购买cpu该注意什么
1.CPU主要是和主板搭配好,其它的在依靠主板的品牌和型号来搭配 对当前处理器市场进行了简单的分析,并点评了几款热点产品后,接下来的工作,我们应该来选择主板。
一款做工用料足,品质出色的主板,不但能够保证CPU的稳定运行,还能够为超频打下坚实的基础。
那么在选择主板时我们该注意些什么,接下来小编一一道来。
2. 目前,支持英特尔处理器的主板有英特尔自家芯片组和ATI芯片组的产品。
英特尔主板芯片在支持自家CPU的能力上是不容置疑的,当然等极划分也相当的清楚,例如:945PL是目前的低端产品,仅提供800MHz的前端总线和最高2GB的双通道DDR2内存,支持除酷睿外的其它任何赛扬D、奔腾4和奔腾D处理器。
945P芯片组提供最高1066MHz的前端总线和最高4GB的双通道DDR2内存,提供对除酷睿以外其它任何处理器支持。
945G芯片组与945P芯片组的主要区别在于内建显卡芯片,支持VGA接口输出,为低端用户节约了成本。
965P芯片组提供对目前所有桌面级英特尔CPU处理器的支持,包括酷睿、赛扬、奔腾等。
975X是英特尔的高端芯片组,目前出厂的975X能够提供对所有桌面级英特尔处理器的支持。
除了性能上的差异外,在价格上不同芯片组的产品相差也比较大。
如果你选择的赛扬D处理器,那么建议你选择采用945PL芯片组的产品,价格大概为699元—799元之间。
如果你选择了奔腾4及双核奔腾D处理器,那么建议你选择945P芯片组的主板,其价格大概在799元—999元之间。
如果选择了高端的酷睿处理器,那么P965主板与975X主板将是最好的选择,价格大概在899元—1299元之间。
这样的搭配组合,不但具备较高的性价比,而且也可以充分发挥处理器的性能,以免造成浪费。
另外,我们在市场中还能看到一些采用925XE芯片组的产品,价格相当便宜。
虽然925XE是一段时期内英特尔的高端芯片组,做工用料均有出色的表现,但有于其不支持双核心处理器,因此适合不打算升级的奔腾4和赛扬D用户选购。
关于酷睿处理器,这里小编重点介绍一下。
从目前的市场中,我们可以看到很多厂商推出了945P芯片组的酷睿主板,并不是说这类的主板完全没有看点,其较低的价格是P965与975X主板所不能相比的,但由于英特尔公布的945P芯片组并不支持酷睿,大部分厂商是通过刷写主板的BIOS来实现对Core 2的支持.因此小编觉得如果选择酷睿处理器的朋友,选择P965主板或975X主板最佳。
能花大价钱买得起Core 2,还在乎多花几百块买P965主板吗。
3.CPU 参数详解 CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。
在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。
大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有: 1.主频 主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率,例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz,这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。
一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快。
主频=外频X倍频。
此外,需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称,例如Athlon XP 1700+和1800+。
举例来说,实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+,而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频 外频即CPU的外部时钟频率,主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。
此外主板可调的外频越多、越高越好,特别是对于超频者比较有用。
3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
例如Athlon XP 2000+的CPU,其外频为133MHz,所以其倍频为12.5倍。
4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。
主要有两类,一类是卡式接口,称为SLOT,卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应SLOT插槽,这种接口的CPU目前已被淘汰。
另一类是主流的针脚式接口,称为Socket,Socket接口的CPU有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。
与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存,也称内部缓存;和L2缓存,也称外部缓存。
例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构,具备400MHz的前端总线,拥有256KB全速二级缓存,8KB一级追踪缓存,SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。
在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率,内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,L1缓存越大,CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提高。
不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大,L1缓存的容量单...
