【封装外壳】封装是什么意思
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。
由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。
封装时主要考虑的因素: 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能 基于散热的要求,封装越薄越好 作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。
而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。
只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术: DIP技术 QFP技术 PFP技术 PGA技术 BGA技术 目前较为常见的封装形式: OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装
电脑无法打开Word文档并出现一个提示框“用于创建此对象的程序是...
把文件中的NORMAL用右键删除。
C:\Documents and Settings\Administrator\Application Data\Microsoft\Templates”目录,删除其中的“Normal.dot”公用模板文件,再重新启动Word即可。
如果在C盘中找不到NORMAL,可以这样操作:进入WORD安全模式,打开任一WORD文档。
选/(模板和加载项),按 “文档模板” 后面的“选用”。
把图框中的文件NORMAL用右键删除即可。
...
打开word中的Excel对象显示“找不到服务器应用程序·······...
然后会自动弹出一个“对象包装程序”的对话框(其实选择“包”后,已经出现了一个像盒子的图标,点击图标也会弹出“对象包装程序的对话框”),点击“文件”-选择“导入”,然后出现插入文件的对话框,点击确定就可以了。
然后你会发现。
双击那个图标就可以打开了。
双击时可能会提示信息源可靠否的提示,点击是就可以了。
2、插入-对象-由文件创建,输入文件名或者浏览来选择,开始貌似盒子的图标已经变成了压缩文件的图标(转)1,选择你要插入的文件、插入-对象-选择“包”...
shs文件用什么打开
依照微软的解释,SHS文件是一类特殊的OLE(Object Linking and Embedding,对象连接和嵌入)对象,可以由Word文档或Excel电子表格创建。
通过选择文档中文本或图像的一块区域,然后拖放该区域到桌面上的某处,就可以创建一个Windows碎片对象,或称为SHS文件(此文件是不可读文件)。
但是你可以用任何其它你想要的文件名重新命名SHS文件,或者拖放SHS对象到另一个文档(同样地,你可以剪切和粘贴)。
也就是说,我们所输入的命令作为OLE对象嵌入到对象包装程序新建的文件中了,而微软为了能方便的将嵌入到文件的对象进行复制,使用了一种技术Shell ScrapObject(简称SHS),就是说,当你在不同文件间复制对象时,Windows是将对象包装成一个碎片对象来进行复制的。
因此,一旦我们不是在文件间进行复制粘贴,而是直接将碎片对象粘贴到硬盘上,就会产生一个.SHS文件。
这个碎片对象文件保存了原来对象的所具备的功能,原来对象包含的命令同样会被解析执行,这正是其可怕这处!
word2vec和word embedding有什么区别
试试别人的电脑上能否打开,如果可以的话,尝试重新安装你的Office。
再或者,新建一个EXCEL文件,插入一个word对象,看能否打开。
如果可以,说明office OK.备份一下你的文件,再打开插入一个新的word对象看能否成功。
用排除法逐步排除软件、文件本身的问题。
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