计算机二级office
我有,可以提供给你一下:2009年上半年全国计算机二级考试公共基础知识习题(1)(1) 下面叙述正确的是______。
(C)A. 算法的执行效率与数据的存储结构无关B. 算法的空间复杂度是指算法程序中指令(或语句)的条数(指的是算法所占用的空间)C. 算法的有穷性是指算法必须能在执行有限个步骤之后终止D. 以上三种描述都不对(2) 以下数据结构中不属于线性数据结构的是______。
(C)A. 队列B. 线性表C. 二叉树D. 栈(3) 在一棵二叉树上第5层的结点数最多是______。
(B)2n-1A. 8B. 16C. 32D. 15(4) 下面描述中,符合结构化程序设计风格的是______。
(A)A. 使用顺序、选择和重复(循环)三种基本控制结构表示程序的控制逻辑B. 模块只有一个入口,可以有多个出口(可以有0个入口)C. 注重提高程序的执行效率D. 不使用goto语句(只是限制使用)(5) 下面概念中,不属于面向对象方法的是______。
(D)A. 对象B. 继承C. 类D. 过程调用(6) 在结构化方法中,用数据流程图(DFD)作为描述工具的软件开发阶段是______。
(B)A. 可行性分析B. 需求分析C. 详细设计D. 程序编码(7) 在软件开发中,下面任务不属于设计阶段的是______。
(D)A. 数据结构设计B. 给出系统模块结构C. 定义模块算法D. 定义需求并建立系统模型(8) 数据库系统的核心是______。
(B)A. 数据模型B. 数据库管理系统C. 软件工具D. 数据库(9) 下列叙述中正确的是______。
(C)A. 数据库是一个独立的系统,不需要操作系统的支持B. 数据库设计是指设计数据库管理系统C. 数据库技术的根本目标是要解决数据共享的问题D. 数据库系统中,数据的物理结构必须与逻辑结构一致(10) 下列模式中,能够给出数据库物理存储结构与物理存取方法的是______。
(A)A. 内模式B. 外模式C. 概念模式D. 逻辑模式2009年上半年全国计算机二级考试公共基础知识习题(2)(1) 算法的时间复杂度是指______。
(C)A. 执行算法程序所需要的时间B. 算法程序的长度C. 算法执行过程中所需要的基本运算次数D. 算法程序中的指令条数(2) 下列叙述中正确的是______。
(A)A. 线性表是线性结构B. 栈与队列是非线性结构C. 线性链表是非线性结构D. 二叉树是线性结构(3) 设一棵完全二叉树共有699个结点,则在该二叉树中的叶子结点数为______。
(B)A. 349B. 350C. 255D. 351(4) 结构化程序设计主要强调的是______。
(B)A. 程序的规模B. 程序的易读性C. 程序的执行效率D. 程序的可移植性(5) 在软件生命周期中,能准确地确定软件系统必须做什么和必须具备哪些功能的阶段是______。
(D)A. 概要设计B. 详细设计C. 可行性分析D. 需求分析(6) 数据流图用于抽象描述一个软件的逻辑模型,数据流图由一些特定的图符构成。
下列图符名标识的图符不属于数据流图合法图符的是______。
(A)A. 控制流B. 加工C. 数据存储D. 源和潭(7) 软件需求分析阶段的工作,可以分为四个方面:需求获取、需求分析、编写需求规格说明书以及______。
(B)A. 阶段性报告B. 需求评审C. 总结D. 都不正确(8) 下述关于数据库系统的叙述中正确的是______。
(A)A. 数据库系统减少了数据冗余B. 数据库系统避免了一切冗余C. 数据库系统中数据的一致性是指数据类型的一致D. 数据库系统比文件系统能管理更多的数据(9) 关系表中的每一横行称为一个______。