关于电脑上的内存 显卡 CPU内存 硬盘内存的大小种类
这个说简单不简单,说难也不难.要真正的解释起来可能需要非常长的时间,我懒惰,不想去找长篇大论的文章,看其他高手吧.一定有满意的答案的!虽然懒惰,但是还是找了.呵呵电脑硬件参数详解一、看参数识CPU CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。
在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。
大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有: 1.主频 主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率,例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz,这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。
一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快。
主频=外频X倍频。
此外,需要说明的是AMD的Athlon XP系列处理器其主频为PR(Performance Rating)值标称,例如Athlon XP 1700+和1800+。
举例来说,实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+,而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频 外频即CPU的外部时钟频率,主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。
此外主板可调的外频越多、越高越好,特别是对于超频者比较有用。
3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
例如Athlon XP 2000+的CPU,其外频为133MHz,所以其倍频为12.5倍。
4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。
主要有两类,一类是卡式接口,称为SLOT,卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应SLOT插槽,这种接口的CPU目前已被淘汰。
另一类是主流的针脚式接口,称为Socket,Socket接口的CPU有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。
与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存,也称内部缓存;和L2缓存,也称外部缓存。
例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架构,具备400MHz的前端总线,拥有256KB全速二级缓存,8KB一级追踪缓存,SSE2指令集。
内部缓存(L1 Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。
在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率,内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,L1缓存越大,CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提高。
不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大,L1缓存的容量单位一般为KB。
外部缓存(L2 Cache) CPU外部的高速缓存,外部缓存成本昂贵,所以Pentium 4 Willamette核心为外部缓存256K,但同样核心的赛扬4代只有128K。
6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力,许多处理器指令集应运而生,其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。
理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的,随着CPU频率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求,这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。
制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多,而现在,采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流,例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。
而在2003年,Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。
正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。
CPU的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。
例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v,而新核心的Athlon XP其电压为1.65v9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。
现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。
由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元,这就是我们所说的“整数”单元。
数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。
在多数的软件程序中,这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元FPU(Floati...
关于计算机的专业术语
展开全部? 1、CPU3DNow!(3D no waiting,无须等待的3D处理)AAM(AMD Analyst Meeting,AMD分析家会议)ABP(Advanced Branch Prediction,高级分支预测)ACG(Aggressive Clock Gating,主动时钟选择)AIS(Alternate Instruction Set,交替指令集)ALAT(advanced load table,高级载入表)ALU(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)Aluminum(铝)AGU(Address Generation Units,地址产成单元)APC(Advanced Power Control,高级能源控制)APIC(Advanced rogrammable Interrupt Controller,高级可编程中断控制器)APS(Alternate Phase Shifting,交替相位跳转)ASB(Advanced System Buffering,高级系统缓冲)ATC(Advanced Transfer Cache,高级转移缓存)ATD(Assembly Technology Development,装配技术发展)BBUL(Bumpless Build-Up Layer,内建非凹凸层)BGA(Ball Grid Array,球状网阵排列)BHT(branch prediction table,分支预测表)Bops(Billion Operations Per Second,10亿操作/秒)BPU(Branch Processing Unit,分支处理单元)BP(Brach Pediction,分支预测)BSP(Boot Strap Processor,启动捆绑处理器)BTAC(Branch Target Address Calculator,分支目标寻址计算器)CBGA (Ceramic Ball Grid Array,陶瓷球状网阵排列)CDIP (Ceramic Dual-In-Line,陶瓷双重直线)Center Processing Unit Utilization,中央处理器占用率CFM(cubic feet per minute,立方英尺/秒)CMT(course-grained multithreading,过程消除多线程)CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)CMOV(conditional move instruction,条件移动指令)CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)CLK(Clock Cycle,时钟周期)CMP(on-chip multiprocessor,片内多重处理)CMS(Code Morphing Software,代码变形软件)co-CPU(cooperative CPU,协处理器)COB(Cache on board,板上集成缓存,做在CPU卡上的二级缓存,通常是内核的一半速度))COD(Cache on Die,芯片内核集成缓存)Copper(铜)CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)CPI(cycles per instruction,周期/指令)CPLD(Complex Programmable Logic Device,复杂可程式化逻辑元件)CPU(Center Processing Unit,中央处理器)CRT(Cooperative Redundant Threads,协同多余线程)CSP(Chip Scale Package,芯片比例封装) CXT(Chooper eXTend,增强形K6-2内核,即K6-3)Data Forwarding(数据前送)dB(decibel,分贝)DCLK(Dot Clock,点时钟)DCT(DRAM Controller,DRAM控制器)DDT(Dynamic Deferred Transaction,动态延期处理)Decode(指令解码)DIB(Dual Independent Bus,双重独立总线)DMT(Dynamic Multithreading Architecture,动态多线程结构)DP(Dual Processor,双处理器)DSM(Dedicated Stack Manager,专门堆栈管理)DSMT(Dynamic Simultaneous Multithreading,动态同步多线程)DST(Depleted Substrate Transistor,衰竭型底层晶体管)DTV(Dual