为了进行这个测试,研究人员在Sandia的“红色风暴”超级计算机系统上得到了12个小时的专用时间进行这个测试。这个测试是在6,240个四核计算节点上运行的。
他们用两种模式运行应用程序--真实模式和虚拟模式。为了设置一个基准线,一项测试是在本地“红色风暴”环境中实施的。这个测试使用了一个轻型操作系统Catamount Lightweight Kernel (LWK)。
对于虚拟部署来说,研究人员启动进入“红色风暴”节点,他们自己的名为“Kitten”的下一代版本LWK。为了运行一个虚拟机,Kitten与Palacios虚拟机监视器一起嵌入到这个系统中。Palacios虚拟机监视器是位于伊利诺斯州Evanston的西北大学和新墨西哥州大学开发的。
接下来,这个虚拟机作为一个客户操作系统启动。根据正常的协议,这项测试应用程序是从“红色风暴”的应用程序启动工具启动的。从用户对于这个服务节点的看法来说,正常的“红色风暴”软件环境没有可以察觉出来的变化。
不同的应用程序都进行了测试。这些测试的应用程序包括简单的基准测试操作和两个实际的操作应用程序、Sandia自己的CTH冲击波模拟代码和SAGE(SAIC Adaptive Grid Eulerian)液体力学模拟应用程序。
这些应用程序分布到了多个节点。根据应用程序本身的不同,有的使用2个节点,有的使用全部6,240个节点。
Pedretti说,研究人员决定仅测试为高性能计算环境开发的虚拟化软件,因为Xen等主流虚拟化软件主要是面向商品化服务器整合的,而不是面向高性能计算的。此外,使用高性能计算软件能够让研究人员精细地调整设置。这种精细程度是使用主流的管理程序不能做到的。
“红色风暴”最近在Top500.org编辑的超级计算机排行榜中排名全球第17位最强大的超级计算机。基于Cray XT技术的“红色风暴”超级计算机采用Linux操作系统,配置了12,960个AMD处理器(6,720个双核处理器、6,240个四核处理器,一共38,400个内核)。这个系统展示的计算能力是每秒204万亿次浮点运算。
这个项目不是Sandia首次进入超级计算机虚拟化领域。去年夏季,两位Sandia的研究人员调研了使用Lguest Linux管理程序在另一台Sandia的超级计算机上启用100万个节点以便复制一个大规模的僵尸网络用于研究目的。
写一篇关于工厂考核改革的文章,希望懂财务的人指教
提几条意见供参考:1。制造类工厂中层一般包括生产计划部,技术部,车间主任,财务部,(市场部)销售部,品质部等,如果把成本指标统一固化量化是不现实的,你让管理部门去负责原材料,低耗备件,电力等指标无法执行考核,这些指标是针对车间一层的;2。你想写“绩效考核改革”,那么说现存的考核体系不健全或有不足之处,所以你要先阐明原来的考核存在的问题再谈改革的必要性,进而说明改革的思路和方法,3。根据部门的特点有针对性的进行考核,比如说对生产计划部门重点考核计划排产的科学性,有无因排产错误耽误交货期或造成库存积压,生产计划执行情况做为重点考核;对车间重点对原材料实行定额考核(标准由技术部出),看超降情况,财务执行考核;对设备部重点考核备件,设备完好率,嫁动率等指标考核;对财务部对盘点精度进行考核,报表的及时和有用性作为重点考核4。你所讲的节省部分贴补到别的项目,我不赞成此办法,节省要说明原因,是指标定得低还是真的有实质性办法,节奖超罚,不要讲以人为本什么的,这才是真正的考核。
国内做大数据的公司有哪些?
1、阿里巴巴 阿里巴巴拥有交易数据和信用数据,更多是在搭建数据的流通、收集和分享的底层架构。
2、华为华为云服务 整合了高性能的计算和存储能力,为大数据的挖掘和分析提供专业稳定的IT基础设施平台,近来华为大数据存储实现了统一管理40PB文件系统
3、百度 百度的优势体现在海量的数据、沉淀十多年的用户行为数据、自然语言处理能力和深度学习领域的前沿研究。近来百度正式发布大数据引擎,将在政府、医疗、金融、零售、教育等传统领域率先开展对外合作。
4、浪潮 浪潮互联网大数据采集中心已经采集超过2PB数据,并已建立5大类数据分类处理算法。近日成功发布海量存储系统的最新代表产品AS130000。
5、腾讯 腾讯拥有用户关系数据和基于此产生的社交数据,腾讯的思路主要是用数据改进产品,注重QZONE、微信、电商等产品的后端数据打通。
6、 探码科技 探码科技自主研发的DYSON只能分析系统,可以完整的实现大数据的采集、分析、处理。一直做的国外项目美国最大的律师平台、医生平台和酒店、机票预订平台的数据采集、分析、处理。将在国内推出一系列面向政务、企业的创新型大数据研究项目与合作,为各大企业提供高端信息技术咨询服务。
7、中兴通讯中兴通讯推出的“聚焦ICT服务的高效数据中心整体服务解决方案”,可帮助运营商有效解决大数据时代建设IDC面临的大部分问题,提升运营商ICT融合服务能力。
8、神州融神州融整合了国内权威的第三方征信机构和电商平台等信贷应用场景的征信大数据,通过覆盖信贷全生命周期管理的顶尖风控技术,为微金融机构提供大数据驱动的信贷风控决策服务。
9、中科曙光 中科曙光XData大数据一体机可实现任务自动分解,并在多数据模块上并行执行,全面提高了复杂查询条件下的效率。
10、华胜天成 胜天成自主研发的大数据产品“i维数据”,颇具创新,近期又与IBM达成战略合作关系,涵盖Linux on Power市场、智慧城市、存储业务、管理服务、咨询与应用管理服务。
11、神州数码“神州数码”启动了“智慧城市”战略布局,先后推出了市民融合服务平台、自助终端服务平台等产品,并在佛山、武汉等“智慧城市”建设中实践运用。
