关于PCB载流量,请参考这个:http://www.eda365.com/eda365lib.php?vid=elecalc&tabid=calc2
同时,EDA365这个网站是业内相当不错的论坛,注册下,有问题可以发帖求助。
软件计算跟实际应用是有差别的,并且差别还不小。
按照经验来算,1oz的铜厚,1mm线宽,一般取1A的载流值,为什么这么算,牵涉到线的阻抗,温升等诸多因素。
有什么问题可以,包括画板子遇到的其它问题。希望采纳。
pcb线宽与电流的关系!!网上看了很多资料,感觉不怎么懂!一般来说35um,宽1mm的线走1A电流,
可以这么计算:
算宽度先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A
具体有个表:
PCB走线宽度和电流关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10
电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm
6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15
10A的自己计算下吧,大概是4.5mm
一般PCB大于3A电流时,要覆铜,在贴片时要镀锡以便加大面积。
实际设计中1A的电流能走1-3A,这表里说可以走3.2,这会很热吧!这表我看过很多,感觉与实际不太相符啊!
走电分长期和短期,没有谁用PCB长期走1A或10A电流,PCB设计初衷都是短期电流。
1A以上你要加镀锡了,否者会热,但是也不会烧毁。
PCB电镀中电流密度:1ASD等于多少ASF?怎么计算的?
电流密度是描述电路中某点电流强弱和流动方向的物理量。单位:安培每平方米,记作A/㎡。
电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺,记作ASD。
ASD=安培/平方分米
ASF=安培/平方英尺
1 ASD = 9.29 ASF
1 平方英尺 = 9.290304 平方分米
根据平方分米和平方英尺的换算关系来计算。
pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系
用Saturn工具来算一下过孔载流,采用IPC2152修正后的规范。
一些分析:
1、12mil的孔可以安全承载1.2A左右电流,比行业里普遍认可的0.5A要宽松;
2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔,在载流上优势并不明显,也就是很多人回答说并不是线性增加。
所以我个人会比较推荐使用10~12mil的孔来承载电流,效率更高,也更方便设计。那么,是不是知道这个过孔载流数据,然后就可以安全的进行设计了呢?我们来看看一些仿真的案例:
20A电流,打了20个12mil过孔,按照每个孔承载1.2A来计算,感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话,并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的DC仿真,就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4A的电流,有些才200mA。当然,这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2A以上电流的。但是,如果不均匀性进一步放大呢?这个是和你电流的通道,过孔的分布、数量都有关系的,万一某个过孔走了3A甚至4A的电流呢?并且这时候你打25个或者30个过孔,只要没有在电流的关键位置,提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话:电流没有你想象的听话。
这个结论在确定铜皮宽度时也是成立的。http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/show.aspx?id=1043
如何知道PCB消耗的电流,及其与布线线宽的关系!! 在线等!!谢谢@@
1 可以凭经验估算,一般表层1盎司铜厚 10mil左右宽度1安 内存大于40mil一安
2 用软件计算PCBTEMP.EXE 或者 在一些网站在线算,比如EDA365.。。。
我想问一下,在还没画PCB的时候,我需要选择保险丝,贴片型的,想知道整个电路的消耗电流如何知道呢!!
谢谢@@
这个电路的电流,要看你用了什么器件,呵呵 要不你功率除电压 要不手册里面有 这个只有你自己知道了
pcb一般走线宽度
如果只是普通的两层板,走线宽设个8mil没有问题,即大概0.2mm,
如果走线比较密的多层板,板厂可以加工5mil的线,即大概0.125mm
两层板的加工设备一般不如多层板有要求高,所以适当走粗些。
上面说的是最细的情况,条件允许的话,走个10mil或是15mil都是没有问题
如果需要做很细的,比如4mil也能做,但价格会贵20%左右。
一字一字打的,望采纳
pcb板一毫米铜皮可以承受多大电流
PCB铜皮载流能力,可以计算。
分享一款软件给你,可以根据铜皮厚度和宽度来模拟,计算的结果可以作为参考。
pcb电镀铜厚度计算公式
1、理论计算公式:Q = I × t I = j × S
Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。
I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。
t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。
j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流,
单位为:ASF(A/ft2)。
S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺)。
2、实践计算公式:
A、铜层厚的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法:
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD,即安培/平方分米(A/DM2)。
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