封装系统工具有什么用?
1. 封装打包之后便于最终用户使用; 2. 你总不能让用户下载一大堆文件,然后设置这个设置那个把,你提供的就是一个exe,或者msi等之类的文件; 3. 封装提高安全性,和程序编写一样,封装之后,一般用户看不到里面是什么东西,减少被人为破坏的可能性.
如何封装系统全过程
网上有很多的各种修改版的系统,作为熟悉电脑的老手们是只使用纯净版系统的,毕竟,网上的修改版系统即使没有病毒木马,也给你塞了一堆你不喜欢的东西。
可是,每次自己重装纯净版系统还是要安装很多自己常用的软件,还要去挨个做下系统配置来适应自己的习惯,自己家的电脑、公司的电脑都可能碰到这个问题,这个时候,我们就可以考虑动手DIY一个专属自己的系统了,是的,这就是封装。
很多人都认为制作封装系统是一件很复杂、很高深的事情。
事实上,真正做过1次封装系统以后,就会发现做封装系统并不困难。
只要具有一定电脑基础(会装操作系统、安装软件,能够比较熟练地使用常用的应用软件),再加上一点点细心和耐心,这样,制作一个专属于自己的封装系统就是一件轻而易举的事情了。
下面,我们一起来制作专属自己的Windows7封装系统吧。
1. 安装操作系统和应用程序2. 安装Windows7操作系统。
安装操作系统有4个环节要注意: ① 操作系统最好安装在C盘,安装期间(包括后面安装应用程序和进行封装)最好不要连接到网络。
② 如果在安装操作系统过程中输入序列号,进行封装以后再重新安装操作系统不会再提示输入序列号。
除非要制作成OEM版的封装系统,否则在安装过程中提示输入序列号时,不要输入序列号,直接点“下一步”继续系统的安装。
③ 为保持封装系统纯净,安装好Windows7操作系统后最好不要安装硬件的驱动。
当然,安装驱动程序也不会影响系统的封装。
④ 为避免调整优化系统、安装应用软件过程中出现不必要的错误和产生错误报告文件,第一次进入系统后应当禁用UAC和关闭错误报告。
禁用UAC和关闭错误报告的方法如下:打开“控制面板”,点击“系统和安全”,选择“操作中心”,点击“安全”,在展开的详细设置内容中找到并点击“用户帐户控制”下方的“选择您UAC级别”,然后在弹出的对话框中将左边的滑杆调整为“从不通知”,再点击“确定”就可以禁用UAC了(需要重新启动系统才能生效)。
3. 接下来,再点击“维护”,在展开的详细设置内容中找到并点击“检查问题报告的解决方案”下方的“设置”,在弹出页面内选择“从不检查解决方案(不推荐)”,点击“确定”就可以禁用错误报告了。
4. 安装需要封装的各种应用软件。
需要注意的是:1张普通DVD光盘的容量为4.37G,为避免生成的封装文件过大无法刻录到DVD光盘,安装应用程序时要控制好系统盘的容量。
一般情况下要确保系统盘去除休眠文件(hiberfil.sys)和页面文件(pagefile.sys)后占用空间不超过8.5G。
根据自己的喜好对系统和安装的应用程序进行调整优化,并对系统进行临时文件、垃圾文件和注册表进行清理。
5. 进行封装6. 启用Administrator管理员用户帐户和禁用当前使用的管理员用户帐户。
① 右键“计算机”,点击“管理”,系统会弹出“计算机管理”界面。
在“计算机管理”界面左边窗格在双击“本地用户和组”,再点击“用户”,“计算机管理”界面中间窗格就会显示计算机里的所有用户帐户,其中名称与安装系统时输入用户名相同就是当前使用的管理员用户帐户。
② 右键Administrator用户图标,点击“属性”,在弹出的Administrator属性对话框内把“帐户已禁用”前面勾去除,再点“确定”就可以启用Administrator用户帐户了。
③ 接下来,右键当前正在使用的管理员用户图标,点击“属性”,在弹出的当前正在使用的管理员用户属性对话框内选上“帐户已禁用”,点击“确定”禁用当前正在使用的管理员用户帐户。
④启用Administrator管理员用户帐户和禁用当前使用的管理员用户帐户后,重新启动计算机,系统会自动使用Administrator用户帐户进行登陆。
7. 将原来对系统和应用程序的设置转换成对所有用户的默认设置(也就是说以后每建立1个新用户帐户,都可以直接使用刚被禁用的用户帐户对系统和应用程序所作的设置)。
① 打开“控制面板”,点击“外观和个性化”,找到并点击“文件夹选项”下方的“显示隐藏的文件和文件夹”,在弹出的“文件夹选项”对话框中,将“隐藏受保护的操作系统文件(推荐)”前面的勾去除,再选上“显示隐藏的文件和文件夹”,点击“确定”使计算机所有文件和文件夹都显示出来。
② 打开系统盘的用户文件夹C:Users,可以看到每个用户帐户对应的文件夹。
③ 将刚被禁用用户帐户的文件夹(Maker)里面的“AppData”文件夹和NTUSER.DAT、 ntuser.dat.LOG1 、 ntuser.dat.LOG2 、 NTUSER.DAT{xxxxxxxx-xxxx-xxxx-xxxx-xxxxxxxxxxxx}.TM.blf、 NTUSER.DAT{xxxxxxxx-xxxx-xxxx-xxxx- xxxxxxxxxxxx}.TMContainer00000000000000000001.regtrans-ms、 NTUSER.DAT{xxxxxxxx-xxxx-xxxx-xxxx-xxxxxxxxxxxx}.TMContainer00000000000000000002.regtrans-ms 、 ntuser.ini(如果有SciTE.sessio、全局缩写.properties这2个文件的话,也要选上)复制到默认用户的文件夹(C:UsersDefault)内,复制过程中如果提示有文件或文件夹同名则点击“确定”覆盖或合并即可。