12、用友用友在商业分析、大数据处理等领域进行研发,先后推出了用友BQ、用友AE等产品。
13、东软东软大数据战略以医疗行业为突破口,凭借在社保、医疗行业积累的资源,搭建了东软熙康这一智慧医疗平台。
14、金蝶金蝶KBI与金蝶ERP无缝集成,实现BI数据采集——集成——分析决策支持的一体化应用。
15、宝德宝德大数据云备份,是一个专为大数据而设的云备份方案,支持实体机及虚拟机备份,而且具有无限扩充的可能,并且完全自动。
16、启明星辰大数据时代的IP治理和审计,启明星辰提供了终端审计、终端数据防泄露、日志审计,通过综合审计平台来帮助用户解决IP治理需求等解决方案。
17、拓尔思 通过收购天行网安,可以拓展在公安行业的应用,目前正着力开拓行业应用市场,挖掘各个产业链中的大数据价值。
18、荣之联 零售、证券、生物、政府等都是荣之联大数据业务的主要目标行业,已为零售业提供了大数据分析的解决方案,解决了库存问题。
19、中科金财 作为国内领先的高端IT综合服务商,主要服务于金融业的大数据。
20、美亚柏科 专注于公安市场,其业务包括电子数据取证、电子数据鉴定、网络舆情分析、数字维权、公证云、搜索云以及取证云服务。
21、赛思信安 国内存储技术与服务供应商赛思信安推出了自主研发的大数据管理系统,适用范围包括互联网、公众服务、商业智能、金融、医疗卫生、能源等多个行业。
22、华宇软件 作为大数据、食品安全、法务软件等相关热门行业软件,同时也是公安领域大数据的上市公司。
23、天玑科技 天玑科技的数据中心运维管理服务,为大数据的分析能力提供了强大的后台支撑和保障。
24、东方国信 东方国信主营业务为企业商业智能软件及系统解决方案,收购北科亿力和科瑞明,有效拓展了工业和金融大数据领域。
25、华三 华三全融合虚拟化网络技术能够极大简化网络结构,减轻网络管理和维护量,为企业数据中心大规模建设提供最强有力的技术支持。
26、海康威视 海康威视基于英特尔Hadoop发行版,并融合可以灵活按需调配IT资源对应用和服务进行支持的开放架构云计算技术,打造出了视频智能云计算方案。
27、高德 高德与阿里将在地图搜索、产品商业化、数据共享、云计算等领域展开合作,特别是在数据共享方面,高德和阿里巴巴将共建一个大数据服务体系,
28、四维图新 作为提供导航地图、地理信息系统软件建设的内容提供商,现在已尝试使用大数据为政府部门提供决策。
29、海捷科技 专注于商业智能领域(BI)、数据仓库领域、数据库领域的专业咨询、项目实施、软件开发、系统集成等方面,为金融、电信、快速消费品等行业提供相应方案。
30、北京信合运通 信合运通专注于为运营商和行业客户提供基于大数据的深度分析和挖掘技术、渠道支撑服务及行业解决方案。
31、海云数据 专注于从事数据可视化,可为客户提供数据可视化的创意设计、制作和软硬件集成系统服务。
32、九次方金融数据 在国内唯一以企业大数据分析的角度对有投资价值和并购价值的企业进行价值判断,持续跟踪企业动态变化的金融大数据公司。
33、永洪科技永洪BI通过完全自主知识产权的数据集市产品(Z-Data Mart)支持大数据,Z-Data Mart汇聚了数十项自有专利,涵盖了分布式存储和计算、分布式传输和实时通信等关键领域。
34、集奥聚合 作为大数据服务提供商,其DataQuate解决方案主要用于解决运营商大数据的接入、挖掘及应用,为运营商大数据的价值转化提供端到端服务。
35、华院数云 以数据挖掘为核心、以商业智能和精准营销为主线、以SAAS云平台为主要服务模式,目前专注于电商领域,为客户提供行业领先的数据分析和精准营销平台服务。
36、杭州诚道科技 致力于为浙江、全国公安交通管理行业提供一流的信息化服务、产品和方案解决能力,其借助英特尔Hadoop分发版,已解决了大数据的采集和处理问题。
37、勒卡斯 勒卡斯是致力于为客户提供全方位直复营销解决方案和服务的大数据公司,主要有潜客沟通、会员管理、CRM软件定制及客户市场调研四大业务。
38、北京阿尔泰科技 专业数据采集系统的制造商。
39、智拓通 达主要做中国主流社交平台的“大数据”分析,通过整合各大社交平台的用户数据、行为数据和 UGC 内容,为企业和个人用户提供定制化服务。
40、国双科技数据中心 拥有基于OLAP技术的强大交互式数据挖掘平台,可提供不同深度的分析报告,满足不同视角的数据挖掘和分析需求。
41、时云医疗科技 今日发布了医疗领域的大数据“未病”预警云服务“康诺云”,有针对个人健康管理而设计的云律血压节律仪、云悦体质分析仪和云动智能健康监测腕表3款智能硬件。
42、百分点 主要为电子商务企业提供站内流量转化和商业智能分析的整体优化解决方案,旗下有推荐引擎技术平台以及跨网站消费偏好平台。产品主要有BRE和BAE。
43、精硕科技AdMaster 是国内少有的第三方数字营销监测和调研机构,专注于为广告主提供全流程的网络广告效果监测、分析评估、媒介优化咨询和技术解决方案等服务。
大一要写一份社会调查报告,帮忙想一个关于IT数码方面的主题
可以讨论 云计算,计算机的发展史,或者网络游戏方面的
我估计你对这方面不是很熟悉,我建议你写计算机的发展史,以及现在应用软件对企业发展所发挥的巨大作用,还可以谈谈一些电脑语言啊,如C语言,JAVA,汇编语言,还可以写人工智能啊
计算机科学从诞生的那一天起就和其他的学科有着密不可分的关系,它有力地促进其他学科的发展,同时也使自己迅速成长。在您看来,未来的计算机科学的发展趋势如何,它与其他学科之间的关系是否会愈来愈紧密?
