模拟的,所以对模拟的流程更熟悉一些,但是因为经常整个项目一直到流片出来都参与到了,所以包括数字和流片封装都有些了解,在次简单根据个人的了解解释一下。数字前端:简单说就是算法代码综合成门级电路,当然还有仿真、FPGA验证等也算在数字前端。数字后端:主要就是布局布线了。因为数字电路大多是大信号,而且逻辑单元在版图实现上也比较有规律,而且动辄几十万门几百万门,所以版图的实现主要靠工具,其中ICC和SOCencounter是主要工具,但很多地方也需要手工修。模拟前端:主要就是原理图、前仿真,当然版图实现后后仿真也是你得任务。模拟后端:其实就是模拟版图,layout,模拟版图应该见过吧。
在集成电路中,千万不要有一种观念,做哪方面的一定很牛,哪方面的没技术含量,都是非常重要且需要研究的。有的人觉得前端比较需要头脑技术含量高,后端就是画画图,数字后端就是用工具,但实际根本不是这样的,拿模拟来说,你设计能力再强,没有好的layout工程师帮你实现,各种匹配问题寄生问题,烦也烦死你,到头来还做出一堆废柴,而且好的后端工程师那面积也省大发了,这在公司中就是钱啊。数字方面也是一样,不要以为后端仅仅是工具,很简单,告诉你,同样是后端用一样的工具做同一个电路,有经验的和没经验的差太远了,而且后端优秀的人才很珍贵的,如果有个好的后端工程师,你会发现做起来真的是太给力了!最简单的,去看看那些做后端的design service的开价你就知道重要性了。这个就说到这,有什么不清楚的和不同意见的可以提出来,再讨论一下,我也只是根据自己的经历过的来说说。另外,楼上有个朋友说真正nb的都是模拟的,这个我还是不太同意的,虽然我也是做模拟的,知道模拟的重要性,但在做数模混合芯片以及SOC的时候,我只能说数字模拟同样重要,模拟方面性能确实是一大难度,但数字方面也不是只完成功能就可以了,记住最终做出来的是为了量产的,不仅仅只是实现那么简单,成本效率等同样是命脉。
关于看书的问题,数字方面的我就不多说了,我之前也看过一些数字方面的,但都很肤浅(终归不是做这方面的,只为了了解流程)。主要说模拟:拉扎维 那本确实是宝典之一,这本中文翻译的不错,建议第一遍可以先看一下中文的,对于内容有个大概的了解和初步理解,中文的看的还是快,仅仅看一遍是不够的,这本书后边会经常用来参考,包括以后的学习和工作中(重中之重,拉扎维书中最重要的——课后习题,这可是这书非常宝贵的地方,千万别忽略),但我建议还是也看一下英文的,进一步理解,同时,掌握这个专业英文的名词,你后边查文献有用的基本都是英文的。另外,四个这方面的建议都看一下:一、艾伦- 《cmos模拟集成电路设计》,中英都可以。二、拉扎维-《模拟cmos集成电路设计》。三、格雷-《模拟集成电路的分析与设计》(格雷大师,鼻祖啊,不过这本书里bjt讲的比较多),英文的看过,没看过中文版,不知道怎么样。四、马丁、约翰斯-《模拟集成电路设计》(讲的真不错,但这本书一大遗憾,国内没有英文版,但是千万别看中文版,翻译的就是垃圾,去网上下吧,有扫描的英文版)。
电子工程师们都在用哪些APP
1、 MyScript Calculator
来自开发商 Vision Objects 的一款名为“MyScript Calculator”的计算器,而这款体积仅有 17.3 MB 的工具也的确带来了超乎想象的功能体验,它绝对算得上是近期出现的最神器的计算器了,简称“神器”! 它能让你的手机变身超强功能的手写计算器,只需要在屏幕上写下数学表达式, MyScript技术便能将符号和数字神奇地转化成数字文本并实时给出结果。与写在纸上的感觉一样,却同时具备数字设备的优势(涂改、实时结果 等。..)。心随笔动想怎么算就怎么算,还能为您省下很多草稿纸哦!
