关于STM32 中模拟IIC或SPI管脚配置问题?
展开全部 SPI总线建议你使用STM32内置的SPI总线,网上有很多例程。
如果你一定要模拟也是可以的。
IIC总线一直是STM32的诟病,用模拟总线更安全一些。
一般的IO口都可以配置成你说的四种模式的任意一种,而且编程过程中可以随时进行转换。
有些脚只能设置成输出或者输入,比如OSC32的IN,OUT做普通IO使用时就是如此。
这些在STM32的datasheet的引脚部分中都有详细说明。
IIC总线CLK要用推挽,数据总线在送出信号时设置成推挽,输入如果没有上拉电阻时配置成上拉输入,有上拉则配置成浮空输入。
SPI总线的CLK,CS,MOSI脚设置成推挽,MISO脚配置成上拉输入。
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stm32 的spi怎么移植到msp430的spi 上
展开全部 时序没有区别。
硬件SPI效率高些,写程序的时候只要把要发的数据写到寄存器里,硬件就自动给发了。
软件需要去实现时钟拉高拉低,数据串行输出等等。
硬件的SPI必须要处理器支持才可以用。
软件SPI就不需要特定的要求了,一般的IO口就可用。
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stm32的STM32F5
ARM公司的高性能”Cortex-M3”内核1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz一流的外设1μs的双12位ADC,4兆位/秒的UART,18兆位/秒的SPI,18MHz的I/O翻转速度低功耗在72MHz时消耗36mA(所有外设处于工作状态),待机时下降到2μA最大的集成度复位电路、低电压检测、调压器、精确的RC振荡器等简单的结构和易用的工具 12V-36V供电兼容5V的I/O管脚优异的安全时钟模式带唤醒功能的低功耗模式内部RC振荡器内嵌复位电路工作温度范围:-40°C至+85°C或105°C 特点内核:ARM32位Cortex-M3 CPU,最高工作频率72MHz,1.25DMIPS/MHz。
单周期乘法和硬件除法。
存储器:片上集成32-512KB的Flash存储器。
6-64KB的SRAM存储器。
时钟、复位和电源管理:2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。
上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程的电压探测器(PVD)。
4-16MHz的晶振。
内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。
内部40 kHz的RC振荡电路。
用于CPU时钟的PLL。
带校准用于RTC的32kHz的晶振。
低功耗:3种低功耗模式:休眠,停止,待机模式。
为RTC和备份寄存器供电的VBAT。
调试模式:串行调试(SWD)和JTAG接口。
DMA:12通道DMA控制器。
支持的外设:定时器,ADC,DAC,SPI,IIC和UART。
3个12位的us级的A/D转换器(16通道):A/D测量范围:0-3.6V。
双采样和保持能力。
片上集成一个温度传感器。
2通道12位D/A转换器:STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE独有。
最多高达112个的快速I/O端口:根据型号的不同,有26,37,51,80,和112的I/O端口,所有的端口都可以映射到16个外部中断向量。
除了模拟输入,所有的都可以接受5V以内的输入。
最多多达11个定时器:4个16位定时器,每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。
2个16位的6通道高级控制定时器:最多6个通道可用于PWM输出。
2个看门狗定时器(独立看门狗和窗口看门狗)。
Systick定时器:24位倒计数器。
2个16位基本定时器用于驱动DAC。
最多多达13个通信接口:2个IIC接口(SMBus/PMBus)。
5个USART接口(ISO7816接口,LIN,IrDA兼容,调试控制)。
