pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系
PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。
因为PCB上的铜皮表面积非常大,比较利于散热,所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。
一1Oz厚度的铜皮为例:(IPC标准)1A需要的布线宽度为12mil(表层走线),内层走线约为30mil。
在实际使用过程中,因PCB制造工艺的公差(国内PCB板材偷工减料现象比较普遍),产品的可靠性等等因素。
所以应留有较大余量。
简单的计算方式为:1Oz厚度的铜皮,1mm线宽的过电流能力为1A。
(温升10℃)如果允许的温升比较高,又有良好的通风散热,可以减少至0.6-0.7mm。
至于过孔,也与工艺有关。
过孔的电镀铜厚度是比较关键的。
在电镀铜厚度为20μm;1mm内径时,产生10℃温升的电流为3.7A。
(这个是国际标准给出的数据)在实际使用时,充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性,减半设计应该就可以了。
过孔, 在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔(区别于焊盘,边上没有助焊层。
) 过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图,包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图,包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容 孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2, 过孔焊盘的直径为D1,PCB 板的厚度为T, 板基材介电常数为ε, 则过孔的寄生电容大小近似于: C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。
举例来说,对于一块厚度为50Mil 的PCB 板,如果使用内径为10Mil ,焊盘直径为20Mil 的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是: C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。
从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。
寄生电感 同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。
它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。
我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L 指过孔的电感,h 是过孔的长度,d 是中心钻孔的直径。
从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。
仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为: L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。
如果信号的上升时间是1ns ,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。
这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
高速PCB 中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB 设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: 1.从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。
比如对6-10层的内存模块PCB 设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。
对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
2.上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3.PCB 板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4.电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。
同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。
5....
多大的过孔可以通过1安培的电流?
EWB ELECTRONICS WORKBENCH EDA(以下简称EWB):EWB软件是交互图像技术有限公司(INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd)在九十年代初推出的EDA软件,但在国内开始使用却是近几年的事,现在普遍使用的是在WIN95环境下工作的EWB5.0(在国内曾见过6.0的演示版,注:EWB5.0也可以在WINDOWS3.1环境下使用,但需安装WING32工具),相对其它EDA软件而言,它是个较小巧的软件,只有16M,功能也比较单一,就是进行模拟电路和数字电路的混合仿真,但你绝对不可小瞧它,它的仿真功能十分强大,可以几乎100%地仿真出真实电路的结果,而且它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换器等工具,它的器件库中则包含了许多大公司的晶体管元器件、集成电路和数字门电路芯片,器件库中没有的元器件,还可以由外部模块导入,在众多的电路仿真软件中,EWB是最容易上手的,它的工作界面非常直观,原理图和各种工具都在同一个窗口内,未接触过它的人稍加学习就可以很熟练地使用该软件,对于电子设计工作者来说,它是个极好的EDA工具,许多电路你无需动用烙铁就可得知它的结果,而且若想更换元器件或改变元器件参数,只需点点鼠标即可,它也可以作为电学知识的辅助教学软件使用,利用它可以直接从屏幕上看到各种电路的输出波形。
EWB的兼容性也较好,其文件格式可以导出成能被ORCAD或PROTEL读取的格式,该软件只有英文版,在中文版的WINDOWS98下它的一些图标会偏移两个位置(在WINDOWS95下正常),但不影响它的使用,由于EWB的容量小,而且直接拷贝到别的机子上就可以使用, EWB最新版已经改了名字了。
名字应该是MULTISIM。
我一直用5.12的版本。
但是5.12的版本在启动程序的时候,必须把安装光盘放入光驱。
所以不推荐你在网上下载。
还是自己买一张盘吧。
如要一定要下载,看看这个5.12的吧: 另外在网上帮你找了一个新版的。
可惜有点广告。
下面的网站希望对你有帮助。
这其实是一本EWB5.12版书本的网页版本。
总体感觉非常不错。
但整本书大约有7、8处错误。
不过那些错误都是些无关紧要的。
相信你可以看出来。
比如有一处错误是—— 一个菜单栏的插图里面的、元器件的垂直翻转和水平翻转标反了。
这个错误在—— 第二章%20基本界面及菜单使用&SpecialID=0
什么是过孔式导电滑环
数字电路,单片机(51,部分ARM)可以找找proteus模拟电路,可以考虑multisim,pspice这三个软件相对来说还靠谱点,仿真软件有好多,目前大多做得不好,容易出错,或者出现好多令你无可奈何的结果,这三个软件有时也会出错楼主慎用,一般的简单单片机电路,数字电路没问题模拟电路出错几率大楼主最好自己搭电路········
pcb过孔的大小应该怎么确定呢?
您可以去下载。
可以下载三星手机充电的点流检测软件, 下载软件方法有很多,如下: 1.使用本机软件市场进行下载; 2.使用手机功能表中自带的浏览器上网,直接搜索需要的软件进行下载安装; 3.使用电脑下载APK格式的安装包,连接数据线传输至手机,操作手机在应用程序-我的文件中找到安装包,运行后点击安装按钮; 4.先下载一个市场类软件,常见的有安卓市场,机锋市场等等,之后使用此款软件下载其他程序,但是可能消耗流量较大,建议连接无线网的情况下使用等等。
一开始插上充电器的充电模式和平稳以后的充电模式是不一样的,自然会有不同的充电电流,你要使用过360那个省电功能的话就知道了,根据时间的不同会有涓流模式等等不同模式。
这些应用可以在Android 4.0.3+的设备上工作。
并不是所有的设备都可以支持,因为那些设备缺少相应的测量芯片(或接入点)因此它们将完全不能支持。
请阅读描述最后的不支持的手机列表。
打开应用之后稍等待10秒左右(屏幕上会显示“评测中(Measuring)”)。
在这段时间之后,充电和放电情况即可显示。
相应情况会根据很多事情有所改变 充电头(USB/交流电/无线充电),USB线缆,手机类型,后台程序运行情况显示亮度使用这个应用你就可以寻找到最佳充电头和充电线的组合。
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