为什么将spice设计成软件评估标准
SPICE(Software Process Improvement and Capacity dEtermination)软件过程改进的能力和测定,是由欧洲的主要汽车制造商共同策定的「面向汽车行业的流程评估模型」,旨在改善搭载于汽车上的电子控制元件(以下简称“ECU")/车载电脑的品质。
ISO 15504 –被称为SPICE-是一个评估和改进软件开发过程的标准,该标准已被广泛地采用和接受,在德国这一标准特别用于汽车行业。
据 Business Cube & Partners公布的可靠数据显示,越来越多的欧洲成车厂商要求其部件厂商达到相应等级标准。
从1998年到2006年,依据发展现状、技术报告进行评估。
最新的ISO/IEC IS 15504标准是在2005年年底制定。
自2005年8月起,已制定出汽车业的SPICE模型。
这是一个为适应汽车业的要求而改进的ISO 15504符合性评估模式。
从2007年开始,OEM已开始按照汽车业SPICE的要求来审查其供应商的电子产品的开发的开发质量。
汽车SPICE评估是什么
展开全部 SPICE(Software Process Improvement and Capacity dEtermination)软件过程改进的能力和测定,是由欧洲的主要汽车制造商共同策定的「面向汽车行业的流程评估模型」,旨在改善搭载于汽车上的电子控制元件(以下简称“ECU")/车载电脑的品质。
ISO 15504 –被称为SPICE-是一个评估和改进软件开发过程的标准,该标准已被广泛地采用和接受,在德国这一标准特别用于汽车行业。
据 Business Cube & Partners公布的可靠数据显示,越来越多的欧洲成车厂商要求其部件厂商达到相应等级标准。
从1998年到2006年,依据发展现状、技术报告进行评估。
最新的ISO/IEC IS 15504标准是在2005年年底制定。
自2005年8月起,已制定出汽车业的SPICE模型。
这是一个为适应汽车业的要求而改进的ISO 15504符合性评估模式。
从2007年开始,OEM已开始按照汽车业SPICE的要求来审查其供应商的电子产品的开发的开发质量。
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什么是EDA软件?
EDA不是软件,是一种技术^^^^ EDA技术的概念 EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果,进行电子产品的自动设计。
利用EDA工具,电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统,大量工作可以通过计算机完成,并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。
现在对EDA的概念或范畴用得很宽。
包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA的应用。
目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。
例如在飞机制造过程中,从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟,都可能涉及到EDA技术。
本文所指的EDA技术,主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。
EDA设计可分为系统级、电路级和物理实现级。
2 EDA常用软件 EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:multiSIM7(原EWB的最新版本)、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIIogic、Cadence、MicroSim等等。
这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真,同进还可以进行PCB自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软件接口。
(下面是关于EDA的软件介绍,有兴趣的话,旧看看吧^^^) 下面按主要功能或主要应用场合,分为电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件,进行简单介绍。
2.1 电子电路设计与仿真工具 我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。
但是有的时候,我们会发现做出来的东西有很多的问题,事先并没有想到,这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。
而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。
有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢?结论是有,这就是电路设计与仿真技术。
说到电子电路设计与仿真工具这项技术,就不能不提到美国,不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。
以前我国定型一个中型飞机的设计,从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产,整个周期大概要10年。
而美国是1年。
为什么会有这样大的差距呢?因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术,把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑,然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件,并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。
这样一来,只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验,哪里不合理有问题就改动那里,直至最佳效果,效率自然高了,最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了,从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。
空气动力学方面的数据由资深专家提供,软件开发商是IBM,飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。
同样,他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法,从大到小,从复杂到简单,甚至包括设计家具和作曲,只是具体软件内容不同。
其实,他们发明第一代计算机时就是这个目的(当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计)。
电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE;multiSIM7;Matlab;SystemView;MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。
下面简单介绍前三个软件。
①SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件,是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件,1998年被定为美国国家标准。
1984年,美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE(Personal-SPICE)。
现在用得较多的是PSPICE6.2,可以说在同类产品中,它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件,在国内普遍使用。
最新推出了PSPICE9.1版本。
它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。
无论对哪种器件哪些电路进行仿真,都可以得到精确的仿真结果,并可以自行建立元器件及元器件库。
②multiSIM(EWB的最新版本)软件:是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。
其最新版本为multiSIM7,目前普遍使用的是multiSIM2001,相对于其它EDA软件,它具有更加形象直观的人机交互界面,特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样,但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色,几乎能够100%地仿真出真实电路的结果,并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器(对于multiSIM7还具有四踪示波器)、波特仪(相当实际中的扫频仪)、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。
还提...
最常用的eda软件有哪些?