Threshold Voltage,双重极限电压)DUV(Deep Ultra-Violet,纵深紫外光)EBGA(Enhanced Ball Grid Array,增强形球状网阵排列)EBL(electron beam lithography,电子束平版印刷)EC(Embedded Controller,嵌入式控制器)EDEC(Early Decode,早期解码)Embedded Chips(嵌入式)EPA(edge pin array,边缘针脚阵列)EPF(Embedded Processor Forum,嵌入式处理器论坛)EPL(electron projection lithography,电子发射平版印刷)EPM(Enhanced Power Management,增强形能源管理)EPIC(explicitly parallel instruction code,并行指令代码)EUV(Extreme Ultra Violet,紫外光)EUV(extreme ultraviolet lithography,极端紫外平版印刷)FADD(Floationg Point Addition,浮点加)FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array,精细倾斜球状网阵排列)FBGA(flipchip BGA,轻型芯片BGA)FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array,反转芯片球形栅格阵列)FC-LGA(Flip-Chip Land Grid Array,反转接点栅格阵列)FC-PGA(Flip-Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)FDIV(Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态FFT(fast Fourier transform,快速热欧姆转换)FGM(Fine-Grained Multithreading,高级多线程)FID(FID:Frequency identify,频率鉴别号码)FIFO(First Input First Output,先入先出队列)FISC(Fast Instruction Set Computer,快速指令集计算机)flip-chip(芯片反转)FLOPs(Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)FMT(fine-grained multithreading,纯消除多线程)FMUL(Floationg Point Multiplication,浮点乘)FPRs(floating-point registers,浮点寄存器)FPU(Float Point Unit,浮点运算单元)FSUB(Floationg Point Subtraction,浮点减)GFD(Gold finger Device,金手指超频设备)GHC(Global History Counter,通用历史计数器)GTL(Gunning Transceiver Logic,射电收发逻辑电路)GVPP(Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器)HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT(Hyper-Threading Technology,超...
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需要说明的是,各地的报警电话都是110,不会是其他的号码。
报警后,虽说挽回损失的希望不大,但还有万一的机会。
在解释超流水线与超标量前,先了解流水线(Pipeline)。
流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。
流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。
在CPU中由5-6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5-6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。
经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。
而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以空间换取时间。
例如Pentium 4的流水线就长达20级。
将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。
但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。
还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。
由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
cpu是什么?有什么用
CPU简介 中央处理器是英语“Central Processing Unit”的缩写,即CPU,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。
在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存, 简单的讲是由控制器和运算器二部分组成。
其实我们在买CPU时,并不需要知道它的构造,只要知道它的性能就可以了。
性能指标·主频 主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。
CPU的主频=外频*倍频系数。
很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的认识,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。
至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的量值关系,即使是两大处理器厂家Intel和AMD,在这点上也存在着很大的争议,我们从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。
像其他的处理器生产厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。
在Intel的处理器产品中,我们也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快,或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。
CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然,主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频是CPU性能表现的一个方面,而不能代表CPU的整体性能。
·外频 外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。
CPU的外频决定着整块主板的运行速度。
说白了,在台式机中,我们所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。
但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。
前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。
外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈,下面我们在前端总线的介绍中谈谈两者的区别。
·前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。
有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率*数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz*64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现,让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。
之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件:内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub,像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组,为双至强处理器量身定做的,它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线,配合DDR内存,前端总线带宽可达到4.3GB/秒。
但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。
而“HyperTransport”构架不但解决了问题,而且更有效地提高了总线带宽,比方AMD Opteron处理器,灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器,使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。
这样的话,前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
·CPU的位和字长 位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”,其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字节和字长的区别:由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示,所以通常就将8位称为一个字节。
字长的长度是不固定的,对于不同的CPU、字长的长度也不一样。
8位的CPU一次只能处理一个字节,而32位的CPU一次就能处理4个字节,同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
·倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。
在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。
但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍...
