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Polar
一，首先给大家介绍一下Polar软件，Polar是专业计算阻抗的软件，其版本包括：Si6000,Si8000，及Si9000. 二，其次给大家介绍常见的几种阻抗模型：特性阻抗，差分阻抗，共面性阻抗. 1.外层特性阻抗模型 2.内层特性阻抗模型 3.外层差分阻抗模型 4.内层差分阻抗模型 5.共面性阻抗模型：包括（1）外层共面特性阻抗，（2）内层共面特性阻抗，（3）外层共面差分阻抗，（4）内层共面差分阻抗. 三，再次给大家介绍一下芯板（即Core）及半固化片（即PP）， 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的，普通的FR-4板材一般有：生益，建滔，联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有：0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等，包括有H/HOZ,1/1OZ，等这里有一点需要大家特别注意：含两位小数的板厚是指不含铜的厚度，只有一位小数指包括铜的总厚度，例如：0.10MM 1/1OZ的芯板，其0.10MM是指介质的厚度，其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM，再如：0.15MM 1/1OZ的芯板，其总厚度是：0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM，而0.2MM 1/1OZ的芯板，其总厚度就是0.2MM，它的介质厚度应为：0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM. 半固化片（即PP），一般包括：106,1080,2116,7628等，其厚度为：106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM. 当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起，例如：2116+106，其厚度为0.15MM，即6MIL;1080*2+7628，其厚度为0.31MM，即12.2MIL等.但需注意以下几点：1，一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起，因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层，因为7628表面比较粗糙，会影响板子的外观.3，另外3张1080也不允许放在外层，因为压合时也容易产生滑板现象. 后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家，以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用！ 四， 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗： 首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗，具体阻抗线在哪些信号层上，阻抗线的参考面是哪些层？其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗，最后通过调整各层间的介质厚度，或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求！ 五，举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构： 1.四层板板厚1.6MM，外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见：4层板1.6MM阻抗设计.jpg，其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度，即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数，FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽，W2称为上线宽，一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1（注意S1<2W）为两根差分线之间的间距（指线边缘与线边缘之间距离），T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL，而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL，而0.5OZ=0.6MIL。
Zdiff为阻抗值。
Calculate为计算按钮，各因素是可以互相推算的，例如我们要控制50欧姆的阻抗，线宽为5MIL,H1需要多少呢？在Polar软件中找到特性阻抗模型，把相应要求值写上去，再按H1后面的Calculate为计算按钮，H1的值就计算出来了.大家可以利用Calculate为计算按钮去相互推算试一下。
其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来，48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度，具体是这样得来：1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右，例如成品板厚1.6MM，而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM，此结构的层压厚度为：0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM（铜厚）=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
2.六层板板厚1.2MM，信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见：6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg，阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来？5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL，其中22.44MIL即由3张7628的PP组合，0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL，所以其层压厚度为：0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.（纠正一个错误：层压结构中0.57MM应改为0.49MM），成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合. 六，现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法： 下载地址： 亮腾资讯网， SI9000 V7.1 阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1 点击setup.exe安装完毕。
打开SI9000，指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。
Si9000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。
Si9000m增加了增强型建模功能，以便预测多介质PCB层的最终阻抗，同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。
建模时常常忽略了表面涂层，Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。
这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。
新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。
（偶模阻抗是当两条传输线对都采用相同量值、相同极性的信号驱动时，传输线一边的特性阻抗。
）在USB2.0和LVDS等高速...
SI9000阻抗仿真软件模式有带绿油的,和不带绿油一样吗？
阻抗计算方法很成熟，而不同的软件计算的差别很小，譬如你可以用Si9000来计算。
具体你可以看这里：http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/show.aspx?id=834另外，阻抗的计算是相对比较繁琐的，但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。
对于常用的FR4,50ohm的微带线，线宽一般等于介质厚度的2倍；50ohm的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。
除了提升计算效率，我们还要提高计算精度。
大家是不是经常遇到自己算的阻抗和板厂算的不一致呢？有人会说这有什么关系，直接让板厂调啊。
但会不会有板厂调不了，让你放松阻抗管控的情况呢？要做好产品还是一切尽在自己的掌握比较好。
pcb阻抗制程怎么控制？
展开全部 优点：一、首先作为手机，黑莓把手机功能做到了极致。
黑莓信号超好，辐射低，通话声音清楚，在KTV接听电话都没问题，联系人的查找超快，很人性化，短信界面就像我们的QQ聊天模式一样，方便！全键盘的手机输入超快，我们开会都不用笔记，直接用黑莓记事本用五笔输入法就可以把要点记下来。
二、BB的屏幕效果很好，主要是屏幕的发色数相当高和N记的屏幕有得拼。
最爽的是在太阳光下也一样清晰无比，这点是N记、多记、摩记、三记以及大多数国产屏幕所比不上的。
可以试想一下，你拿个高档手机，在太阳光底下要用手捂着才能看清手机屏幕内容，一定不优雅。
BB就绝对不存在这样的问题！ 三、再来看智能。
首先BB刷系统相当方便，一个数据线、一个PC端的桌面管理器就可以完成刷机。
BB没有N记和多记那么脆弱：，一不小心就变砖头。
BB是刷不死的。
再来看系统资源。
BB在中国经过几年的发展，拥有了很多的BB友，也有很多的高手加入BB的行列，使得BB的资源得到了极大的丰富，可以说，常用软件应有尽有了，可以满足日常所需了。
再谈谈运行速度。
BB的运行速度仅次于智能手机速度之王的PALM系统（PALM系统现在已趋于没落了），相对于N记、多记的老牛车，BB就是在开跑车了。
至于系统的稳定性，BB是有口皆碑的稳定。
四、看性价比。
现在入手直接可以考虑87系列的机子，500块左右就能搞定。
至于外观，BB的做工考究，说句夸大一点的话，BB可是现代型男必备利器！缺点：一、输入法支持不好（各位等我说完，黑莓为什么受追捧，我觉得主要是很多没有用过智能机的人的盲目追捧，且7230和7290价格是如此之便宜，让很多人可以花不多的钱还能让别人羡慕一把，尽管黑莓在国外收追捧，但是，在国内毕竟中文输入很重要，呵，全键盘来说，黑莓输入法真的很菜） 二、价格真的便宜么？现在黑莓全新9000也得4K靠上吧 还是那句话，所谓便宜的都是翻新（不要相信什么14天机） 三、软件支持 黑莓的软件大部分是国内的爱好者编写的，没有很好的厂商支持，如果劲头一过，没有新鲜网络软件，也就步入了现在Palm的后尘参考：http://zhidao.baidu.com/question/82403546.html?si=7&wtp=wkhttp://zhidao.baidu.com/question/83168298.html?si=10&wtp=wk...