(A)A. 元组B. 字段C. 属性D. 码(10) 数据库设计包括两个方面的设计内容,它们是______。
(A)A. 概念设计和逻辑设计B. 模式设计和内模式设计C. 内模式设计和物理设计D. 结构特性设计和行为特性设计2009年上半年全国计算机二级考试公共基础知识习题(3)(1) 算法的空间复杂度是指______。
(D)A. 算法程序的长度B. 算法程序中的指令条数C. 算法程序所占的存储空间D. 算法执行过程中所需要的存储空间(2) 下列关于栈的叙述中正确的是______。
(D)A. 在栈中只能插入数据B. 在栈中只能删除数据C. 栈是先进先出的线性表D. 栈是先进后出的线性表(3) 在深度为5的满二叉树中,叶子结点的个数为______。
(C)A. 32B. 31C. 16D. 15(4) 对建立良好的程序设计风格,下面描述正确的是______。
(A)A. 程序应简单、清晰、可读性好B. 符号名的命名要符合语法C. 充分考虑程序的执行效率D. 程序的注释可有可无(5) 下面对对象概念描述错误的是______。
(A)A. 任何对象都必须有继承性B. 对象是属性和方法的封装体C. 对象间的通讯靠消息传递D. 操作是对象的动态性属性(6) 下面不属于软件工程的3个要素的是______。
(D)A. 工具B. 过程C. 方法D. 环境(7) 程序流程图(PFD)中的箭头代表的是______。
(B)A. 数据流B. 控制流C. 调用关系D. 组成关系(8) 在数据管理技术的发展过程中,经历了人工管理阶段、文件系统阶段和数据库系统阶段。
其中数据独立性最高的阶段是______。
(A)A. 数据库系统B. 文件系统C. 人工管理D. 数据项管理(9) 用树形结构来表示实体之间联系的模型称为______。
(B)A. 关系模型B. 层次模型C. 网状模型D. 数据模型(10) 关系数据库管理系统能实现的专门关系运算包括______。
(B)A. 排序、索引、统计B. 选择、投影、连接C. 关联、更新、排序D. 显示、...
2009 年职业技能鉴定考试
调试员全国职业技能大赛竞赛规程和考试大纲一、理论测试:计算机(微机)工作原理、软硬件基本知识、常用数值计算、计算机网络知识、防病毒基本知识、常见故障分析以及生产安全知识、法律、法规知识和客户服务规范。
(一) 考试方式和时间:采用计算机机上考试方式,时间为90分钟。
(二) 考试题型和题量:题型分为判断、单选、多选三种,共270道题。
(三) 所占比例:考核结果占总成绩的40%。
(四) 考试内容1、 计算机硬件: 计算机的基本结构与组成原理; PC机组成部件概述、PC机主要性能指标;主机板的基本原理与结构; CPU的体系结构、CPU的性能指标;BIOS与CMOS的基本概念、BIOS与CMOS的区别和联系;内存的种类、结构及其工作原理; 软驱硬盘的工作原理、使用和日常维护; CRT、液晶显示器的工作原理、使用和日常维护;光盘驱动器的工作原理、使用和维护; 常用外部设备(打印机、扫描仪、数码像机、键盘、鼠标)的基本工作原理、使用和维护; PC机维修与检测常用的工具仪器的使用方法;硬件的维修思路、方法与原则; 笔记本电脑的组成与维修。
2、 计算机软件: 操作系统的概念、基本操作; 软件常见故障的现象、故障排除的方法; 常用的工具软件(分区、优化、检测、查杀病毒等)的安装与使用。
3、 网络基本知识:常用的网络设备的作用、安装、调试。
4、 生产安全知识、法律、法规知识和客户服务规范。