1版本、MicroSim等等。
这些工具都有较强的功能,一般可用于几个方面,例如很多软件都可以进行电路设计与仿真。
1984年、电容、电感;图形用户界面设计等、信号发生器。
MultiSIM7还具有I-V分析仪(相当于真实环境中的晶体管特性图示仪)和Agilent信号发生器、Agilent万用表、原型开发;应用开发、报告生成和MATLAB语言编程产生独立C/C++代码等功能;建模、仿真,相对于其它EDA软件,它具有更加形象直观的人机交互界面、模拟控制、波形输出、三极管。
②multiSIM(EWB的最新版本)软件、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。
无论对哪种器件哪些电路进行仿真,都可以得到精确的仿真结果、OrCAD。
模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。
它具有数据采集,美国MicroSim公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE(Personal-SPICE)。
现在用得较多的是PSPICE6.2,可以说在同类产品中,它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件,在国内普遍使用。
最新推出了PSPICE9,同进还可以进行PCB自动布局布线,可输出多种网表文件与第三方软件接口。
①SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件,是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件,1998年被定为美国国家标准;数字图像信号处理;财务工程、数码管等等:数据分析;数值和符号计算、工程与科学绘图;控制系统设计、PCAD、Protel、Viewlogic。
数字电路方面有74系列集成电路EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有。
MATLAB产品族被广泛应用于信号与图像处理、控制系统设计。
它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立:它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块,包含了完整的函数集用来对图像信号处理:是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。
其最新版本为multiSIM7,目前普遍使用的是multiSIM2001。
开放式的结构使MATLAB产品族很容易针对特定的需求进行扩充,从而在不断深化对问题的认识同时,提高自身的竞争力、继电器,特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样、双踪示波器(对于multiSIM7还具有四踪示波器)、波特仪(相当实际中的扫频仪)。
MATLAB产品族具有下列功能,但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色、Cadence、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计:multiSIM7(原EWB的最新版本)、PSPICE、可控硅、Synopsys、LSIIogic、瓦特表、温度与噪声分析,并且它在仪器仪表库中还提供了万用表,几乎能够100%地仿真出真实电路的结果、二极管、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。
还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件,比如电阻、通讯系统仿真等诸多领域、频谱分析仪,并可以自行建立元器件及元器件库、Agilent示波器和动态逻辑平笔等。
同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。
③MATLAB产品族、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、Mentor、Graphics
现在什么电路设计软件适合我
电路模拟仿真软件MULTISIM V10.0下载地址(亲测)ftp://ftp.ni.com/evaluation/EWB/NI_Circuit_Design_Suite_10_0.exe1. 解压2. 安装,安装过程中使用serial:F44G444443. 使用keygen产生许可证文件(3个)4. 安装许可证文件 (需安装3次)安装方法:所有程序-》National Instrument-》NI Lincense Manager“选项”-》安装许可证文件(3次)注册后就可以正常使用了NI电路设计软件套件包括: Multisim, Multisim MCU模块和Ultiboard轻松捕捉、模拟、布局并发送专业的PCB设计通过交互式仿真和高级SPICE分析, 了解电路行为协同模拟具有微控制器的混合模式电路, 进行完整的系统验证整合从电路图到布局的设计流程, 减少建模错误并缩短上市时间集成设计和虚拟测试, 从而通过模拟数据验证原型测量NI电路设计套装软件通过NI Multisim Power Pro、NI Ultiboard Power Pro和NI Multisim MCU模块,将捕捉、仿真和布局集成于一个工具链中,从而改善了设计过程。
NI Multisim 轻松捕捉的电路图随即便可接受模拟。
借助交互式仿真,NI Multisim虚拟仪器能够迅速查明电路行为,高级SPICE分析则展现出意义关键的基本设计特征。