李国杰院士:我在看待计算机科学发展趋势时,通常是把它分为三维考虑。一维是是向"高"的方向。性能越来越高,速度越来越快,主要表现在计算机的主频越来越高。像前几年我们使用的都是286、386、主频只有几十兆。90年代初,集成电路集成度已达到100万门以上,从VLSI开始进入ULSI,即特大规模集成电路时期。而且由于RISC技术的成熟与普及,CPU性能年增长率由80年代的35%发展到90年代的60%。到后来出现奔腾系列,到现在已出现了奔腾4微处理器,主频达到2GHz以上。而且计算机向高的方面发展不仅是芯片频率的提高,而且是计算机整体性能的提高。一个计算机中可能不只用一个处理器,而是用几百个几千个处理器,这就是所谓并行处理。也就是说提高计算机的性能有两个途径:一是提高器件速度,二是并行处理。与前所述,器件速度通过发明新器件(如量子器件等),采用纳米工艺、片上系统等技术还可以提高几个数量级。以大规模并行为标志的体系结构的创新与进步是提高计算机系统性能的另一重要途径。目前世界上性能最高的通用计算机已采用上万台计算机并行,美国的ASCI计划已经完成每秒12。3万亿次并行机。目前正在研制30万亿次和100万亿次并行计算机。美国另一项计划的目标是2010年左右推出每秒一千万亿次并行计算机(Petaflops计算机),其处理机将采用超导量子器件,每个处理机每秒100亿次,共用10万个处理机并行。专用计算机的并行程度比通用机更高。IBM公司正在研制一台用于计算蛋白质折叠结构的专用计算机,称做兰色基因(Blue Gene)计算机,一块芯片中就包括32个处理机,峰值速度达每秒一千万亿次,计划2004年实现。将几千几万台计算机连结起来构成一台并行机,就如同组织成千上万工人生产一个产品一样,决不是一件容易的事。并行计算机的关键技术是如何高效率地把大量计算机互相连接起来,即各处理机之间的高速通信,以及如何有效地管理成千上万台计算机使之协调工作,这就是并行计算机的系统软件---操作系统的功能。如何处理高性能与通用性以及应用软件可移植性的矛盾也是研制并行计算机必须面对的技术选择,也是计算机科学发展的重大课题。
另一个方向就是向“广”度方向发展,计算机发展的趋势就是无处不在,以至于像“没有计算机一样”。近年来更明显的趋势是网络化与向各个领域的渗透,即在广度上的发展开拓。国外称这种趋势为普适计算(Pervasive Computing)或叫无处不在的计算。举个例子,问你家里有多少马达,谁也说不清。洗衣机里有,电冰箱里有,录音机里也有,几乎无处不在,我们谁也不会去统计它。未来,计算机也会像现在的马达一样,存在于家中的各种电器中。那时问你家里有多少计算机,你也数不清。你的笔记本,书籍都已电子化。包括未来的中小学教材,再过十几、二十几年,可能学生们上课用的不再是教科书,而只是一个笔记本大小的计算机,所有的中小学的课程教材,辅导书,练习题都在里面。不同的学生可以根据自己的需要方便地从中查到想要的资料。而且这些计算机与现在的手机合为一体,随时随地都可以上网,相互交流信息。所以有人预言未来计算机可能像纸张一样便宜,可以一次性使用,计算机将成为不被人注意的最常用的日用品。
第三个方向是向"深"度方向发展,即向信息的智能化发展。网上有大量的信息,怎样把这些浩如烟海的东西变成你想要的知识,这是计算科学的重要课题,同时人机界面更加友好。未来你可以用你的自然语言与计算机打交道,也可以用手写的文字打交道,甚至可以用你的表情、手势来与计算机沟通,使人机交流更加方便快捷。电子计算机从诞生起就致力于模拟人类思维,希望计算机越来越聪明,不仅能做一些复杂的事情,而且能做一些需“智慧”才能做的事,比如推理、学习、联想等。自从1956年提出“人工智能”以来,计算机在智能化方向迈进的步伐不尽人意。科学家多次关于人工智能的预期目标都没有实现,这说明探索人类智能的本质是一件十分艰巨的任务。目前计算机"思维"的方式与人类思维方式有很大区别,人机之间的间隔还不小。人类还很难以自然的方式,如语言、手势、表情与计算机打交道,计算机难用已成为阻碍计算机进一步普及的巨大障碍。随着nternet的普及,普通老百姓使用计算机的需求日益增长,这种强烈需求将大大促进计算机智能化方向的研究。近几年来计算机识别文字(包括印刷体、手写体)和口语的技术已有较大提高,已初步达到商品化水平,估计5-10年内手写和口语输入将逐步成为主流的输入方式。手势(特别是哑语手势)和脸部表情识别也已取得较大进展。使人沉浸在计算机世界的虚拟现实(Virtual Reality)技术是近几年来发展较快的技术,21世纪将更加迅速的发展。