二、实际操作:在规定的时间内,按不同的配制、组装计算机并安装相关的操作系统软件,通过软件调试计算机使其进入良好的工作状态。
(一)考试时间:150分钟。
(二)所占比例:考核结果占总成绩的60%。
(三)考试内容1、选择配件:根据客户要求能熟练选择配置多媒体计算机系统。
包括CPU、主板、内存条、机箱、软驱、硬盘、光驱、键盘、鼠标、显示器和显卡、网卡、音箱和声卡。
时间:10分钟。
(占10%)评定标准:选择是否合理,能否满足用户要求,所选配件有没有冲突、价格是否合理,是否按时完成。
2、组装一台多媒体计算机,时间:70分钟。
(占30%)硬件安装(主机内主板上CPU芯片,内存条位置;硬盘、光驱、软驱的位置;扩展槽上各板卡名称及特征;机箱电源的位置,各电源出口接头的作用;机箱的拆卸和安装;主机与显示器,打印机,键盘,鼠标,音箱等外设的信号线连接方式及电源插接);软件安装(BIOS设置、硬盘分区和格式化、操作系统安装、驱动程序的安装、常用软件(如压缩工具、播放工具、磁盘管理工具杀病毒软件的功能及安装等));网络配置(网卡的安装,各机器通过集线器连接并通过指示灯判断是否连通、设置TCP/IP协议、IP地址及子网掩码,用PING工具测试网卡工作是否正常,连线是否接通)。
评定标准:组装是否符合规范、速度是否快捷、走线是否整齐,是否按时完成。
3、故障排除,时间:50分钟。
(占45%)操作系统启动不正常的情况;驱动程序未安装或安装不正确的情况;某些配件损坏。
(芯片级) 评定标准:能否正确查找故障点、迅速排除故障,是否按时完成。
4、调试:时间:20分钟。
(占15%)能正确利用工具软件测试计算机性能(速度、性能); 能对计算机进行一般设置(用户口令、管理员口令、开机口令等;桌面设置、注册表应用)。
评定标准:按要求设置合理、正确使用软件测试工具。
是否按时完成。
软件破解脱壳法
什么是脱壳技术?在一些电脑软件里有一段专门负责保护软件不被非法修改或反编译的程序。
它们一般都是先于程序运行拿到控制权,然后完成它们保护软件的任务。
就像动植物的壳一般都是在身体外面一样理所当然(但后来也出现了所谓的“壳中带籽”的壳)。
由于这段程序和自然界的壳在功能上有很多相同的地方,基于命名的规则,大家就把这样的程序称为“壳”了。
就像电脑病毒和自然界的病毒一样,其实都是命名上的方法罢了。
从功能上抽象,软件的壳和自然界中的壳相差无几。
无非是保护、隐蔽壳内的东西。
而从技术的角度出发,壳是一段执行于原始程序前的代码。
原始程序的代码在加壳的过程中可能被压缩、加密……。
当加壳后的文件执行时,壳这段代码先于原始程序运行,他把压缩、加密后的代码还原成原始程序代码,然后再把执行权交还给原始代码。
软件的壳分为加密壳、压缩壳、伪装壳、多层壳等类,目的都是为了隐藏程序真正的OEP(入口点,防止被破解)。
关于“壳”以及相关软件的发展历史请参阅吴先生的《一切从“壳”开始》。
(一)壳的概念:作者编好软件后,编译成exe可执行文件。
1.有一些版权信息需要保护起来,不想让别人随便改动如作者的姓名,即为了保护软件不被破解,通常都是采用加壳来进行保护。
2.需要把程序搞的小一点,从而方便使用。
于是需要用到一些软件,它们能将exe可执行文件压缩。
3.在黑客界给木马等软件加壳脱壳以躲避杀毒软件。
实现上述功能,这些软件称为加壳软件。
(二)加壳软件最常见的加壳软件ASPACK ,UPX,PEcompact 不常用的加壳软件WWPACK32;PE-PACK;PETITE NEOLITE (三)侦测壳和软件所用编写语言的软件,因为脱壳之前要查他的壳的类型。
1.侦测壳的软件 fileinfo.exe 简称 fi.exe (侦测壳的能力极强)。