8. 删除原来的用户帐户(即刚被禁用的用户帐户)及其配置文件夹。
① 右键“计算机”,点击“管理”,系统...
重装系统后微星原生软件怎么装
系统封装 主要应用在 光盘镜像的制作上面 如果你了解 GHOST 使用方法 那就应该对封装有一定的了解或者说印象。
系统封装,说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘,用在系统安装上面.系统封装,不同于系统的正常安装。
最本质的区别在于 系统封装 是将一个完整的系统以拷贝的形式打包,然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上,而正常安装则是通过 Setup程序进行安装。
举一个不太贴切的例子,你要铺草坪,你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成,也可以直接购买草皮。
而这层草皮就相当于系统封装。
使用系统封装可以把系统安装的时间缩短NN倍,封装安装方法 安装系统只需要5-10分钟!而比正常安装大大节约了时间。
万能Ghost系统封装教程(完整) 目 录 一、前期基础工作 二、系统DIY 三、系统减肥(可选) 四、更改系统硬件驱动(关键) 五、整理磁盘碎片(推荐) 六、系统封装(推荐) 七、制作Ghost系统镜像文件 八、制作启动光盘 九、附录[编辑本段]一、前期基础工作 1、准备封装所需工具软件 *虚拟机 VMware vmware+5.5.3+中英双语精简版 *Windows2K/XP/2003系统安装光盘(推荐使用免激活的版本) *DEPLOY.CAB(在系统安装光盘:\SUPPORT\TOOLS目录下提取) *良朋社区PreTooler 2周年纪念版智能封装工具 *YLMF 系统 DIY Y1.6(系统信息修改工具) *Drivers.exe(系统补充驱动程序包) *Drvtool.exe(驱动程序选择工具) *Convert.exe(系统盘转换为NTFS格式工具,可以从YLMF的Ghost系统中提取) *DllCacheManager_V2.0(DLL文件备份恢复工具) *Font_Fix_1.0.exe(字体文件夹减肥程序) *CorePatch.exe(酷睿双核CPU补丁) *cfgtool.exe(深度系统设置工具) *UXTheme Multi-Patcher (Neowin Edition) 4.0.exe(主题破解程序) *Ghost_v8.3(v8.0以上版本才能够支持NTFS分区) 2、需要替换的系统资源 *桌面背景壁纸(C:\WINDOWS\Web\Wallpaper)800*600以上 *安装时的背景图片(C:\WINDOWS\system32)800*600/1024*768 *OEM图片(C:\WINDOWS\system32)169*60 *用户头像(C:\Documents and Settings\All Users\Application Data\Microsoft\User Account Pictures\Default Pictures)48*48 *系统主题资源包(根据自己的喜好下载) 3、封装所需应用软件 WinRAR_3.50简体中文版(压缩文件) ACDSee10_Crack(图像查看、处理工具) FoxitReader(PDF阅读器) 暴风影音3完美版(媒体播放工具) 一键Ghost 11.0硬盘版(系统备份、还原工具) Office2003(Word、Excle、Powerpoint办公软件,建议使用精简版) QQ拼音输入法 极点五笔输入法 注:根据需要还可以准备Internet Explorer 7.0、Windows Media Player 11.0、系统补丁集 4、安装操作系统 正常安装操作系统并打好系统安全补丁(一定要安装到C盘,不能安装到其他分区,除非你是整个硬盘Ghost),升级IE6到IE7、MP9到MP11。
操作系统可选择FAT32和NTFS两种文件格式进行安装,建议采用FAT32文件格式,因为Ghost对FTA32的压缩率更大一些,可以减小制作后的备份文件体积。
再一个是FTA32格式在恢复后还可以转换为NTFS,而NTFS转换成FTA32的话就比较麻烦,因此采用FAT32文件格式较为灵活一些。
当然认真读过MS的FAT与NTFS、NTFS与Convert NTFS区别的就应该知道,"原生"的NTFS比转换的NTFS在性能与文件碎片上更具有优势,因此也建议注重性能者采用NTFS文件格式进行安装操作系统(" 原生"是指直接用NTFS文件格式进行格式化的分区,而不是通过Convert转换的)。
对于Windows XP,制作万能克隆时的一个重要问题就是系统激活,因为Windows XP为了防止盗版,采取了激活机制,当硬件发生改变时,系统就会要求重新激活,所以建议使用不需要激活的Windows XP版本,如大企业授权版本等。
5、安装常用应用软件 安装注册并设置好你所需要的应用软件,如:Office2003、Winrar、ACDSee10、、FoxitReader、暴风影音3、QQ拼音输入法、极点五笔输入法等。