说到计算机科学同其他学科的关系,我认为有几个学科和计算机科学的发展关系很密切。从技术的角度说,通信技术与计算机科学是密不可分的,实际上,通信技术中的很多设备就是一台专用的计算机。另外是各种工业制造中也离不开计算机。例如,将来的汽车、飞机中的大量部件都是计算机构成的。未来一部汽车主要的成本可能不是车身、轮子、发动机,而是其中的微处理器芯片和软件。从科学的角度说,我认为计算机科学与生物学的关系会越来越密切。科学的发展的一般规律是每隔四五十年就会有新的技术出现,来拉动其他学科的发展。最近二三十年是以是以微电子、信息技术为标志的科技浪潮。这一段时期预计到2020年基本结束。下一次科技浪潮将是以生物技术为标志的科学的飞跃。而与以生物信息学为代表的生物与计算机科学的交叉学科正在蓬勃地兴起。例如用信息学的理论和方法去研究生命科学,未来可能会有很多学计算机的人去从事生物信息学的研究,这是未来研究的一大热点。
从另外一方面来说,其他学科反过来也会促进计算机科学的发展。目前计算机用的几乎都是半导体集成电路,但现在人们也在努力研究基于其他材料的计算机,如超导计算机,光学计算机,生物计算机等,比如我们常听到的生物芯片技术。但目前的生物芯片还只是作测试用,还不能够用来计算。虽然这些技术现在还都不成熟,与实际应用有很大的差距,但可以预计这些技术的发展必将使计算机科学的前景更加美好。
记 者:网络的出现极大地改变了我们的生活,也使得计算机技术走进了千家万户。它的发展前景十分美好。但是我们知道,在科学研究中经常会遇到意想不到的困难。您认为当前计算机科学发展遇到的主要困难什么?
李国杰院士:当前计算机科学的主要问题有三方面。首先是复杂性的问题。计算机科学的实质是动态的复杂性问题。一个芯片的晶体管有上亿甚至几十亿个,这个数目已和大脑里的神经元的数目一样多,如何保证这样一个复杂的系统能够正常的工作而不出现错误,这已不止是一般的测量能够解决的问题了。另外一个问题就是功耗。当前功耗似乎不是什么问题或者说不是重要问题,但再过十几年它就会变得十分重要。根据摩尔定律,大约每隔一年半,芯片的性能翻一翻,但是性能翻一翻可能会造成功耗也翻一翻。功耗越大,放热越多。现在一个芯片可能放热一两百瓦,还可以用风扇来散热,但再翻一翻几百瓦,相当于一个电炉了。这时的散热就十分困难了。所以,如何在提高性能的同时不增大功耗甚至减小功耗是当前计算机科学发展的重大问题。功耗问题极为复杂,由于集成电路的微型化,将来的工艺达到0.1微米以下,每一层芯片只有几个原子,这时的单位面积上的热量已经极高了。所以在计算机科学发展的早期就有一位著名的科学家说过计算机科学是制冷的科学。最后一个问题是智能化的问题。现在网上有很多信息,如何让计算机把这些信息变成你所需要的知识。这是一件很难的事情。这不是说简单的我点一个网站,里面能搜索到与我输入的字符匹配的内容,而是说计算机要将收集到的知识系统化。比如,你想找一个人,你问计算机:"拉登是什么人?" 未来的计算机有这个能力,它能在千千万万的网页中找到与拉登是什么人相关的内容,组织一篇文章来告诉你答案。再如,你想知道什么是纳米技术,你就可以问计算机什么是纳米技术,计算机就会为你搜索网页,找到你所需要的答案。
参考资料:百度知道
上海联合科技有限公司是专门做服务器的吗
上海总部 上海市闵行区春申路3455弄30号
上海联合科技有限公司(SCT公司)座落于上海市莘庄镇,毗邻上海交通大学、华东师范大学、中国气象局上海台风研究所、中科院硅酸盐研究所等重要高校与科研机构,介于漕河泾经济技术开发区、莘庄工业园区、虹桥经济技术开发区之间,由四通八达的地铁、高架道路与各大院校、研究所、企业构成紧密的联系纽带。
联合科技致力于为全中国的科研用户提供本土化、个性化的高性价比大型科学计算解决方案。公司顺应高性能科学计算的发展潮流,所提供的核心产品“高性能科学计算与模型模拟系统” 在硬件方面充分利用最先进的集群架构技术,实现高性价比的并行计算;在软件方面为了适应科学计算开放性的需要,基于MPI开放并行计算协议,提供“联合科技集群计算服务环境”。在当前高性能计算飞跃式发展的时代,联合科技公司不仅孜孜不倦的追求高性能硬件环境性能提升,而且通过提供完整的应用解决方案和优质的售前售后服务来提升高性能计算环境的可用性和易用性。
在售前售后服务上,联合科技公司着力于为用户提供优异的技术支持服务,协助用户建立实用且高性价比的硬件设备和软件环境购置方案,使项目投入后所购进的设备能尽快进入正常运转状态,提高设备利用率,减少设备的自然磨损与技术淘汰比率。长期及时的优质售后服务不仅保证设备高性能运转,而且尽力解决用户在软件使用中遇到的问题,不断提升了用户的使用体验。
与通用服务器供应商相比,联合科技公司最鲜明的特色在于根据用户的实际情况和特殊需要,对操作系统、应用软件环境和硬件进行科学的配置,每一套产品都根据不同用户具体的应用领域和技术革新对软、硬件配置进行非标定制。在售后服务上,联合科技公司坚信只有理解用户的实际应用才能提供最到位的服务,通过对用户应用背景和具体问题的深入调研,包括对具体求解问题的算法分析,对用户应用的历史研究以及未来发展的可行性分析等,平衡设备性能和用户投入,并充分考虑到可扩展性,为用户的使用与研究提供建设性的咨询与服务。
联合科技公司的服务群体主要为各大高校、科研院所和高科技企业的研发机构。公司坚信为用户提供超值的服务是企业发展的源泉,使我们的产品与服务在人文层次上得到不断的提高是联合科技永远的追求
参考资料:baidu知道
华为和华三区别?