2.侦测壳和软件所用编写语言的软件language.exe(两个功能合为一体,很棒)推荐。
language2000中文版(专门检测加壳类型)。
3.软件常用编写语言Delphi;VisualBasic (VB)最难破;VisualC (VC)。
(四)脱壳软件。
软件加壳是作者写完软件后,为了保护自己的代码或维护软件产权等利益所常用到的手段。
目前有很多加壳工具,当然有盾,自然就有矛,只要我们收集全常用脱壳工具,那就不怕他加壳了。
软件脱壳有手动脱和自动脱壳之分,下面我们先介绍自动脱壳,因为手动脱壳需要运用汇编语言,要跟踪断点等,不适合初学者,但我们在后边将稍作介绍。
======================================================================= 加壳一般属于软件加密,现在越来越多的软件经过压缩处理,给汉化带来许多不便,软件汉化爱好者也不得不学习掌握这种技能。
现在脱壳一般分手动和自动两种,手动就是用TRW2000、TR、SOFTICE等调试工具对付,对脱壳者有一定水平要求,涉及到很多汇编语言和软件调试方面的知识。
而自动就是用专门的脱壳工具来脱,最常用某种压缩软件都有他人写的反压缩工具对应,有些压缩工具自身能解压,如UPX;有些不提供这功能,例如:ASPACK,就需要UNASPACK对付,好处是简单,缺点是版本更新了就没用了。
另外脱壳就是用专门的脱壳工具来对付,最流行的是PROCDUMP v1.62,可对付目前各种压缩软件的压缩档。
在这里介绍的是一些通用的方法和工具,希望对大家有帮助。
我们知道文件的加密方式,就可以使用不同的工具、不同的方法进行脱壳。
下面是我们常常会碰到的加壳方式及简单的脱壳措施,供大家参考:脱壳的基本原则就是单步跟踪,只能往前不能往后。
脱壳的一般流程是:查壳--->寻找OEP--->Dump修复。
找OEP的一般思路如下:[color=blue]先看壳是加密壳还是压缩壳,压缩壳相对来说容易些一般是没有异常,找到对应的popad后就能到入口。
跳到入口的方式一般为:我们知道文件被一些压缩加壳软件加密,下一步我们就要分析加密软件的名称、版本。
因为不同软件甚至不同版本加的壳,脱壳处理的方法都不相同。
我很少写破文,最近看到一些新手常问查壳工具查不出是什麽壳?不知壳如何脱?我这里就简单的用一个范例程式谈谈脱壳方法,算是给新手打打气。
一般这种没有公开的壳不会太猛(除了hying,vcasm, jingulong等这些圈内人的壳哈)大多是自己土制的壳,有的还伪装一下致使查壳工具查不出或查出什麽Aspack,UPX的壳。
碰到这种壳不用太怕认真跟踪分析一下、一般都没多大问题。
一般加壳后的程式运行时大多是用各种方法AntiDebugger,其中夹杂很多花指令和垃圾指令、然后解码又是一堆AntiDebugger,可能又解码恢复IAT又是一堆AntiDebugger.....最后再跳到程式真正的OEP处。
对付这种壳一般的方法是先找到OEP,再修复IAT。
在壳跳到OEP的时候一般是个跨段跳转,跳转方法有很多例如:JMP XXXXXXXX, JMP [XXXXXXXX], JE [XXXXXXXX],PUSH XXXXXXXX RET, CALL XXXXXXXXX, CALL [XXXXXXXX], CALL EAX.....还有的是在SEH中直接指定EIP等等。
找到这个跳转位址,然后在相应位址上设上中断点,F9运行就到达OEP处了。
此时就是最好的Dump时机,修复IAT一般用...
苹果6s换过屏幕然后触摸不怎么灵拿到深圳又修了一边还是触摸不怎么...