2、 电路专家ElectroDroid
电路专家ElectroDroid是一款电路电子器件的学习软件,比较专业化,它能够为你提供各种电路方面的信息查询和计算服务,是电子相关行业人士的必备工具之一。它包括:-电阻色码计算器-贴片电阻代码-电感色码计算器;-欧姆定律计算器;-电抗计算器;-分压器计算器;-电阻值/电阻串联/电阻并联计算器;-电容充电计算器;-运算放大器计算器;-LED(发光二极管)电阻值计算器;-LM317的计算器;-NE555计算器-功耗计算器;-电池寿命计算器;-电感的设计工具;-电压降计算器;-PCB走线宽度计算器;-过滤器计算器;-支持端口引脚输出(USB,串行,并行,以太网接口,SCART,DVI接口,HDMI接口,S -视频,VGA,火线,杰克,XLR,RCA,DMX,ATX,Molex公司,EIDE,SATA);-模拟数字转换器。
3、 Droid PCB
Droid PCB是 一款专为PCB板设计的Android程序。它能从你的SD卡Create/save/load您的项目。您可以用它来设计双面PCB板层与层之 间切换,使未使用的隐形创建和使用宏库容易的工作;导出您的PCB到PDF或股份与您的朋友/同事。另外我们即将推出新功能:自动布线,Geber export,扩展宏库,键盘和鼠标的支持,绩效优化。这是一款手机上的PCB软件,虽然没有PC端功能强大,但其非常好的移动性,便携性让您随时随地都 能愉快的布线哦!
4、 EveryCircuit Free
EveryCircuit Free(电子电路模拟器)是一款专为电子信息技术专业的人士所打造的软件,它能够让你轻松的了解到电子电路究竟是如何进行工作的。在这款软件中,你只需 要建立任何电路,点击播放按钮,就能够观看动态的电压和电流的动画。它在模拟电路运行的同时,你还可以通过模拟按钮来调整电路参数,电路会实时的响应这种 变化。这是一个极具创新性的互动软件,对于那些需要设计电路的人士来说尤为有用。作为一名电子工程师,您是否看上了这款APP了呢?
5、 ALLDATASHEET.COM
电子工程师们都在用哪些APP?
ALLDATASHEET.COM是最大的网上电子元件数据表搜索引擎。包含了超过2000万的半导体芯片
6、iCircuit
《电子电路仿真和设计 iCircuit》是首屈一指的电路设计和试验应用程序,功能非常强大,这是学生,业余爱好者和工程师的完美伴侣。其先进的模拟引擎可以处理模拟和数字电 路和实时分析的功能 。只要您会任何CAD程序,您就可以使用它:添加元素,它们连接在一起,并设置其属性,但iCircuit不像其他CAD程序,因为它始终是模拟。这就像 与实际电路的工作 。你不停止进行测量,或花很多时间配置。虽然这个只是玩玩,但他像真实的电路一样!有超过30种元件,你可以用它来构建电路。从简单的电阻,开关,晶体 管,数字门。您还可以模拟探头检测周围的电路,有即时读取电压和电流的万用表。如果你想看经过一段时间数值是如何变化的,那么你可以使用内置示波器。
7、电子发烧友APP
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关于电路模拟的软件
用 Multisim ,http://119.147.41.16/down?cid=971B9EDD211FD35D92AC50EA17EE29F373FE1995&t=2&fmt=
现在什么电路设计软件适合我
multium 入门简单。但画电路图及PCB设计的话,altium design现在用的比较多
模拟IC设计工程师主要每天干什么?具体的事情,比如是每天写FPGA程序还是要话PCB板子之类,不要官方术语
模拟芯片主要是和时钟,运放,ADC 这些东西打交道。和FPGA和PCB没啥关系。
FPGA是数字前端。PCB是互联部门。模拟IC说实话,如果你能进去,将来还是比较热的。
待遇应该会比FPGA,PCB好不少。现在比较缺这种人才。
最喜欢时钟和放大器了。但是每天做的工作是设计放大器还是用一些放大器以及ADC。或者说都有呢。听我老师说芯片进去了大多时间还是仿真。就怕这个。自己最怕只坐在电脑旁边仿真了。如果是这样的话有点不想去。如果是需要设计(包括仿真)还有应用吧他用在具体的电路中。以及如何去验证他。是不是也会画画PCB板子,不知是不是这样呢
首先,大公司的工作流程和学校完全不一样。在学校你要画板子,焊板子,写软件,调硬件。
在华为,设计板子的是硬件部,画板子的部门叫互联部,有几百人,只画板子。焊板子的有专人。做芯片最主要的是稳定性,几乎所有岗位都需要把大部分时间放在测试和仿真上。就是你说的坐在电脑旁边仿真。如果你不能忍受长时间坐在电脑旁。那么你不适合做研发岗位。你现在还是学生,想问题都是从兴趣出发。我以过来人的经验告诉你,兴趣不重要,是否挣钱才是最重要的。
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