华三是杭州华三通信技术有限公司的简称,又称为H3C。H3C(华三)的前身是华为3COM(华为三康)公司,是华为与美国的3COM公司的合资公司。
H3C以前是华为和3COM一起创办的合资公司,H3C在2007年之前叫华为3COM(华为三康),2007年后,华为卖出所有股份,H3C正是改名为现在的名字(华三通信),但是华为和H3C签订了3年的保护期,此期间华为不进入行业市场,只做运营商,行业市场留给H3C来做。
现在在政府、学校、电力等等行业看到的都是H3C,而在移动、联通、电信看到的都是华为,有些特殊的是因为用户点名要华为,所以华为在行业的产品由H3C来销售。从2010年开始,华为正是进入行业市场,所以现在两个公司是正式的竞争关系。
扩展资料
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
华为聚焦ICT基础设施领域,围绕政府及公共事业、金融、能源、电力和交通等客户需求持续创新,提供可被合作伙伴集成的ICT产品和解决方案,帮助企业提升通信、办公和生产系统的效率,降低经营成本。
华为产品和解决方案涵盖移动、宽带、IP、光网络、网络能源 、电信增值业务和终端等领域,致力于提供全IP融合解决方案,使最终用户在任何时间、任何地点都可以通过任何终端享受一致的通信体验,方便人们的沟通和丰富人们的生活。
杭州华三通信技术有限公司(简称华三通信), 主要提供IT基础架构产品及方案的研究、开发、生产、销售及服务。华三通信在中国设有38个分支机构,目前公司有员工5000人,其中研发人员占55%。
H3C不但拥有全线路由器和以太网交换机产品,还在网络安全、云存储、云桌面、硬件服务器、WLAN、SOHO及软件管理系统等领域稳健成长,H3C已经从单一网络设备供应商转变为多产品IToIP解决方案供应商。
参考资料:百度百科——华为技术有限公司百度百科——杭州华三通信技术有限公司
高分跪求一篇文献综述,最好是社会科学类的。
集成电路研究综述
(涂希文)
【摘要】: 集成电路(IC)是二十世纪重要的发明之一。它被广泛地应用于国民经济和社会的一切领域,其发展规模和技术水平已成为衡量国家地位和综合国力的重要标志之一。IC产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步日新月异。IC技术作为推动国民经济和社会信息化的关键技术,关系到国家产业竞争力和国家信息安全。虽然目前中国IC产业无论从质还是从量来说都不算发达,但伴随着全球产业东移的大潮,中国的经济稳定增长,巨大的内需市场,以及充裕的各类人才和丰富的自然资源,可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势,将会崛起成为新的世界IC制造中心。本文在研究过程中,对集成电路的发展历程进行了回顾,并对当今世界IC产业的主要国家及区域的现状及未来计划进行调研,结合我国的IC产业的发展现状进行了深入分析,本文欲抛砖引玉,共同探讨中国IC的振兴之路。本文共分六章。第一章,导论,分析研究的背景和本文研究的意义。第二章,集成电路产业的国际比较,对于集成电路的发发展进行了回顾,着重介绍美国、日本、韩国和我国台湾地区的集成电路发展历程,并深入分析了其能处于世界领先地位的原因。 第三章主要介绍了我国集成电路的发展历程,并在大量数据分析的基础上深入剖析我国集成电路的发展历程、现状、存在的问题并预测了我国集成电路的发展趋势。第四章,提出了构建我国集成电路自主创新战略的战略指导思想与原则。 第五章,研究我国集成电路自主创新战略的对策和措施。第六章,全文总结与展望。综合并集成前面各章的相关结论,得出一些综合性结论要点。集成电路发展研究是一个新课题,本文尽管做了一些研究,但仍然存在不足,很多重要的问题还有待于今后更为深入的研究和思考。
【关键词】:集成电路 集成电路产业 现状 趋势 对策
集成电路是以半导体材料为基片,经加工制造,将元气、有源器件和五连线集成在基片内部、表面或基片之上,执行某种电子功能的微型电路。从20世纪50年代开始,集成电路制造技术经历了从小规模集成(SSI) 、中规模集成(MSI)到大规模集成(LSI)阶段,乃至进入超大规模集成(VLSI)和甚大规模集成(Ultra Large Scale Integration,ULSI)阶段。尤其在过去的30年中,集成电路几乎完全遵循摩尔定律发展,即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。进入20世纪90年代以及21世纪以后,其设计规模由VLSI、ULSI向G规模集成(Giga-Scale Integration,GSI)的方向发展,于是,越来越多的功能,甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。电子系统设计已从板上系统(System on Board,SoB)、多芯片模块(Multi-Chip Modules,MCM)进入到系统级芯片(System on Chip,SoC)时代。集成电路的飞速发展体现出如下特点: 特征尺寸越来越小,芯片面积越来越大,单片上的晶体管数目越来越多,时钟频率越来越高,电源电压越来越低,布线层数越来越多,I/O引线越来越多。美国半导体工业协会SIA组织给出了1997年到2009年美国集成电路工艺发展趋势。随着集成度的提高,芯片内部晶体管数目越来越多,集成电路设计的复杂性越来越高,传统的手工设计和适应小规模的设计模式已经不再适用。为了设计复杂的大规模集成电路,人们越来越借助于电子设计自动化(EDA)工具。随着科学技术的迅速发展,和对数字电路不断增强的应用要求,集成电路的发展将对社会的法展起决定性的推动作用。
第一章 研究的背景与意义