3个SPI接口(18 Mbit/s),两个和IIS复用。
CAN接口(2.0B)。
USB 2.0全速接口。
SDIO接口。
ECOPACK封装:STM32F103xx系列微控制器采用ECOPACK封装形式。
系统作用1、集成嵌入式Flash和SRAM存储器的ARM Cortex-M3内核。
和8/16位设备相比,ARM Cortex-M3 32位RISC处理器提供了更高的代码效率。
STM32F103xx微控制器带有一个嵌入式的ARM核,所以可以兼容所有的ARM工具和软件。
2、嵌入式Flash存储器和RAM存储器:内置多达512KB的嵌入式Flash,可用于存储程序和数据。
多达64KB的嵌入式SRAM可以以CPU的时钟速度进行读写(不待等待状态)。
3、可变静态存储器(FSMC):FSMC嵌入在STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE中,带有4个片选,支持四种模式:Flash,RAM,PSRAM,NOR和NAND。
3个FSMC中断线经过OR后连接到NVIC。
没有读/写FIFO,除PCCARD之外,代码都是从外部存储器执行,不支持Boot,目标频率等于SYSCLK/2,所以当系统时钟是72MHz时,外部访问按照36MHz进行。
4、嵌套矢量中断控制器(NVIC):可以处理43个可屏蔽中断通道(不包括Cortex-M3的16根中断线),提供16个中断优先级。
紧密耦合的NVIC实现了更低的中断处理延迟,直接向内核传递中断入口向量表地址,紧密耦合的NVIC内核接口,允许中断提前处理,对后到的更高优先级的中断进行处理,支持尾链,自动保存处理器状态,中断入口在中断退出时自动恢复,不需要指令干预。
5、外部中断/事件控制器(EXTI):外部中断/事件控制器由用于19条产生中断/事件请求的边沿探测器线组成。
每条线可以被单独配置用于选择触发事件(上升沿,下降沿,或者两者都可以),也可以被单独屏蔽。
有一个挂起寄存器来维护中断请求的状态。
当外部线上出现长度超过内部APB2时钟周期的脉冲时,EXTI能够探测到。
多达112个GPIO连接到16个外部中断线。
6、时钟和启动:在启动的时候还是要进行系统时钟选择,但复位的时候内部8MHz的晶振被选用作CPU时钟。
可以选择一个外部的4-16MHz的时钟,并且会被监视来判定是否成功。
在这期间,控制器被禁止并且软件中断管理也随后被禁止。
同时,如果有需要(例如碰到一个间接使用的晶振失败),PLL时钟的中断管理完全可用。
多个预比较器可以用于配置AHB频率,包括高速APB(PB2)和低速APB(APB1),高速APB最高的频率为72MHz,低速APB最高的频率为36MHz。
7、Boot模式:在启动的时候,Boot引脚被用来在3种Boot选项种选择一种:从用户Flash导入,从系统存储器导入,从SRAM导入。
Boot导入程序位于系统存储器,用于通过USART1重新对Flash存储器编程。
8、电源供电方案:VDD ,电压范围为2.0V-3.6V,外部电源通过VDD引脚提供,用于I/O和内部调压器。
VSSA和VDDA,电压范围为2.0-3.6V,外部模拟电压输入,用于ADC,复位模块,RC和PLL,在VDD范围之内(ADC被限制在2....
STM32的GPIO口的几种输入输出模式的区别和适用场合,有详细的解...
展开全部 1)作为普通 GPIO 输入:根据需要配置该引脚为浮空输入、带弱上拉输入或带弱下拉输入,同时不要使能 该引脚对应的所有复用功能模块。
2)作为普通 GPIO 输出:根据需要配置该引脚为推挽输出或开漏输出,同时不要使能该引脚对应的所有复 用功能模块。
3)作为普通模拟输入:配置该引脚为模拟输入模式,同时不要使能该引脚对应的所有复用功能模块。
4)作为内置外设的输入:根据需要配置该引脚为浮空输入、带弱上拉输入或带弱下拉输入,同时使能该引 脚对应的某个复用功能模块。
5)作为内置外设的输出:根据需要配置该引脚为复用推挽输出或复用开漏输出,同时使能该引脚对应的所有复用功能模块。
具体可以查看“stm32中文参考手册_v10”的第110页“8.1.11 外设的GPIO 配置”...
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