手机触摸屏失灵的原因及解决方法1、手机触摸屏和按键全部失灵(有的开机时都正常一会全失灵)原因:可能是触摸屏活一些原件松动或损坏处理办法:加焊或更换触控ic,加焊或更换cpu,写软件 (按键失灵,触摸正常一般为某一按键卡住)2、手机触摸屏失灵,按键正常原因:换触屏松动活损坏处理办法:需要送维修点维修或更换。
可以换触屏,加焊或换触控ic, 植cpu(处理器),查断线或短路。
(正常用软件和cpu坏的也有但少见)3、手机触摸屏偏,可以校正,但校后还是偏处理办法:恢复出厂或格码片(最后1m) 校的时候故意偏校,换触屏。
4、手机开机就出校正画面,可以校,但无法完成,一直让校准处理办法:换触屏格码片,写全字库,植cpu,焊或换触控ic,检查触控ic周围组容元件有无开路,划盖,翻盖机换排线。
5、手机触摸失灵,拆机就正常,装机又失灵原因:触摸屏四条边太紧处理办法:把密封条拆掉,触屏引线根部断线虚连,主板相关元件虚焊。
手机触摸屏失灵的原因及解决方法其它硬件性损坏或影响1、个人使用习惯经常玩游戏或者操作,会造成屏幕发热等问题,那么屏幕则可能被烧坏!处理办法:只能更换屏幕。
2、电池故障处理办法:这个在使用充电器或者数据线时就能解决。
3、磁场影响磁场可能会干扰智能手机。
处理办法:远离磁场或消磁处理。
4、静电汗水油污影响人体在特定情况下可能出现静电汗水油污。
处理办法:积极清洁防护手机。
5、高温低温影响环境温度对触摸屏或整体机器的影响都很大。
处理办法:40摄氏度以上极容易产生问题,请不要使用。
手机触摸屏失灵的原因及解决方法系统性损坏手机系统三分天下,android、apple os、windows,前两者占据了绝大部分的市场份额,后者却是桌面系统的继承者!那么,在我们使用了一段时间之后,系统沉积了大量的垃圾和信息,不当的操作则会导致系统的损坏,从而出现一些操作性问题,如果你的手机并未摔碰而出现触摸屏失灵,那么首先可以从系统入手!1、死机或者假死机解决办法:关闭屏幕或者重新启动手机。
2、系统文件损坏多由于root过的手机可以更改和删除系统文件解决办法:刷机,再来一次!这属于恶性循环,所以请慎重删除系统文件,具体请看:【手机刷机教程>>】3、固件升级失败由于升级中网络或其他问题导致中断等,系统受到损坏,导致触摸类文件无法调用。
解决办法:刷机,再来一次,但刷机不能盲目,具体请看:【手机刷机注意事项>>】4、系统设置错乱有的朋友喜欢个性化设置,但是不小心可能导致一些系统设置错乱,是部分功能受损!解决办法:使用手机助手在电脑上设置—备份和重置—恢复手机出厂设置5、预载触摸程序故障针对win8系统平板可能出现触摸屏的bios系统性加载,在睡眠或暂时性黑屏后,容易导致屏幕的经常性关闭,导致预载触摸程序故障。
解决办法:这个问题很难解决,一旦发生,无法通过系统内软件调试,只能通过进入bios使其自动加载屏幕启动等,尚无明确方法。
手机触摸屏失灵的原因及解决方法软件性损坏在手机的使用过程中,软件是接触最多的程序,软件的使用也可能导致整个手机的一些问题,屏幕失灵或部分故障也是常见问题!1、病毒性软件导致系统感染病毒处理办法:好奇害死猫的软件让大家深受其害,手机可能遭受劫持或功能受损,触摸屏失灵的时候,解决办法就是利用手机助手之类的软件在电脑上运行清理病毒程序或者就万能刷机!!!!仅备份重要数据。
【智能手机安全隐患>>】2、大型软件导致手机无法承受!!!处理办法:使用手机助手卸载软件,如果导致系统崩溃,那就刷机吧。
3、软件不支持触摸屏手机电容屏失灵的解决方案方案一:1、关闭手机,取出电池,手机静置五分钟左右。
2、找一根USB数据线,连接手机。
3、洗手,或者把手弄湿(关键步骤,为的是更好把静电导出去)。
4、湿手状态下同一只手的拇指接触USB线另一端的金属部分,食指按到地上两秒左右(初步去电)。
5、拆开后盖我们可以看到一个小小的金属块在电池仓隔壁,这就是手机震动的发生器,俗称震子。
由于它也是直接连接手机主板的,我们可以如法炮制,湿手状态下同一只手的拇指接触震子,食指按到地上两秒左右。
方案二:最简单的办法就是用透明胶布粘,在胶布快速揭开的时候,部分电荷是会被带走的,就象初中物理摩擦玻璃棒、橡胶棒带电一样。
另外,胶布会把屏幕表面的微小灰尘、汗渍、盐分等粘走,这些微小的东西对屏幕荷电也是有影响的,所以我觉得你用胶布多粘几次应该可以修复的。
方案三:用热吹风(吹头发的)吹屏幕,注意开到中档,吹得要均匀感觉屏幕热了就行了(注意:要把机子电池拿掉)方案四:把手机电池取下,电熨斗通电,在床单上把床单压烫,温度要适中,移开电熨斗,把手机屏幕反扣在发热的床单上,把屏幕盖烫(温度还是要适中,不重复了),如此反复5次左右。
方案五:打开后盖,把电池外表面包裹的绝缘纸去掉,把电池的负极露出来,再把电池装回,开机就行了。
遇到电容屏失效时,只需拿下后盖,用4个手指直接摸在电池的负极,大拇指触摸屏幕就行了。
还不行...