全球IC的快速发展,对IC的研究也越来越多,跨国公司直接投资进入对东道国市场结构效应的影响成为国际投资研究的重要前沿领域之一。外商直接投资对东道国市场结构的影响在很大程度上取决于外资进入方式的选择。不同的进入方式对东道国市场结构的影响是不同的,跨国公司与东道国本土企业之间的利益分配也是不同的。跨国公司纷纷进入中国集成电路产业,投资建厂,充分利用本地资源优势,本土企业与跨国公司并存的情况下,本土企业面临着发展的机遇和挑战。新世纪IC产业的变迁为中国IC产业的崛起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为IC产业的新兴地区,更能成为世界IC强国。在世界IC产业风云骤变之际,相对薄弱的中国IC产业蕴含着潜龙腾空的契机。
第二章 集成电路产业的国际比较
美国于1981年由国防部高级研究计划局(DARPA)开始了MOSIS计划。该计划除了提供多项目晶片(MPW)服务外还订出了一套与厂家无关的设计规则和元件库,符合MOSIS规则的设计将可以在所有支持MOSIS规则的厂家进行生产。美国国家安全局(MOSA)和国家科学基金会(NSF)从1985年开始介入该计划。支持该计划的厂商有IBM、AMI、安捷伦、惠普、TSMC、SUPERTEX、PEREGRINE等,已经可以支持0.13微米的设计和制造。由于MOSIS计划的实施卓有成效,其他国家纷纷效仿。
欧洲一直在跟踪美国的MOSIS计划。欧盟发起的EURO PRACTICE是一个面向工业界的类似美国MOSIS的集成电路组织,德国、比利时、意大利、法国、荷兰、挪威、丹麦、英国、西班牙、瑞典、瑞士、爱尔兰等十一个国家的61个生产、设计和培训机构提供多种统一标准的包括多项目晶片在内的服务。
韩国的IDEC(IC DESIGN EDUCATIN CENTER)是在韩国政府和主要的半导体工业界与1995年成立的以培养人才为主的支持机构。
我国仅台湾省的国家晶片设计中心(成立于1991年)。其宗旨是“为提升基础研究水准,建议成立类似美国MOSIS集成电路设计服务单位,提供微电子系统设计人员更方便之IC制造服务;并推广IC设计概念至咨讯、通讯、消费性电子、精密机械、自动化、航天航空、光电等领域之产业及研究发展单位。”
此外,国际上对于CPU的研究与实验性实施很多,而真正能够生产的却很少。主流体系结构的完整硬件描述层出不穷。欧洲空间局(ESA)公布了完整的SPARCV7和SPARCV8的HDL(VHDL,VERL LOG)描述。但是高速CPU的设计和实施关键却是集中在集成电路版图上,例如,美国DEC公司的ALPHA处理器在1992年就以0.75微米的工艺实现了64位处理器21064,并达到了200兆赫的时钟频率,稍后,以0.5和0.35微米的工艺实现了21164,分别达到了300和433兆赫的时钟频。中国远落后于之,我国落后于其他国家的根本原因:一是缺乏自主知识产权 ,继在上海、成都设立集成电路封装测试工厂之后,英特尔公司宣布,将在大连投资25亿美元建立该公司在亚洲的第一个300毫米晶圆工厂,这使英特尔成为继法国STM公司之后,第二家在中国拥有完整产业链的国外半导体巨头;二是落后在整体水平, “从目前的情况看,我国在集成电路的总体设计能力方面提升较快,龙芯、众志等都是中国自主设计的具有自主知识产权的芯片产品。”科技部高新技术发展及产业化司副司长廖小罕在接受《瞭望》新闻周刊采访时表示,我国的主流芯片设计与美国相比还有几年的差距,“这几年就意味着差很多,因为在IT行业,产品的设计都是以月来计算的。” 廖小罕认为,集成电路设计是智力问题,只要我们有优秀的人才队伍、有好的团队,就能拉近与先进国家的距离,同时我们也有一定规模的芯片生产能力。但要形成规模化的集成电路装备制造业,则需要一个很长的过程。与原子弹的生产不同,集成电路产业化涉及面非常广,其发展在很大程度上体现一个国家的工业化水平。 总体上看,我国集成电路产业经过多年的发展,已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局,但产业规模小,产业链不完善,装备制造业有待逐步建立起来。
由于高端的芯片制造技术和设备关系到国家整体经济的竞争能力,关系到国家战略,所以我国一直没有放弃发展计算机芯片产业的努力,“863”计划和国家重大科技专项都把集成电路设计列入其中。我们在追赶,但别人进步更快,从整体上看,我国集成电路产业目前仍相对落后。而影响产业发展的瓶颈还是国家工业化水平低。
信息产业部中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)所属的赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂从另外的角度分析了我国集成电路产业的发展状况。李珂介绍说,按照摩尔定律,半导体技术18个月就要前进一代,目前45纳米技术最为先进,65纳米技术次之,90纳米技术为当下国际主流技术,在国内也是领先的。从技术水平看,我国集成电路近5年来发展极为迅速,国内领先的技术与国际水平相比大约有5年左右的差距,问题是整体水平相差很大。
集成电路生产中所需设备96%需要进口,原材料半数以上需要进口。如封装过程中需要的金丝线,国内的生产工艺达不到要求,高纯度的气体、试剂等都需要从国外买进。“这些东西不是我们不能做,麻烦的是工艺和品质得不到保障。”李珂强调说。
国家发改委副主任张晓强指出,该项目是近几年来中美经济合作最大的项目之一,将对中国信息产业的发展带来积极影响,并将从推动人才发展、改进基础设施和产业供应链等方面,全面提升中国在全球高科技产业价值链中的地位,对中国东北老工业基地区域经济和集成电路产业发展具有积极意义。
“但政府必须对此有清醒的认识,不管什么样的企业来华建厂,都不能替代自主发展、自主创新。只有我们自己不断地创新发展,不断地学习和积累自身的实力,才会有更多的发展机会、更多的话语权。”接受《瞭望》新闻周刊采访的清华大学教授魏少军强调。
第二章 我国集成电路的发展
