pcb抄板软件的抄板示例
抄板软件。
1扫描顶层图在扫描板子时,扫描的 DPI 我们可以根据电路板的密度情况来定,一般情况下选 600DPI 已较高了,象手机板之类的要求精度小于 1mil 的,扫描时应该选择 1000DPI 以上。
DPI 越高精度高,当然扫描出来的图片文件就越大,图象大了会影响速度,所以要根据实际情况来定。
在本实例中我们假定把扫描仪设置成 600DPI 来扫描各层图。
扫描完毕后保存成 top.bmp扫描底层图扫描后保存成 bottom.bmp2,把以上扫描好的图片转成JPG格式(这样图片文件小点,软件运行起来更快点)3. 运行抄板软件4. 打开图片在CBR抄板软件的主菜单的文件中选择打开..., 选择 top. jpg 文件。
这里打开的一张为基准图片,接着导入bot.jpg图片(一般为了抄板的准确,会另外增加两层图片:top线路层.jpg和bot线路层.jpg)5,调整图片的方向,使之方向一致(bot要镜像翻转)6.在菜单里选择水平调整工具调整第一张打开的图片的水平。
调整好后,设置好左右参考点。
然后在相同的位置每张图片都设置左右参考点,并依次校对好每张图片与第一张的重合度7. 测量在工具条上用鼠标按测量按钮(象直角尺子一样的小图标),通过这个方法就可以测量宽和高是否和实际是否有偏差。
8. 切换当前层按+或-切换层。
9.切换图片按键盘上方的数字“1.2.3.4”可切换到不同的图片界面。
10,先画好板子的边框画好的边框要与实际板子的比例无限接近1:1.11. 放元件(先放top层)导入所需的库文件,在软件的左下角选中需要的库文件,点击放置即可放置元器件。
12. 放置丝印添加元器件对应的丝印和其它的丝印。
13.用同样的方法完成bot层。
14. 放置过孔点击工具条上的过孔小图标或从主菜单中的放置选过孔可进入画过孔状态。
鼠标左键每点一次,就画出一个过孔。
15. 放置孤焊盘 .点击工具条上的焊盘小图标或从主菜单->放置->焊盘选择,可进入画焊盘状态,这时光标上就显示一个焊盘。
鼠标移动到某处按一下鼠标左键就可以放置了。
16. 放置导线点击工具条上的导线小图标或从主菜单->放置->普通导线可进入画线状态。
光标变成十字形,先将光标移动到要开始画线的地方点击鼠标左键一次,然后移动鼠标开始走线,直到再点击鼠标左键一次结束,这样一条导线就走好了。
直接用快捷键 SHIFT 每按一次来切换出一种走线模式。
注意:在走线过程中可用空格键盘来翻转线的方向。
备注:不管是放置焊盘、过孔、导线,在放置前可按住 A、D 来调节焊盘的外径,W、S 来调节内径的尺寸,如果是矩形焊盘时 Z 或 C是来调节高的, 在状态栏的左下角会显示当前调节的尺寸大小。
17,覆铜。
把跟一块铜有连接关系的焊盘,过孔标上相同的网络名,然后点击覆铜工具框好应覆铜的范围。
根据板子的实际情况设置好合适的安全距离进行覆铜。
18,如果要抄的PCB板是多层板,则只要重复以上的步骤就可完成。
19,保存工程文件后导出PCB文件放入PROTLE中即完成PCB抄板。
抄板的软件选择
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整,最好是把所有工作都能在抄板软件里去做,这样效率才高,包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好,99SE的元件库非常丰富,可在互连网上下载到。
这个也是很关键的事情,抄板靠手工制作元件的时代已经过去,因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素,靠手工再去建元件代价太大。
为了电路稳定可靠,在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接,这样可减少电路的噪声和干扰。
所以涉及到网络铺铜的问题,对于复杂的电路板来说,铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的,那么如果解决不好这个问题,铺铜就无法实现,所以这里一定要定义网络来铺铜(“同一网络相连,不同网络隔离”),简单的把所有的都填充上铜皮是会出现短路的。
这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
选择好功能完善的软件之后,为保证效果的完美,对于双层板和多层板的抄板,技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。
由于同一张双层或者多层的PCB板,孔在同一个位置,只是线路连接不同,那么,在抄板软件中描绘原板的布线规则时,把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上,两者的过孔重叠,再设置成顶层线路和丝印不显示,根据过孔位置描绘出另一层的线路,这样,导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。
多层板同理,只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层,使内层走线规则暴露出来,然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。
目前市场上的抄板软件最常用的还是PROTEL99SE,另外就是quickpcb 2005 V3.0和各种版本的彩色抄板软件了。
其中,Protel99SE原本是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件,采用设计库管理模式,可以进行联网设计,具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能,是一个32位的设计软件,可以完成电路原理图设计,印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作,可以设计32个信号层,16个电源--地层和16个机加工层。
quickpcb 2005 V3.0软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯,能在很大程度上提升抄板效率,并解除操作人员的检测之苦。
抄板的一次性合格率也能进一步得到保证。
功能介绍:放置焊盘、孔、线、弧、过孔、元件、FILL、POLYGON、文字;各元素属性设置、网格设置;CTRL键自动捕捉网格与元素中心;SHIFT键选择、去选择、剪切、拷贝、删除、旋转、镜像与重复功能;32层设置功能,缩放显示;