注:由于使用sysprep重新封装系统后,在恢复安装时系统将把输入法的相关设置还原到系统默认状态,封装前新安装的输入法将不在语言栏的列表里显示,需手动再次添加。
为此WindowsXP的系统可在系统封装前作以下设置:打开控制面板,双击“区域和语言选项”,选择“高级”,在“默认用户帐户设置”框下选中“将所有设置应用于当前用户帐户和默认用户配置文件”,然后点“确定”,这样语言栏的输入法相关设置就添加到系统的默认配置文件中了。
重新封装系统后,在恢复安装时就可使新安装的输入法自动添加到语言栏的输入法列表里了。
6、运行PreTooler 2周年纪念版智能系统封装工具 主界面包括以下各项功能 (01)、系统部署前运行的程序: 本外部接口可以让您在系统开始部署的时候调用其它外部程序!详细使用方法见 02部署前、部署时及首次进入桌面调用程序的外部接口。
(02)、系统部署中运行的程序: 本外部接口可以让您在系统部署的过程中调用其它外部程序!详细使用方法见 02部署前、部署时及第一次进入桌面调用程序的外部...
请问封装是什么意思
集成电路芯片的封装形式 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。
封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。
这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。
但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。
一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。
DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式),如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3*3/15.24*50=1:86,离1相差很远。
不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。
Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package),封装结构形式如图3、图4和图5所示。
以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28*28mm,芯片尺寸10*10mm,则芯片面积/封装面积=10*10/28*28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。
在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。
为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。
如图6所示。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接,可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作。
四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进,更比PGA好,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进,研制出另一种称为μBGA的封装技术,按0.5mm焊区中心距,芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步。
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
也就是说,单个IC芯片有多大,封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。
CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2....
我要PRO11.msi 这个文件,去哪要?
SmartInstallMaker Smart Install Maker是一款创建打包安装程序的软件。
是一款适合电脑初学者使用的安装程序制作工具。
本软件使用简单,上手方便,功能齐全,不需要编写一行代码或脚本,就可制作出非常专业的安装程序,特别适合于从没使用过安装程序制作工具的新手使用。
对于熟悉安装程序的人,此软件也可以加快安装程序制作的速度。
而且用本工具制作的安装程序的文件头非常小,非常适合于对小型程序的封装。
2.Advanced Installer Advanced Installer是一款功能强大、可生成符合 MS Windows 认证的 Windows Installer 的 MSI 安装包制作工具,具有友好的图形用户界面,直观而且非常简单的界面,是一款很好的 Windows Installer 编写工具。
这个软件原版是英语的,但网上有汉化,可以下载,这个软件可以打包自己的文件,但要通过里面的设置才行。