2008年,中国集成电路芯片制造业产业规模比上年下滑1.3%,其衰退幅度甚至大于中国集成电路产业整体下滑的幅度。从往年的统计数据可以看到,2007年中国集成电路芯片制造业的增幅为23%,2006年增幅为32.5%,巨大的反差已足以说明芯片制造业所面临的困难有多大。与2001年因网络泡沫破裂而导致的半导体产业急剧下滑相比,2008年全球半导体产业的衰退幅度虽然不像当年那样大,但其波及的产业领域更广,并且持续的时间还难以预测。受国际金融危机影响,2008年全国市场销售额为5973亿元,同比增长6.2%,这是中国集成电路市场首次出现个位数增长。来自工业和信息化部的数据显示,2008年四季度,国内许多集成电路业工厂订单量减少10%以上,产能利用率不足30%。2008年全年电子信息产品进出口总额8854.3亿美元,同比增长10%,增速比上年同期下降13.4个百分点。其中,11月电子信息产品月进出口额出现负增长。2009年3月,我国集成电路出口约38.94亿个,出口总金额约为16.86亿美元,比2月增长19.4%,比2008年同期减少13.9%。1-3月,我国集成电路累计出口约87.12亿个,比2008年同期减少19.7%;累计出口总金额约为42.52亿美元,比2008年同期减少21.5%。2008年下半年开始的全球金融危机对我国集成电路出口造成了很大影响。从2008年11月开始,我国集成电路出口额首次出现同比负增长。截止2009年3月底,我国集成电路的出口额已经连续5个月同比出现负增长。其中,1月份的同比降幅最大,达37.6%;2月和3月的同比降幅有所趋缓,分别为12.3%和13.9%。1月、2月和3月集成电路的出口金额呈逐月上升趋势,但由于全球金融危机余波还未消散,对我国集成电路出口的深远影响还有待观察。2008年11月,国家宣布今后3年,铁路建设投资将达到3.5万亿元,作为相关产业的集成电路行业将从中获益。国务院不久前出台的电子信息产业调整振兴规划又明确指出,将“建立自主可控的集成电路产业体系”,“加大投入,集中力量实施集成电路升级”。对国内集成电路行业来说,政策环境正在不断改善,都将为行业创造良好的外部环境。中小企业应紧紧抓住扩大内需为集成电路产业带来的机遇,重点开拓新市场和技术应用新领域,提高创新能力,努力实现企业在特定领域技术和产品的领先优势。
2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势,但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试业的发展情况看,产业均受市场的低迷影响,制造业所受的影响最为明显。全年芯片制造业规模增速仅为1%,各主要芯片制造企业均不同程度出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题,但情况相对较好,全年的行业增幅在7%左右。
除了与别国技术上的差异外,另外一个值得注意的情况是,很多通用的体系结构及其细节都被人申请了专利,这个情况使得我国的工作很难进行,需要国家高层领导人站在国家和民族战略利益的高层次以国家行为进行协调。
今天,我国已经具备了物质条件和一定的技术能力,因为我国境内已建成和在建一批集成电路生产线,其生产工艺及参数可以掌握和控制。同时我国已经拥有一些关于集成电路体系结构和数字与模拟设计的专门人才,通过政府的主导,合理组织这些资源,使我国在集成电路和微处理器方面突飞猛进是可能的。
第四章 构建我国集成电路创新战略
就目前形式来看,我国要研究集成电路的发展规律,形成共识;要统一规划,集中领导;要完善创新体系,加快技术创新;要抓住信息产业转移机遇,优化产业链结构;要向高技术密集、新知识密集转移;要增强、提升大公司的国际竞争力;要解决好我国IC发展的关键问题;要加强海峡两岸IC产业的合作;要提高我国 IC 产业发展的可持续性等。总之,集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。集成电路设计要与整机开发相结合,积极支持有条件的整机企业建立集成电路设计中心,设计开发市场较大的整机所需的各种专用集成电路和系统级芯片。开发生产有自主知识产权集成电路产品,有条件地逐步扩大国内现有的集成电路生产线的生产能力,加强工艺技术、生产技术的研究与开发,加快现有生产线的技术升级,形成规模生产能力,提高产品技术水平,扩大产品品种。实施优惠政策,改善投资环境,积极鼓励国内外有经济实力和技术力量的企业或投资机构在国内建立集成电路芯片生产线。
第五章 我国集成电路发展的对策及措施
一、由政府主导制订出集成电路的长期发展计划和具体的发展技术规范,鼓励国内厂商、大学和科研机构采用,其技术和人才作为国家战略资源加以保护和扶持。建立国家电路设计中心,开发和维护一套可信、可靠的设计工具、设计规则、各种先进的和普及的电路库等基础数据。培养、吸引和保持大量的人才,为今后的大发展打好基础。采取严格保密制度,以国防、国家安全和政府应用为突破口,打破专利限制,全面掌握各类技术,同时积极运用国家的政治、经济和军事力量,制定出一系列对应方案,化解和顶住可能发生的外部压力。
二、对国家批准的集成电路重大项目,因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题,采取专项措施予以妥善解决。具体办法由财政部会同有关部门制定。为完善集成电路产业链,对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。