CPU制造工艺
展开全部 "看着二姨开了澳贝森科技干洗店生意十分红火,我也有些心动。
总部不仅帮我选择店铺地址,设计装修还将干洗技术交给我。
还开了网上干洗店,顾客下单能看见,干洗进度能看见,生意红火极了,一年30多万没问题。
真想不到一家干洗店利润能有这么多。
开个科技店铺设备我的总投资在5万,包络所以设备,加盟费,很技术...........级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。
而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以空间换取时间。
例如Pentium 4的流水线就长达20级。
将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。
但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。
还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。
由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
多线程同时多线程Simultaneous Multithreading,简称SMT。
SMT可通过复制处理器上的结构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源,可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理,提高处理器运算部件的利用率,缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。
当没有多个线程可用时,SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。
SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计,几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。
多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据,减少运算核心的闲置时间。
这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。
Intel从3.06GHz Pentium 4开始,部分处理器将支持SMT技术。
多核心多核心,也指单芯片多处理器(Chip Multiprocessors,简称CMP)。
CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。
这种依靠多个CPU同时并行地运行程序是实现超高速计算的一个重要方向,称为并行处理。
与CMP比较,SMP处理器结构的灵活性比较突出。
但是,当半导体工艺进入0.18微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。
相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。
IBM 的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。
多核处理器可以在处理器内部共享缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。
但这并不是说明,核心越多,性能越高,比如说16核的CPU就没有8核的CPU运算速度快,因为核心太多,而不能合理进行分配,所以导致运算速度减慢。
在买电脑时请酌情选择。
2005年下半年,Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。
新安腾处理器开发代码为Montecito,采用双核心设计,拥有最少18MB片内缓存,采取90nm工艺制造。
它的每个单独的核心都拥有独立的L1,L2和L3 cache,包含大约10亿支晶体管。
SMPSMP(Symmetric Multi-Processing),对称多处理结构的简称,是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。
在这种技术的支持下,一个服务器系统可以同时运行多个处理器,并共享内存和其他的主机资源。
像双至强,也就是所说的二路,这是在对称处理器系统中最常见的一种(至强MP可以支持到四路,AMD Opteron可以支持1-8路)。
也有少数是16路的。
但是一般来讲,SMP结构的机器可扩展性较差,很难做到100个以上多处理器,常规的一般是8个到16个,不过这对于多数的用户来说已经够用了。
在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见,像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。
构建一套SMP系统的必要条件是:支持SMP的硬件包括主板和CPU;支持SMP的系统平台,再就是支持SMP的应用软件。
为了能够使得SMP系统发挥高效的性能,操作系统必须支持SMP系统,如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。
即能够进行多任务和多线程处理。
多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务;多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。
要组建SMP系统,对所选的CPU有很高的要求,首先、CPU内部必须内置APIC(Advance...
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需要说明的是,各地的报警电话都是110,不会是其他的号码。
报警后,虽说挽回损失的希望不大,但还有万一的机会。
在解释超流水线与超标量前,先了解流水线(Pipeline)。
流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。
流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。
在CPU中由5-6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5-6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。
经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。
而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以空间换取时间。
例如Pentium 4的流水线就长达20级。
将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。
但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。
还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。
由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
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报警后,虽说挽回损失的希望不大,但还有万一的机会。
在解释超流水线与超标量前,先了解流水线(Pipeline)。
流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。
流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。
在CPU中由5-6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5-6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。
经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。
超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。
而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以空间换取时间。
例如Pentium 4的流水线就长达20级。
将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。
但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III-s。
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。
还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。
由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
CPU对笔记本性能的影响
[编辑本段]CPU性能指标1.主频 主频也叫时钟频率,单位是MHz(或GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。
CPU的主频=外频*倍频系数。
很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。
至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel英特尔和AMD,在这点上也存在着很大的争议,从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。
像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达处理器来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。
在Intel的处理器产品中,也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz至强( Xeon)/Opteron一样快,或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。
CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。
主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。
2.外频 外频是CPU的基准频率,单位是MHz。
CPU的外频决定着整块主板的运行速度。
通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。
但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。
前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的,而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。
3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。
有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率*数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz*64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现,让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。
IA-32架构必须有三大重要的构件:内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub,像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组,为双至强处理器量身定做的,它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线,配合DDR内存,前端总线带宽可达到4.3GB/秒。
但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。
而“HyperTransport”构架不但解决了问题,而且更有效地提高了总线带宽,比方AMD Opteron处理器,灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器,使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。
这样的话,前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
4、CPU的位和字长 位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”,其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字节和字长的区别:由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示,所以通常就将8位称为一个字节。
字长的长度是不固定的,对于不同的CPU、字长的长度也不一样。
8位的CPU一次只能处理一个字节,而32位的CPU一次就能处理4个字节,同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
5.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。
在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。
但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的,少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频,而AMD之前都没有锁,现在AMD推出了黑盒版CPU(即不锁倍频版本,用户可以自由调节倍频,调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多)。
6.缓存 缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。
实际工...