计算机2级 办公软件
说实在的,就我所知的全国计算机等考,二级是没有办公软件的。
它应该属于一级的考查范围。
不过我查了下,好像省级的计算机等考有这方面。
具体内容如下:基本要求1.掌握Office各组件的运行环境和视窗元素。
2.掌握Word高级应用技术,能够熟练掌握页面、样式、域的设置和文档修订。
3.掌握Excel高级应用技术,能够熟练掌握工作表、函数和公式,能够进行数据分析和外部数据的导入导出。
4.掌握PowerPoint高级应用技术,能够熟练掌握模版、配色方案、幻灯片放映、多媒体效果和演示文稿的输出。
5.熟练掌握Office公共组件的使用。
考试范围一、WORD高级应用1.WORD页面设置正确设置纸张、版心、视图、分栏、页眉页脚、掌握节的概念并能正确使用。
2.WORD样式设置1)掌握样式的概念,能够熟练地创建样式、修改样式的格式,使用样式。
2)掌握模板的概念,能够熟练地建立、修改、使用、删除模板。
3)正确使用脚注、尾注、题注、交叉引用、索引和目录等引用。
3.域的设置掌握域的概念,能按要求创建域、插入域、更新域。
4.文档修订掌握批注、修订模式,审阅。
二、EXCEL高级应用1.工作表的使用1) 能够正确地分割窗口、冻结窗口,使用监视窗口。
2) 深刻理解样式、模板概念,能新建、修改、应用样式,并从其他工作薄中合并样式,能创建并使用模板,并应用模板控制样式。
3) 使用样式格式化工作表2.函数和公式的使用1) 掌握EXCEL内建函数,并能利用这些函数对文档进行统计、处理。
2) 掌握公式的概念,能创建和应用数组公式。
3.数据分析1) 掌握数据列表的概念,能设计数据列表,利用自动筛选、高级筛选,以及数据库函数来筛选数据列表,能排序数据列表,创建分类汇总。
2) 了解数据透视表的概念,能创建数据透视表,在数据透视表中创建计算字段或计算项目,并能组合数据透视表中的项目。
4.外部数据导入与导出与数据库、XML和文本的导入与导出。
三、PowerPoint高级应用1.模板与配色方案的使用1) 掌握设计模板、内容模板、传统应用模板的使用,能运用并禁用多重模板。
2) 掌握使用、创建、修改、删除、复制配色方案。
3) 掌握母板的概念,能够编辑并使用母版。
2.幻灯片放映1) 能够使用动画方案并自定义动画。
2) 掌握幻灯片切换方式,熟练使用动作按钮。
3) 掌握幻灯片的选择放映3.幻灯片多媒体效果能正确地插入并设置多媒体剪辑,添加并播放音乐,设置声音效果,录制语音旁白。
4.演示文稿输出1)掌握将演示文稿打包成文件夹的方法。
2)掌握将演示文稿发布成WEB页的方法。
四、公共组件使用1.图表掌握图表的概念,能创建、更新标准类型与自定义类型的图表,并能正确操作图表元素与数据系列。
2.图形使用“绘图”工具处理自选图形。
3.表格数据表格插入、数据导入、格式设置、套用格式设置。
4.安全设置Word文档的保护。
Excel中的工作薄、工作表、单元格的保护。
演示文稿安全设置:正确设置演示文稿的打开权限、修改权限密码。
5.宏的使用掌握宏的概念,能录制、新建、使用宏。
附件:操作系统与应用软件版本说明一、操作系统平台Windows XP Professional二、应用软件Office 2003