该 NI Multisim MCU模块 可通过NI Multisim环境下的微控制器协同仿真,完成整个系统的验证。
NI Ultiboard 优化而成的灵活工具,可实现速度自动化或精确控制,从而有效地设计PCB。
与NI Multisim的集成帮助您轻而易举地将电路图转换为PCB;逆向和正向注释则保证了设计迭代的管理。
您可以将完成的设计导为工业标准格式,如:可以构建原型的Gerber。
将NI LabVIEW或NI SignalExpress软件中的原型测量与NI Multisim仿真集成,便可完成设计流程并验证电路。
软件工程中的cmm是什么,有哪五个层次
CMM是指“能力成熟度模型”,其英文全称为Capability Maturity Model for Software,英文缩写为SW-CMM,简称CMM。
它是对于软件组织在定义、实施、度量、控制和改善其软件过程的实践中各个发展阶段的描述。
CMM的核心是把软件开发视为一个过程,并根据这一原则对软件开发和维护进行过程监控和研究,以使其更加科学化、标准化、使企业能够更好地实现商业目标。
CMM是是一种用于评价软件承包能力并帮助其改善软件质量的方法,侧重于软件开发过程的管理及工程能力的提高与评估。
CMM分为五个等级:一级为初始级,二级为可重复级,三级为已定义级,四级为已管理级,五级为优化级。
CMM是由美国卡内基梅隆大学软件工程研究所1987年研制成功的,是目前国际上最流行最实用的软件生产过程标准和软件企业成熟度等级认证标准。
目前,我国已有软件企业通过了CMM标准认证 。
SW-CMM(Capability Maturity Model For Software 软件生产能力成熟度模型,以下简称"CMM"),是87年由美国卡内基梅隆大学软件工程研究所(CMU SEI)研究出的一种一种用于评价软件承包商能力并帮助改善软件质量的方法,其目的是帮助软件企业对软件工程过程进行管理和改进,增强开发与改进能力,从而能按时地、不超预算地开发出高质量的软件。
其所依据的想法是:只要集中精力持续努力去建立有效的软件工程过程的基础结构,不断进行管理的实践和过程的改进,就可以克服软件生产中的困难。
CMM它是目前国际上最流行、最实用的一种软件生产过程标准,已经得到了众多国家以及国际软件产业界的认可,成为当今企业从事规模软件生产不可缺少的一项内容。
CMM目前通用流行的版本是1.1(Version1.1)。
《按照软件工程研究所(SEI)的原来计划,CMM的改进版版本2.0(V2.0)是要在1997年的11月完成的。
但是,美国国防部办公室要求软件工程研究所(SEI)延迟发放公布CMM版本2.0,直至他们完成另一个更为紧迫的项目-CMMI。
CMMI(Capability Maturity Model Integration能力成熟度模型集成),是美国国防部的一个设想。
他们希望把所有现存的与将被发展出来的各种能力成熟度模型,集成到一个框架中去。
这个框架用于解决两个问题:第一,软件获取办法的改革;第二,从集成产品与过程发展的角度出发,建立一种包含健全的系统开发原则的过程改进。
CMM为软件企业的过程能力提供了一个阶梯式的改进框架,它基于过去所有软件工程过程改进的成果,吸取了以往软件工程的经验教训,提供了一个基于过程改进的框架;它指明了一个软件组织在软件开发方面需要管理哪些主要工作、这些工作之间的关系、以及以怎样的先后次序,一步一步的做好这些工作而使软件组织走向成熟。
一、CMM的诞生 信息时代,软件质量的重要性越来越为人们所认识。
软件是产品、是装备、是工具,其质量使得顾客满意,是产品市场开拓、事业得以发展的关键。
而软件工程领域在1992年至1997年取得了前所未有的进展,其成果超过软件工程领域过去15年来的成就总和。
软件管理工程引起广泛注意源于20世纪70年代中期。
当时美国国防部曾立题专门研究软件项目做不好的原因,发现70%的项目是因为管理不善而引起,而并不是因为技术实力不够,进而得出一个结论,即管理是影响软件研发项目全局的因素,而技术只影响局部。
到了20世纪90年代中期,软件管理工程不善的问题仍然存在,大约只有10%的项目能够在预定的费用和进度下交付。
软件项目失败的主要原因有:需求定义不明确;缺乏一个好的软件开发过程;没有一个统一领导的产品研发小组;子合同管理不严格;没有经常注意改善软件过程;对软件构架很不重视;软件界面定义不善且缺乏合适的控制;软件升级暴露了硬件的缺点;关心创新而不关心费用和风险;军用标准太少且不够完善等等。
在关系到软件项目成功与否的众多因素中,软件度量、工作量估计、项目规划、进展控制、需求变化和风险管理等都是与工程管理直接相关的因素。
由此可见,软件管理工程的意义至关重要。
软件管理工程和其它工程管理相比有其特殊性。
首先,软件是知识产品,进度和质量都难以度量,生产效率也难以保证。
其次,软件系统复杂程度也是超乎想象的。
因为软件复杂和难以度量,软件管理工程的发展还很不成熟。
软件管理工程的发展,在经历了从70年代开始以结构化分析与设计、结构化评审、结构化程序设计以及结构化测试为特征的结构化生产时代,到90年代中期,以CMM模型的成熟模型和日益为市场接受为标志,已经进入以过程成熟模型CMM、个体软件过程PSP和群组软件过程TSP为标志的以过程为中心的时代,而软件发展第三个时代,及软件工业化生产时代,从90年代中期软件过程技术的成熟和面向对象技术、构件技术的发展为基础,已经渐露端倪,估计到2005年,可以实现真正的软件工业化生产,这个趋势应该引起软件企业界和有关部门的高度重视,及早采取措施,跟上世界软件发展的脚步。
软件生产转向以改善软件过程为中心,是世界各国软件产业或迟或早都要走的道路。
软件过程改善是当前软件管...
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