三、国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目,中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购,国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导,防止设置各种形式的障碍。通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道,引导社会资本设立创业投资基金,支持中小软件企业和集成电路企业创业。有条件的地方政府可按照国家有关规定设立主要支持软件企业和集成电路企业发展的股权投资基金或创业投资基金,引导社会资金投资软件产业和集成电路产业。积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金,拓宽直接融资渠道。
四、充分利用多种资金渠道,进一步加大对科技创新的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用,大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发,努力实现关键技术的整体突破,加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标,重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。科技部、发展改革委、财政部、工业和信息化部等部门要做好有关专项的组织实施工作。在基础软件、高性能计算和通用计算平台、集成电路工艺研发、关键材料、关键应用软件和芯片设计等领域,推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心和企业技术中心建设,有关部门要优先安排研发项目。鼓励软件企业和集成电路企业建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟,促进产业链协同发展。鼓励软件企业大力开发软件测试和评价技术,完善相关标准,提升软件研发能力,提高软件质量,加强品牌建设,增强产品竞争力。
五、对软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备、软硬件环境、样机及部件、元器件等),经地市级商务主管部门确认,可以向海关申请按暂时进境货物监管,其进口税收按照现行法规执行。对符合条件的软件企业和集成电路企业,质检部门可提供提前预约报检服务,海关根据企业要求提供提前预约通关服务。对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同,政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则,在批准的业务范围内提供融资和保险支持。支持企业“走出去”建立境外营销网络和研发中心,推动集成电路、软件和信息服务出口。大力发展国际服务外包业务。商务部要会同有关部门与重点国家和地区建立长效合作机制,采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。
六、加快完善期权、技术入股、股权、分红权等多种形式的激励机制,充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。各级人民政府可对有突出贡献的软件和集成电路高级人才给予重奖。对国家有关部门批准建立的产业基地(园区)、高校软件学院和微电子学院引进的软件、集成电路人才,优先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落户。加强人才市场管理,积极为软件企业和集成电路企业招聘人才提供服务。高校要进一步深化改革,加强软件工程和微电子专业建设,紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式,努力培养国际化、复合型、实用性人才。加强软件工程和微电子专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部要会同有关部门加强督促和指导。鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院,经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策。支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地,支持示范性软件学院和微电子学院与国际知名大学、跨国公司合作,引进国外师资和优质资源,联合培养软件和集成电路人才。按照引进海外高层次人才的有关要求,加快软件与集成电路海外高层次人才的引进,落实好相关政策。制定落实软件与集成电路人才引进和出国培训年度计划,办好国家软件和集成电路人才国际培训基地,积极开辟国外培训渠道。
第六章 集成电路发展展望
在国家各项扩大内需政策的带动下,集成电路设计业将是今后3年国内集成电路产业中增长最快的领域,预计其今后3年的年均复合增长率将达到14.9%,到2011年设计业规模将达到845.4亿元。随着大量在建芯片生产线的陆续投产,国内芯片制造业在未来3年也将呈现止跌回升的势头,其3年的复合增长率预计将为5.8%,到2011年时其销售收入规模预计为465.07亿元;封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头,到2011年其销售收入规模预计将达到736.7亿元,年均符合增长率为6.0%。
【参考文献】
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【5】 徐宁,超大规模集成电路物理设计理论与算法[M],清华大学,2009(9)
【6】 刘萍萍,FDI对我国集成电路产业市场结构的影响研究[J],大连理工,2009
文科方面的最好,这个貌似超纲了……不过我看哈,可以就采纳了~~~
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