华硕笔记本突然开不了机怎么办
还请确认是机器不上电还是无法进入系统。
若是无法进入系统,一般是 软件问题,可以进入机器的“安全模式”进行软件调试或备份数据后 恢复系统。
若是不上电,可以参考以下步骤排除:1、请回忆一下经过什么操作后突然出现这个情况的,比如最近是否进行过硬件改动(例如添加过新内存)或者连接了外接设备,如果是,建议您恢复之前硬件配置及断开所有外接设备看是否可以正常开机。
2、针对电池可以取下的机型,请您单独使用电池或电源适配器为笔记本供电,看是否可以正常开机。
3、如果上面方法不能解决您的问题,初步判断这个情况可能是由于硬件有故障,建议您将机器送至当地的服务中心进行检测。
列举企业财务外包的原因
企业外包一般会从几个方面考虑:一是成本,外包省去了财务方面系统的采购和人员的费用;二是从专业性上,一般企业只能请一两个会计,可单独的会计专业的性受到限制,给专业的外包公司更能做出专业的服务.三是从企业的主业和主要业务考虑.企业都有自己的主业,发展主业才是硬道理,财务会计上的繁琐会牵扯管理人员的精力,通过外包,可把精力用于主要上,有利于主要的发展.
机械类论文,题目不限,3000字
散热400W/m.k铜基双面凸台板制作技术 目前常规金属基线路板的导热系数在1-3W/m.k,制约其进一步提高的因素是线路与金属基之间有一层介质层,金属基材与需散热的电子器件无法亲密接触,致使电子器件在使用过程中产生之热量不能快速传导出去,因此,如何从结构设计上让金属基材与电子器件直接接触,同时又满足线路板必备的导电、布线要求成为技术关键。
铜基凸台板在设计就做到了线路与散热分离,让金属基材与需散热的电子器件直接亲密接触,导热系数高达400W/m.k。
铜基凸台板按结构有铜基单面凸台、铜铝复合基单面凸台和铜基双面凸台,行业内均有量产,但见诸报刊、杂志的文章很少。
我司利用自主开发的高导热绝缘层所制成的背胶铜箔和塞孔树脂,所制作的铜基双面凸台板经厂内测试及客户上线使用均符合要求。
本文总结了制作过程中的一些经验供业内同行参考。
1铜基双面凸台板制作工艺研究1.1产品制作基本信息 产品为铜基双面凸台,top与Bottom面均有凸台和导线,且有PTH孔连接top与Bottom面1.2主要制作难点简析 (1)此结构类似于铜基夹芯,有孔中孔设计,对铜基绝缘材料、塞孔能力和可靠性要求高。
(2)两面凸台蚀刻深度控制,太低时压合流胶会流至凸台表面,削溢胶无法削干净;太高则削铜量加大,有成品板厚偏薄隐患。
(3)凸台蚀刻时,绝缘树脂孔表面的铜被树脂保护住,无法蚀刻掉,高度与凸台一致,层压时此处会凸起,影响品质。
1.3工艺制作流程 铜基制作流程:开料→一次钻孔→锣槽→棕化→贴保护膜→钻导气孔→丝印塞树脂→特殊压合→撕保护膜→削溢胶→内层线路→蚀刻凸台→控深锣→棕化→假贴 RCC制作流程:开料→激光刻→假贴 主流程:压合→削溢胶→二次钻孔→沉铜→整板电镀→外层线路→CCD打靶→防焊→字符→三次钻孔→V-CUT→锣板→通断测试→高压测试→OSP→FQC→包装1.4重难点工艺研究1.4.1树脂塞孔工艺 产品设计为top与Bottom面通过导通孔相连,因此在金属化通孔的位置预先设计隔离环,通过填充树脂实施绝缘。