如何进行抄板?
1.首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向,或用数码相机拍两张元气件位置的照片。
2.拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。
3.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。
注意:PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,并保存文件。
4.调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。
如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
5.将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
6.将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,然后在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
7.将BOT层的BMP转化为BOT PCB,与上面一样是转化到SILK层,然后在BOT层描线就是了。
画完后将SILK层删掉。
8.在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。
9.用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,就大功告成了。
protel的PCB为什么要布铜?怎么布铜? 刚刚看了教程,有点晕。
请指...
一、布铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,布铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。
因此,并不是是个电路都要布铜的(BTW:网状布铜比整块整块的布性能要好)二、电路布铜的意义在于:1、布铜和地线相连,这样可以减小回路面积2、大面积的布铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该布铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来布铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。
不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。
晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围布铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。
布吉记账的软件分类有哪些? 爱问知识人
敷铜作为PCB设计的一个重要环节, 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的
什么软件可以找到家里的金属物品?
专业工具是金属探测器,但是,家里金属太多,干扰太多,使用效果很差的。
机场安检的时候用的手持式金属探测器探测的距离太短,大功率的金属探测器体积比较大。
扫雷用的那种金属探测器比较适合,但是干扰多。
所以还是用别的办法去找吧。
如果我的回答对您有帮助,请及时采纳为最佳答案,谢谢!
什么是布电线
展开全部 简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。
许多人对pcb抄板技术是什么其实没有多少认知以至于有些人对pcb抄板技术产生误解,进而对pcb抄板公司存在的合理性也产生质疑,那么作为行业市场占有率较高的pcb抄板公司尧顺科技,有义务介绍一下Pcb抄板技术是如何实现的,简单来说此过程大概分为几步:PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录好所有元器件的型号,参数以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。
然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,这样,一块和原板一样的抄板就诞生了。
当然,工作到这里并没有完全结束,最后也是最重要的一步是对电路板进行测试和调试,直到测试结果证明抄板的电子技术性能与原板一样,才大功告成。
当板比较大、元件比较,调试起来往往会遇到一些困难,但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。
首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。
如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
然后就是安装元件了。
相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障范围,免得到时遇到问题时,无从下手。
一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。
如果在上电时没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。
先预设好过流保护电流,然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调,并监测输入电流、输入电压以及输出电压。
如果往上调的过程中,没有出现过流保护等问题,且输出电压也达到了正常,则说明电源部分OK。
反之,则要断开电源,寻找故障点,并重复上述步骤,直到电源正常为止。
接下来逐渐安装其它模块,每安装好一个模块,就上电测试一下,上电时也是按照上面的步骤,以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。
PCB抄板在业界有多种称呼,如电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发等。
即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。