根据我司作业标准,树脂孔比金属化孔单边预大0.7mm,且为保证树脂与铜基的结合力,在塞树脂前铜基须贴过棕化处理 为方便塞树脂,铜基棕化前一面需贴绿色耐高温保护膜,而因为要塞树脂的孔被保护膜封住,孔内残留空气导致树脂无法顺利进孔,丝印前需在保护膜上钻导气孔.树脂塞孔的关键点:1)保护膜上的导气孔比待塞板上的孔要小,一般钻0.4mm的导气孔,一个孔或槽根据大小可钻1-3个导气孔,数量太多会造成树脂从导气孔中流出而导致塞孔不饱满。
2)台面上的导气板一般采用FR-4大料开料时余下的边料,厚度1.5mm,宽度1cm左右,架在台面不能遮住板上的导气孔,但又必须支撑板子,能够在丝印时让板面受力均匀。
3)因树脂粘度高,常规9mm刮胶在丝印时形变量大,塞的树脂量少,需选用2-3cm的厚刮胶,网版需选用铝片网。
4)塞树脂时只能一刀塞满,不能分两次塞,否则孔内会藏留空气无法排除5)每片板塞完后隔一张离型膜(离型膜与保护膜接触),暂存于千层架上,待一个批量塞完后再一起送进无尘室内叠板、压合。
因为塞完树脂后,孔内会残留少部分空气,如不排出会影响绝缘效果,产生漏电不良,压合的目的就是通过压机抽真空让孔内气泡排出,然后施加一定的温度与压力让树脂初步固化。
6)在特殊压合后,板子上的保护膜须撕掉,然后将溢至板面的胶用不织布刷轮研磨干净。
1.4.2凸台蚀刻工艺 在凸台蚀刻时一定要先试板,用深度规测量两面凸台的深度,技术关键点如下:1)凸台蚀刻时,蚀刻机的蚀刻均匀性COV要控制在≤10%。
2)因为蚀铜量较大,受蚀刻匀性影响,为尽量减少同一片板中不同位置凸台高度的差异,工作板拼板尺寸不宜过大,以≤300*500mm为宜。
3)凸台蚀刻深度计算标准;深度=铜箔厚度(1-挥发百分比%)+RCC厚度,实际蚀刻时可以比理论计算值大0.1-0.3mm,我司经验值如下图1:1.4.3控深锣工艺 蚀刻凸台后树脂孔的高度与凸台一致,如果直接压合会有高低不平现象(RCC上的凸台位置已激光刻掉,假贴时RCC通过凸台直接套在铜基上),必须采用控深锣的方式将树脂孔削平,示意图如图2:技术关键点如下:1)控深锣的深度要与凸台高度一致,通过深度规来控制。
2)为提高生产效率,制作锣带时需考虑以最短的路线把所有位置锣完。
3)在不伤及凸台的情况下可以用尽量大的平底锣刀,以提高生产效率。
2结论 按照上述工艺流程及方法,通过对丝印塞树脂的方法、凸台蚀刻深度控制、以及树脂孔上的树脂去除等方面的研究,所制作的板各项品质均符合要求,技术关键点总结如下:(1)铜基塞树脂时一定要贴保护膜,钻导气孔,加导气板,并且用压合的方式排出孔内气泡。
(2)凸台蚀刻时必须用深度规监控深度,太高太低都无法满足品质要求。
(3)凸台蚀刻后,绝缘孔表面的树脂必须用控深锣方式锣至与铜基面相平。
【参考文献】 [1]简玉苍.分立式热电分离铝基电路板的制作方法[P].中国发明专利,申请号201410373218.8.[2]柯勇.铝基夹芯印制板之绝缘孔制作技术[C].2014秋季国际PCB技术信息论坛,2014:391-396.
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